电子设备热设计及分析技术是为适应电路集成度剧增，芯片热量大幅度增加，必须解决电子元器件及设备的温升控制问题而发展起来的新学科，在国内外受到越来越广泛的重视。本书系统地介绍了电子元器件、组件及整机设备或系统的热设计、热分析技术和相关理论，其中包括：电子设备热设计的理论基础概述，电子设备用肋片式散热器及冷板设计，机箱和电路板的传导冷却，电子元件的安装冷却技术，电子设备的风冷设计，电子设备的辐射冷却，相变冷却、热管传热及热电制冷在电子设备热设计中的应用，电子设备的瞬态冷却及电子设备热设计技术的新进展等。对上述各种热设计及分析技术所涉及的传热学和流体力学的基础理论，本书都用相当篇幅简明、扼要地进行了介绍。书中给出了大量的公式、曲线、图表和具体的技术参数，各部分内容均配有实际设计计算例题，供工程应用时参考。本书提供了有关电子设备热分析和热设计的独特方法。全书取材丰富，适用面广，副学术性和实用性为一体，并力求反映国内外目前采用的一些先进的热设计技术及其发展状况。本书提供了有关电子设备热分析和热设计的独特方法。全书取材丰富，适用面广，副学术性和实用性为一体，并力求反映国内外目前采用的一些先进的热设计技术及其发展状况。本书可作为高等院校有关专业研究生教材，亦可供从事电子设备热设计、结构设计和可靠性技术研究的科研工作者、工程技术人员，以及从事飞行器环境控制工程、低温制冷工程的专业人员阅读使用。
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