电子创新设计与实践

定　价：¥35.00

作　者：	王松武著
出版社：	国防工业出版社
丛编项：
标　签：	电子其他

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ISBN：	9787118036480	出版时间：	2005-01-01	包装：	平装
开本：	16开	页数：	315	字数：

内容简介

　　本书编著的内容主要考虑到高校学生的需求。首先，在开放的实验环境下，学生将充分发挥主观能动性，完成综合性强的系统级电路设计与制作；其次，学生将参加各种电子赛事，要在“实战演习”中演练水平、获取佳绩，这是本书编写的初衷。不仅如此，事实上除大学生群体以外，尚有众多的电子工程技术人员也需要加强相互之间的交流，这也是我们编写本书的重要原因。本书以电子创新设计、电子竞赛为主线，介绍了现代电子线路与系统的设计与制作。鉴于当代电子线路与系统经常采用单片机、PLD等芯片，因此这些内容必然成为本书的侧重点。全书共分8章。在编写体系上，尽量考虑到知识的连续性、系统性，本着由浅入深、循序渐进的原则，在内容上作如下安排：第1章介绍电子设计与制作的原则、方法、技巧及步骤，在本章中还特别介绍了电子制作工艺的基本常识。在我国，数十年来形成一种“重线路、轻工艺”的倾向，特别在大学生中这个问题更为突出，因此有必要进行讨论。第2章介绍了典型基本电路模块的设计，这些模块有的构成系统的基本单元，有的本身就是一个电子系统，电路模块在电子系统设计中经常用到。第3章介绍了电子系统中必不可少的单片机。它以灵活多变的编程实现多点数据采集和控制，往往成为电子系统中的核心部件。第4章介绍了PLD芯片的开发与设计，鉴于数字系统在电子设计中的重要地位，其核心部件PLD芯片的开发与应用倍受人们关注，往往成为高速数字系统的核心部件。第5章介绍了各种常见的传感器及其应用，这是因为在电子系统设计中，经常涉及到拾取信号，而获取信号最基本的方式是用到各种传感器。第6章介绍了电子测量技术及仪器。事实上，电子制作的过程就是一个测量过程，因此要了解和掌握基本测量技术及仪器。第7章介绍了典型的设计范例，这些范例综合性强，有实用价值。第8章介绍了技术报告的撰写体系、要求和撰写方法。这是完成一件电子作品的“始”与“终”。如同作文章一样，开头结尾十分重要，须认真对待。以上各章节的内容具有相对独立性，便于读者选择阅读。

