第1章 概论
1. 1 SMT及其发展
1. 1. 1 SMT的基本概念
1. 1. 2 SMT的发展
1. 2 SMT及SMT生产系统的基本组成
1. 2. 1 SMT的基本组成
1. 2. 2 SMT生产系统的基本组成
1. 3 SMT的优缺点
1. 3. 1 传统通孔插装技术
1. 3. 2 SMT的优缺点
思考题1
第2章 表面组装元器件
2. 1 表面组装元件
2. 1. 1 电阻器
2. 1. 2 电容器
2. 1. 3 电感器
2. 1. 4 其它表面组装元件
2. 2 表面组装半导体器件
2. 2. 1 封装型半导体器件
2. 2. 2 芯片组装器件
2. 2. 3 其它新型器件
2. 3 表面组装元器件的包装
2. 3. 1 编带包装
2. 3. 2 其它包装形式
2. 3. 3 包装形式的选择
思考题2
第3章 表面组装印制板
3. 1 印制电路板的特点与材料
3. 1. 1 特点
3. 1. 2 基板材料
3. 2 印制电路板设计
3. 2. 1 基板选择
3. 2. 2 布线设计
3. 3 印制电路板的制造
3. 3. 1 单面印制板
3. 3. 2 双面印制板
3. 3. 3 多层印制板
3. 3. 4 挠性和刚挠印制板
3. 3. 5 碳膜印制板和银浆贯孔印制板
3. 3. 6 金属芯印制板
3. 3. 7 MCM-L基板
3. 3. 8 陶瓷基板电路制造技术
思考题3
第4章 表面组装焊接技术
4. 1 表面组装焊接技术的原理和特点
4. 1. 1 软钎焊技术及其焊接成形机理
4. 1. 2 表面组装焊接技术特点
4. 2 表面组装焊接技术
4. 2. 1 波峰焊
4. 2. 2 再流焊
4. 2. 3 免清洗焊接技术
思考题4
第5章 表面组装涂敷与贴装技术
5. 1 表面组装涂敷技术
5. 1. 1 焊膏涂敷
5. 1. 2 贴装胶的涂敷
5. 2 贴装技术
5. 2. 1 贴装方法和原理
5. 2. 2 贴装设备
思考题5
第6章 表面组装材料
6. 1 贴装胶
6. 1. 1 贴装胶的化学组成
6. 1. 2 贴装胶的分类
6. 1. 3 表面组装对贴装胶的要求
6. 1. 4 贴装胶的使用
6. 2 焊膏
6. 2. 1 焊膏的化学组成
6. 2. 2 焊膏的分类
6. 2. 3 表面组装对焊膏的要求
6. 2. 4 焊膏的选用原则
6. 3 助焊剂
6. 3. 1 助焊剂的化学组成
6. 3. 2 助焊剂的分类
6. 3. 3 助焊剂的特点
6. 3. 4 助焊剂的选用
6. 4 清洗剂
6. 4. 1 清洗剂的化学组成
6. 4. 2 清洗剂的分类
6. 4. 3 清洗剂的特性
6. 4. 4 清洗方式
6. 5 其它材料
6. 5. 1 阻焊剂
6. 5. 2 防氧化剂
6. 5. 3 插件胶
思考题6
第7章 表面组装工艺与组装质量检测
7. 1 表面组装工艺及设备
7. 1. 1 表面组装工艺的组成
7. 1. 2 表面组装方式及工艺
7. 1. 3 表面组装设备
7. 2组装质量检测
7. 2. 1 组件故障与检测方式
7. 2. 2 组装检测
7. 2. 3 组件返修
思考题7
第8章 SMT生产系统控制与管理
8. 1 SMT生产系统及其控制
8. 1. 1 SMT生产系统基本组成及其功能特点
8. 1. 2 SMT生产系统的其它组成形式
8. 1. 3 SMT生产系统基本控制形式
8. 2 SMT产品质量控制与管理
8. 2. 1 质量控制技术的内涵与特点
8. 2. 2 SMT产品质量控制与管理体系基本形式
8. 3 SMT生产系统的管理体系
8. 3. 1 管理体系的基本组成
8. 3. 2 管理信息系统
思考题8
附录：中华人民共和国电子行业标准 表面组装技术术语
参考文献
鄂公网安备 42010302001612号 