高速分组接入技术-HSDPA/HSUPA

定　价：¥38.00

作　者：	黄韬、赵鑫、等
出版社：	机械工业
丛编项：
标　签：	暂缺

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ISBN：	9787111201038	出版时间：	2007-01-01	包装：	平装
开本：	0开	页数：	332	字数：

内容简介

　　随着宽带数据和多媒体业务的迅猛发展，第三代移动通信原定目标规定的2Mbit／s的传输速率已经远远不能满足需求，加上WiMAX等宽带无线接入技术竞争带来的压力，促使3G本身必然要向更高带宽的方向演进。而HSDPA技术达到商用水平，良好地解决了移动宽带化的问题，从而受到业界的广泛关注和大力推进。本书详细而全面地介绍了HSDPA/HSUPA技术。全书总的来讲分为两部分，第一部分为HSDPA技术，第二部分为SHUPA技术。主要介绍包括：HSDPA/SHUPS的物理层技术，HSDPA/HSUPA的L2/L3层技术，HSDPA对Iub/Iur接口的影响，HSDPA/HSUPA中合资用的关键技术，HSDPA/HSUPA的性能仿真分析，增强型的HSDPA，HSDPA的TDD模式，HSDPA的网络规划等。本书可作为信息与通信行为广大从业人员的参考资料，同时也可以作为电子、信息、通信等专业本科生与研究生教材或教学参考书。

作者简介

暂缺《高速分组接入技术-HSDPA/HSUPA》作者简介

图书目录

丛书序
前言
第1章 HSDPA/HSUPA技术的背景和现状
1.1 移动通信现状
1.2 第三代移动通信标准进展状况
1.3 HSDPA/HSUPA技术的概述及演进阶段
1.4 HSDPA/HSUPA技术性能分析
1.5 HSDPA/HSUPA使用的关键技术
1.6 HSDPA与COMA2000 1x EV-DO系统的比较
1.7 HSDPA和HSDPA商用前景分析
第2章 HSDPA物理层结构
2.1 新增信道
2.2 基本物理层结构
2.3 HS-DSCH信道编辑与调制
2.4 物理层HARQ功能与速率匹配
2.5 相关信令及流程
2.6 UE能力
第3章 HSDPA L2/L3层技术
3.1 HS-DSCH协议结构
3.2 HS-DSCH MAC结构
3.3 HARQ协议
3.4 MAC层数据格式
3.5 信令参数
3.6 HS-DSCH协议终止点
3.7 移动性处理
3.8 无线资源管理
第4章 HSDPA对Iub/Iur接口
第5章 HSDPA关键技术
第6章增强型HSDPA
第7章 HSDPA的TDD模式
第8章 HSDPA性能的仿真及分析
第9章 HSUPA物理层结构
第10章 HSDPA L2/L3层技术
第11章 HSDPA关键技术
第12章 HSDPA性能的仿真及分析
第13章 HSDPA网络规划
附录缩略语
参考文献