电子整机装配工艺与技能训练

绪论
第一篇 工艺基础知识
第一章 电子整机常用元器件、材料和装配工具
1.1 常用元器件
1.1.1 电阻器
1.1.2 电容器
1.1.3 电感器
1.1.4 半导体分立器件
1.1.5 光电耦合器
1.1.6 集成电路
1.2 常用材料
1.2.1 电子产品常用的绝缘材料
1.2.2 电线与电缆
1.2.3 敷铜板、漆料和有机溶剂
1.3 常用装配工具和设备
1.3.1 常用手工工具
1.3.2 常见的专用设备
习题
第二章 整机装配前的准备工艺
2.1 元器件的分类和质量检查
2.1.1 元器件的分类
2.1.2 元器件的质量检查
2.2 搪锡技术
2.2.1 搪锡前的准备
2.2.2 搪锡方法
2.2.3 搪锡的质量要求及操作注意事项
2.3 元器件引线的成形和屏蔽导线的端头处理
2.3.1 元器件引线的成形
2.3.2 屏蔽导线的端头处理
2.4 线把的扎制
2.4.1 线把绑扎的基本常识
2.4.2 线绳连续绑扎的要求
2.4.3 导线束的防护
2.5 电缆的加工
2.5.1 棉织线套低频电缆的端头绑扎
2.5.2 绝缘同轴射频电缆的加工
2.5.3 扁电缆的加工
2.6 印制板的加工
2.6.1 印制板的优点和分类
2.6.2 印制板的制作工艺简介
2.6.3 印制板的检验
习题二
第三章 焊接工艺基础
3.1 手工焊接工艺
3.1.1 焊料与焊剂
3.1.2 焊接工具的选用
3.1.3 保证焊接质量的因素
3.1.4 手工焊接的工艺流程和方法
3.1.5 导线和接线端子的焊接
3.1.6 印制电路板上的焊接
3.2 自动焊接技术简介
3.2.1 波峰焊接技术
3.2.2 二次焊接工艺简介
3.2.3 长脚插件一次焊接新工艺简介
3.2.4 表面安装技术简介
3.3 焊接质量及焊点清洗
3.3.1 焊接质量分析
3.3.2 焊点的清洗处理
习题三
第四章 连接工艺和整机总装工艺
4.1 连接工艺
4.1.1 压接
4.1.2 绕接
4.1.3 胶接
4.1.4 螺纹连接
4.2 整机总装工艺
4.2.1 整机总装的顺序和要求
4.2.2 整机总装的工艺过程和流水线作业法
4.2.3 整机总装质量的检查
习题四
第五章 整机的调试、老化和保护
5.1 整机的调试和老化
5.1.1 整机调试
5.1.2 整机的加电老化
5.2 整机产品的防护措施
5.2.1 整机产品防护的意义和技术要求
5.2.2 整机产品的防护工艺
5.2.3 电子整机产品内多余物的控制
习题五
第六章 技术文件与安全文明生产
6.1 技术文件
6.1.1 设计文件
6.1.2 工艺文件
6.2 安全文明生产
6.2.1 安全生产
6.2.2 文明生产
习题六
第二篇 基本技能训练
训练1 电阻器标称值判读及实际值检测
训练2 电容器标称值判读及电容量比较
训练3 晶体二极管和三极管的简单测试
训练4 手工焊接（一）——五步法和三步法
训练5 手工焊接（二）——搭焊、钩焊和绕焊
训练6 手工焊接（三）——印制板上元器件的焊接
训练7 手工焊接（四）——集成电路在印制板上的焊接
训练8 手工焊接（五）——拆焊
训练9 编织屏蔽线的端头处理
训练10 连续捆扎法捆制线把
训练11 螺纹紧固元器件的安装
训练12 简易印制电路板的制作
训练13 组装电子节拍器
训练14 组装直流稳压电源
附录 电子工业工艺文件格式示例