电子产品工艺与实训

前言
绪论
第1章　电子元器件的检测工艺
　1.1　电阻器的识别与检测
　1.2　电容器的识别与检测
　1.3　电感器的识别与检测
　1.4　半导体分立器件的识别与检测
　1.5　集成电路的测量
　1.6　电声器件与光电器件的检测
　1.7　形状、接插件和继电器的检测
　1.8　半导体传感器
　1.9　压电器件和霍尔器件的检测
　自测题一
　实训一　电子元器件的识别与检测
第2章　电子材料的选用工艺
　2.1　一般安装导线
　2.2　绝缘材料
　2.3　印制电路板
　2.4　焊接材料
　2.5　磁性材料
　2.6　粘接材料
　自测题二
　实训二　电子材料的识别与检测
第3章　电子产品装配前的准备工艺
　3.1　导线加工的方法
　3.2　线扎的制作
　3.3　电子元器件装配前的加工
　自测题三
　实训三　导线加工与线扎的制作
第4章　电子元器件的焊接工艺
　4.1　手工焊接工具的使用和操作方法
　4.2　手工锡焊的操作技巧
　4.3　手工拆焊方法与技巧
　4.4　工厂焊接设备与工艺
　自测题四
　实训四　手工焊接技能训练
第5章　印制电路板的制作工艺
第6章　电子产品的安装工艺
第7章　电子产品的调试工艺
第8章　电子元器件表面安装工艺
第9章　电子产品的检验与包装
第10章　电子工艺文件的识读
第11章　电子产品工艺综合训练
附录
参考文献