序
前言
1.半导体分立器件
1.1 半导体器件型号命名方法(国内、国外)
1.2 半导体二极管
1.2.1 硅整流二极管
1.2.2 检波二极管
1.2.3 稳压二极管
1.2.4 光敏二极管
1.2.5 变容二极管
1.2.6 发光二极管
1.2.7 肖特基二极管
1.2.8 快速恢复二极管
1.2.9 开关二极管
1.2.10 硅整流桥
1.2.11 LED数码管
1.2.12 高压硅堆
1.2.13 双向触发二极管
1.2.14 双基极二极管
1.2.15 常用半导体二极管的外形及引脚排列
1.3 半导体三极管、场效应晶体管、晶闸管
1.3.1 硅小功率三极管
1.3.2 锗小功率三极管
1.3.3 硅大功率三极管
1.3.4 锗大功率三极管
1.3.5 达林顿管
1.3.6 场效应晶体管
1.3.7 功率VMOS场效应晶体管
1.3.8 光耦合器
1.3.9 晶闸管
1.3.10 光敏三极管
1.3.11 常用晶体三极管的外形及引脚排列
2.半导体集成电路
2.1 半导体集成电路型号和命名方法(国内、国外)
2.1.1 中国集成电路型号和命名方法
2.1.2 国外集成电路型号和命名方法
2.2 线性集成电路(模拟集成电路)
2.2.1 运算放大器
2.2.2 功率放大器
2.2.3 三端集成稳压器
2.2.4 基准电压源
2.2.5 MC3824开关稳压控制器
2.2.6 直流一直流变换器
2.2.7 固态继电器
2.2.8 压控振荡器
2.2.9 集成电路封装类型和引出端编号识别标志
2.3 通用数字逻辑集成电路
2.3.1 数字集成电路的产品系列
2.3.2 TTL与CMOS系列典型特性和性能比较
2.3.3 555集成定时器
2.3.4 数/模转换器、模/数转换器
2.3.5 达林顿电流驱动器
3.专用集成电路简介
4.电子元件
4.1 电阻器
4.1.1 电阻器的型号和标志法
……
4.2 电位器
4.3 电容器
4.4 继电器
4.5 开关
4.6 片状元件
参考文献