硅微机械加工技术

定　价：¥58.00

作　者：	（法）M.埃尔温斯波克（M.Elwenspoek）、等著；姜岩峰译
出版社：	化学工业出版社
丛编项：
标　签：	集成电路

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ISBN：	9787502592585	出版时间：	2007-05-01	包装：	平装
开本：	16	页数：	348	字数：

内容简介

　　英国剑桥大学出版社出版的《Silicon Micromachining》是一本关于微系统加工工艺方面的专著，作者M.Elwenspoek和H.Jansen等人从事过多年微系统加工工艺方面的研究工作，具有非常丰富的研究经验。《硅微机械加工技术》的主要内容包括：（1）硅的湿法腐蚀工艺及其物理机制的描述；（2）硅的表面微机械加工技术；（3）LIGA工艺；（4）硅——硅直接键合工艺；（5）硅的干法腐蚀工艺及物理机制等，涵盖了微机械系统加工工艺中的主要内容，而且其内容经过多次修订，并在法国和英国等大学试用。《硅微机械加工技术》基本概念清楚，具有一定参考价值，适合MEMS领域工程技术人员、研究生和高年级本科生阅读和使用。

作者简介

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图书目录

1 简介
参考文献
2 各向异性湿法腐蚀
2.1 简介
2.2 单晶硅的机械特性
2.3 硅的晶体特性
2.4 腐蚀过程
2.5 实验方法
2.6 各向异性腐蚀剂的特性
2.7 〈100〉和〈110〉晶向硅片的微机械加工
2.8 腐蚀自停止机理
2.9 掩模材料
2.10 边角补偿
2.11 其他
参考文献
3 湿法化学腐蚀的化学物理机制
3.1 简介
3.2 晶体知识回顾：表面的原子结构
3.3 表面自由能和阶梯自由能
3.4 热动力学
3.5 动力学
3.6 腐蚀速率图
3.7 阶梯状的直接显示
3.8 总结
参考文献
4 硅片键合
4.1 简介
4.2 硅熔融键合（SFB）
4.3 阳极键合
4.4 低温键合
参考文献
5 实例和应用
5.1 简介
5.2 薄膜
5.3 梁
参考文献
6 表面微机械加工
6.1 简介
6.2 表面微机械处理中的基本制造工艺
6.3 应用
参考文献
7 硅的各向同性湿法化学腐蚀
7.1 腐蚀液和腐蚀速率图
7.2 扩散和搅拌
7.3 掩模材料
7.4 阳极HF腐蚀
参考文献
8 微机械加工技术中干法等离子刻蚀技术简介
8.1 微机械加工技术
8.2 等离子体
8.3 刻蚀
8.4 概况
参考文献
9 为何采用等离子体刻蚀
9.1 气体刻蚀
9.2 湿法刻蚀
9.3 干法刻蚀
参考文献
10 什么是等离子刻蚀
11 等离子体系统配置
12 接触式等离子体刻蚀
13 远程等离子体刻蚀
14 高深宽比沟槽刻蚀
15 微型结构的铸模
16 可动的微结构的制造
关键词英汉对照