CADENCE高速PCB设计与仿真分析

第1章概述.
1.1Cadence软件系统简介1
1.1.1AllegroPCB设计6102
1.1.2AllegroPCBSI6104
1.2高速PCB设计6
1.2.1高速PCB设计简介6
1.2.2高速PCB设计趋势6
1.2.3高速PCB设计面临的挑战7
1.2.4高速PCB设计流程7
1.3软件安装8
1.3.1SPB15.2的运行环境8
1.3.2安装步骤9
1.3.3License设置说明20
1.4小结24
1.5习题24
第2章Allegro界面介绍
2.1软件启动25
2.2界面介绍26
2.2.1菜单栏26
2.2.2工具栏32
2.2.3控制面板35
2.3几个常用菜单的详细说明39
2.3.1File菜单40
2.3.2Edit菜单42
2.3.3Display菜单49
2.4小结53
2.5习题53
第3章Allegro零件库制作
3.1焊盘的创建54
3.1.1焊盘特性介绍54
3.1.2焊盘编辑器PadDesigner的介绍56
3.2焊盘制作范例61
3.2.1贴片焊盘范例61
3.2.2通孔焊盘范例65
3.2.3盲/埋孔焊盘范例69
3.3元件封装的创建71
3.3.1Allegro中封装类型的介绍71
3.3.2AllegroPackage封装编辑器71
3.3.3手动创建Flash芯片28F128J3A的封装73
3.3.4使用向导创建Flash芯片28F128J3A的封装78
3.3.5创建运动控制芯片CAMCIP封装83
3.4其他封装的建立89
3.4.1PCB外形框图的建立89
3.4.2Flash符号的创建92
3.4.3Shape符号的创建93
3.5小结95
3.6习题95
第4章AllegroPCB设计基础
4.1基本设置96
4.2设置板外框103
4.3导入网表文件105
4.4布局106
4.4.1手工布局107
4.4.2自动布局112
4.4.3布局调整和检查118
4.5约束规则120
4.5.1标准设计规则120
4.5.2扩展设计规则121
4.6布线131
4.6.1手动布线132
4.6.2自动布线138
4.7覆铜144
4.7.1参数设置145
4.7.2命令介绍149
4.8小结157
4.9习题157
第5章AllegroPCB设计进阶
5.1分区布局158
5.2高级布线技巧161
5.2.1蛇形走线162
5.2.2差分走线164
5.2.3等长走线172
5.2.4扇出布线174
5.3在线修改网络178
5.4在线修改焊盘184
5.5小结186
5.6习题186
第6章后处理和设计输出
6.1测试点187
6.1.1自动加入测试点187
6.1.2手动加入测试点191
6.1.3测试点属性192
6.2设计优化194
6.2.1Gloss优化命令194
6.2.2优化参数设置194
6.3重编元件序号203
6.4整理文字面和丝印调整207
6.4.1整理文字面207
6.4.2丝印调整208
6.5产生钻孔图210
6.5.1设置NC参数210
6.5.2设置NCRoute211
6.5.3设置NC钻孔213
6.5.4生成钻孔图214
6.6生成光绘文件215
6.6.1设定Aperture档案216
6.6.2设置底片参数217
6.7小结222
6.8习题222
第7章Allegro用户环境的建立..
7.1设置专属的环境变量223
7.2各环境变量的功能介绍224
7.2.1Artwork类225
7.2.2Autosave类226
7.2.3Browser类227
7.2.4Config_paths类231
7.2.5Control_panel类234
7.2.6Design_paths类235
7.2.7Display类236
7.2.8Drawing类239
7.2.9Drc类241
7.2.10Etch类242
7.2.11File_manager类243
7.2.12Gloss类244
7.2.13Input类245
7.2.14Misc类245
7.2.15Plot类248
7.2.16Roam类249
7.2.17Shape类249
7.2.18Show_element类251
7.2.19Signal_analysis类252
7.2.20Skill类254
7.2.21Ui类254
7.2.22Ui_paths类256
7.2.23Undo类257
7.2.24User类257
7.2.25Wizards类258
7.3小结258
7.4习题258
第8章约束管理器
8.1约束管理器简介和启动259
8.1.1约束管理器的简介259
8.1.2约束管理器的启动260
8.2约束管理器的用户界面261
8.2.1界面简介261
8.2.2菜单介绍263
8.3对象265
8.3.1对象的分类265
8.3.2对象的创建266
8.4约束的设置271
8.4.1设置信号完整性约束271
8.4.2设置时序约束272
8.4.3设置走线约束273
8.4.4约束设置实例说明274
8.5约束集的创建和参考275
8.5.1约束集的创建275
8.5.2约束集的参考279
8.5.3约束集应用实例280
8.6约束分析282
8.6.1约束分析的分类和介绍282
8.6.2约束分析的实例说明285
8.7小结286
8.8习题286
第9章Specctra自动布线指南
9.1Specctra软件简介287
9.1.1Specctra概述287
9.1.2Specctra的启动288
9.2Specctra软件菜单介绍290
9.3Specctra软件布局介绍303
9.3.1布局工作模式303
9.3.2基本布局方法307
9.4Specctra软件布线介绍310
9.4.1自动布线全局规则设置310
9.4.2自动布线规则设置311
9.4.3自动布线基本方法316
9.5小结323
9.6习题323
第10章高速电路设计的基本知识
10.1信号完整性设计324
10.1.1反射325
10.1.2串扰329
10.1.3过冲和下冲331
10.1.4振铃和环绕振荡331
10.1.5信号延迟331
10.2电磁兼容性设计332
10.3电源完整性设计333
10.4小结336
10.5习题336
第11章SPECCTRAQuest信号完整性仿真
11.1信号完整性仿真的重要意义337
11.2常用仿真模型简介338
11.2.1SPICE模型338
11.2.2IBIS模型339
11.2.3IBIS与SPICE模型比较342
11.3模型完整性343
11.3.1ModelIntegrity界面介绍343
11.3.2转换文件345
11.3.3语法检查347
11.3.4查看曲线348
11.3.5引脚模型仿真350
11.3.6创建IBIS模型文件351
11.4SigWave工具354
11.5SPECCTRAQuest简介363
11.6信号完整性仿真365
11.6.1准备DML库文件366
11.6.2数据库设置向导371
11.6.3设置仿真系统参数382
11.6.4选取网络仿真389
11.6.5设定报告包括的参数生成仿真报告390
11.6.6生成仿真波形394
11.6.7提取和编辑拓扑结构396
11.7SigXplorer介绍397
11.7.1界面介绍397
11.7.2设置约束条件402
11.7.3设置仿真系统参数404
11.8仿真范例406
11.9小结410
11.10习题410
第12章SQPI电源完整性设计和分析
12.1电源完整性分析流程411
12.2准备工作412
12.3电压调节模块426
12.4设计与分析428
12.5小结436
12.6习题436
参考文献...