第一章 电镀基本知识
第一节 电镀槽液的组成和作用
第二节 电镀反应
第三节 电极反应机理
第四节 电镀金属的物理性质
参考文献
第二章 光亮电镀与添加剂
第一节 平滑细晶理论
第二节 获得细晶镀层的条件
第三节 有机添加剂的阴极还原
第四节 有机添加剂的电解还原条件与还原产物
参考文献
第三章 整平作用与整平剂
第一节 微观不平表面的物理化学特征
第二节 整平作用的类型
第三节 整平作用的机理
参考文献
第四章 添加剂对镀层性能的影响
第一节 电镀层的内应力
第二节 添加剂对镀层内应力的影响
参考文献
第五章 表面活性剂及其在电镀中的应用
第一节 表面活性剂的基础知识
第二节 有面活性剂在电镀中的应用
参考文献
第六章 电镀前处理添加剂
第一节 金属表面断面结构分析
第二节 脱脂工程
第三节 酸洗工程
参考文献
第七章 镀锌添加剂
第一节 锌镀层的性质和用途
第二节 镀锌发展史
第三节 镀锌电解液的基本类型
第四节 氯化钾镀锌添加剂
第五节 锌酸盐镀锌添加剂
第六节 镀锌钝化技术
参考文献
第八章 镀铜添加剂
第九章 镀镍添加剂
第十章 镀铬添加剂
第十一章 酸性光亮镀锡和铅锡合金添加剂
第十二章 电镀贵金属的添加剂
附录A 常用缩略语表
附录B 国内外主要电镀添加剂中间体技术信息
附录C 国内外主要的电镀添加剂中间体供应商