作者简介

暂缺《电子创新设计与实践》作者简介

图书目录

第1章电子设计与制作
1.1电子设计与制作入门
1.1.1开展电子设计与制作.如何选题
1.1.2开展电子设计与制作.如何入门
1.1.3电子技术平台
1,2电子设计
1.2.1电子设计的基本原则
1.2.2电子设计的基本方法
1.2.3电子设计的步骤
1.3电子制作
1.3.1电子工程师必须重视电子制作工艺
1.3.2元器件的测试与筛选
1.3.3焊接工艺
1.3.4装配工艺
1.4电子作品的调试与检测
1.4.1电子作品的调试
1.4.2电子作品的故障检修
第2章基本电路模块
2.1电源电路
2.1.1线性稳压电路
2.1.2开关稳压电路
2.2基本放大电路
2.2.1三极管放大电路
2.2.2场效应管放大电路
2.3运算放大器的应用
2.3.1反相比例放大电路
2.3.2同相比例放大电路
2.3.3差动比例电路
2.3.4仪用放大电路
2.3.5加减运算电路
2.3.6积分与微分电路
2.3.7k~较器电路
2.3.8U-I与I-U变换电路
2.3.9运算放大器的选用
2.4实用高频单元电路
2.4.1高频窄带调谐式放大电路
2.4.2高频宽带放大电路
2.4.3高频功率放大电路
2.4.4高频正弦波振荡电路
2.4.5模拟乘法器
2.4.6高频电路中电感线圈的制作
2.5锁相频率合成器
2.5.1频率合成器的基本概念
2.5.2锁相环的基本原理
2.5.3实现锁相频率合成的方案
2.5.4实用集成锁相环芯片
2.6无线发射、接收电路
2.6.1无线电活动与无线电运动
2.6.2无线电发信机
2.6.3无线电收信机
2.7遥控(测)电路
2.7.1遥控(测)电路的组成
2.7.2遥控电路中的发射／接收头
2.7.3多路控制中的编码懈码
2.7.4常用编懈码芯片介绍
2.7.5遥控通道的扩展
2.7.6红外遥控和无线电遥控的对比
2.8遥控电路范例
2.8.1单用户、单通道遥控电路
2.8.2编码遥控电路
2.9基本数字电路
2.9.1基本门电路及逻辑电平规范
2.9.2常用数字电路芯片
2.9.3555集成电路的应用
2.10模拟开关
2.11直流馈电电路
2.11.1供电电源的考虑..
2.11.2退耦滤波电路的考虑
2.11.3使用“二次电源”的考虑
2.12D／A和A／D转换器
2.12.1D／A和A／D转换器简介
2.12.2常用A／D转换器
2.12.3常用D／A转换器
2.12.4A／D与D／A转换器常用的辅助电路
第3章单片机及其指令系统
3.1Mcs51系列单片机硬件系统
3.1.1系列单片机的结构及各引脚的功能概述
3.1.2MCS-51的RAM空间和ROM空间
3.1.3几种特殊功能寄存器的使用与说明
3.1.4与中断有关的特殊功能寄存器
3.1.5关于MCS-51内部定时器所数器
3.1.6关于MCS-51内部串行通信
3.1.7MCS-51与LED的接口
3.2MCS-51系列单片机的指令系统
3.2.1指令系统的寻址方式
3.2.2指令系统的使用要点
3.2.3指令系统的分类总结
3.3凌阳SPCE061A单片机
3.3.1SPCE061A性能及参数
3.3.2SPCE061A开发器应用
3.3.3项目开发环境IDE使用简介
3.3.4SPCE061A程序设计
3.3.561板简介
3.3.6凌阳最小系统开发板
3.3.7凌阳单片机指令集
3.4MCS-51单片机最小系统
3.4.1MCS-51单片机最小系统的组成
3.4.2MCS-51单片机最小系统示例
3.5MCS-51系列单片机仿真器的应用
3.5.1仿真器的作用和硬件连接
3.5.2仿真器的使用
3.5.3将用户程序烧写到芯片中
3.5.4常见问题解答
第4章PLD器件的开发和应用
4.1PLD器件概述
4.1.1MAX7000系列芯片
4.1.2FLEXl0K系列芯片
4.2PLD的设计与开发
4.2.1EPM7128S的设计与开发
4.2.2FLEXl0K20的设计与开发
4.3PLD最简系统的开发
4.3.1FLEXl0K10通用最简系统简介
4.3.2EPM7128通用最小系统电路
4.3.3CPLD通用最简开发板
4.4MAX+PLUSII的使用
4.4.1功能简介
4.4.2实例操作
4.5VHDL语言简介
4.5.1VHDL语言语法结构
4.5.2库、包和配置
4.5.3数据类型和运算
4.5.4VHDL语言的主要描述语句
4.5.5VHDL设计实例
4.6VHDL编程实例
4.6.1任意进制分频器
4.6.2乐曲自动演奏电路
第5章传感器及其应用
5.1传感器的定义及特性
5.1.1传感器的定义
5.1.2传感器的作用
5.1.3传感器的特性
5.1.4传感器的分类
5.2传感器外围电路的设计及应用
5.2.1传感器接口电路
5.2.2非线性校正
5.2.3放大电路的设计
5.3常用传感器典型电路
5.3.1温度传感器的原理及应用电路
5.3.2光敏传感器的原理及应用
5.3.3气敏传感器及其应用电路
第6章基本电子测量技术及仪器
6.1电子测量及测量误差
6.1.1电子测量的意义
6.1.2基准和标准
6.1.3测量误差的基本概念
6.1.4测量误差的性质及分类
6.1.5测量误差的来源
6.1.6测量结果的数据处理
6.1.7测量结果的图形处理
6.2电子测量仪器
6.2.1电子测量仪器概述
6.2.2电子测量仪器的分类
6.3基本测量仪器组(平台)
6.3.1电压表
6.3.2信号发生器
6.3.3数字频率计
6.3.4电子示波器
6.4基本电子测量技术
6.4.1电子测量技术概述
6.4.2正弦稳态测试技术
6.4.3方波及脉冲测试技术
第7章电子设计范例
7.1温度控制系统
7.2数字存储示波器
7.3简易智能电动车
7.4电子设计与实践参考题目选编
7.4.1基于USB端口的无线数据收发系统
7.4.2利用直接频率合成技术(DDS)实现的跳频通信系统
7.4.3基于超声波测距的汽车避撞技术
7.4.4语音报警的温度、湿度监控仪
7.4.5基于单片机的家用电器电话摇控装置
7.4.6基于电力线载波的智能路灯控制系统
7.4.7自动接续多分机电话机
7.4.8基于单片机的无线多路遥控发射、接收系统
7.4.9笔记本电脑专用无线有源音箱系统
7.4.10妙趣横生的智能型声控娃娃
7.4.11远距离无线编码防盗报警系统
7.4.12蔬菜大棚综合自动控制系统
7.4.13会说话的数字万用表
7.4.14受电话铃声控制的台灯
7.4.15学生公寓用电自动控制系统
7.4.16智能型随机检测客车超载系统
7.4.17J3~保型烟缸告诫电路
7.4.18fi~西驾车检测及自动停车系统
7.4.19·直接数字频率合成器(DDS)
第8章科技写作基本知识
8.1科技写作概论
8.1.1科技写作的性质与功能
8.1.2科技写作的基本特征
8.1.3学习科技写作的意义
8.1.4科技写作的分类
8.2科技论文写作
8.2.1科技论丈概述
8.2.2科技论文的编写格式
8.3科技报告的写作
8.3.1科技报告的定义
8.3.2科技报告的特点
8.3.3科技报告的类型
8.3.4电子设计竞赛技术报告的撰写
8.3.5实验报告的撰写格式
附录A芯片封装形式
A.1DIP双列直插式封装
A.2QFP塑料方型扁平式封装和：PFP塑料扁平组件式封装
A.3PGA插针网格阵列封装
A.4BGA球栅阵列封装..
A.5CSP芯片尺寸封装
A.6MCM多芯片模块
附录B常用的网站..
B.1著名搜索引擎
B.2常用电子网站
B.3著名电子公司网站
B.4著名电子杂志首页
参考文献