无线发射与接收电路设计（第2版）

第1章  通信系统基础1
1.1 通信系统模型1
1.1.1 通信系统的基本组成1
1.1.2 模拟通信系统3
1.1.3 数字通信系统4
1.1.4 数字通信系统的主要性能指标6
1.2 无线接收机的体系结构8
1.2.1 无线接收机的技术指标8
1.2.2 超外差接收机体系结构10
1.2.3 零—中频接收机体系结构11
1.2.4 低—中频接收机体系结构12
1.2.5 宽带双—中频接收机体系结构13
1.2.6 亚—采样接收机体系结构13
1.2.7 数字中频接收机体系结构14
1.2.8 RAKE接收机电路体系结构14
1.3 无线发射机的体系结构17
1.3.1 发射机系统要求17
1.3.2 间接调制发射机体系结构18
1.3.3 直接调制发射机体系结构18
1.3.4 偏移压控振荡器的直接调制发射机体系结构19
1.3.5 基于锁相环的直接调制压控振荡器发射机体系结构19
1.3.6 基于锁相环的输入基准调制发射机体系结构 20
1.3.7 基于N分频的上变频环路发射机体系结构21
1.4 软件无线电体系结构22
1.4.1 典型的软件无线电体系结构22
1.4.2 软件无线电的关键技术23
1.4.3 典型软件无线电系统的移动台和基地台体系结构28
1.4.4 使用单一全向天线的软件无线电体系结构28
1.4.5 使用智能天线的软件无线电体系结构29
1.5 无线通信系统设计方案31
1.5.1 Maxim公司的通用RF器件构造的无线通信系统设计方案31
1.5.2 Maxim公司的CDMA2000蜂窝电话设计方案35
1.5.3 RFMD公司的双频带/三模式CDMA蜂窝电话设计方案36
1.5.4 RFMD公司的单模WCDMA蜂窝电话设计方案36
1.5.5 NEC公司的900 MHz无线电话设计方案36
1.5.6 NEC公司的GPS全球定位系统设计方案39
1.5.7 RFMD公司的2.4 GHz WLAN（无线局域网系统）设计方案40
1.5.8 RFMD公司的915 MHz扩频无线收发系统设计方案40
1.5.9 TMobile公司的PocketPC智能电话设计方案40
1.5.10 Freescale公司的蓝牙耳机设计方案43
1.5.11 Garmin公司的便携式全球定位手持设备设计方案44
第2章  射频小信号放大器电路设计46
2.1 射频小信号放大器电路基础46
2.1.1 射频小信号放大器电路主要技术指标46
2.1.2 射频小信号放大器电路结构47
2.2 400 MHz～2.4 GHz低噪声放大器电路设计52
2.2.1 MBC13720的主要技术性能与特点52
2.2.2 MBC13720的内部结构、芯片封装与引脚功能 52
2.2.3 MBC13720的应用电路设计53
2.3 0.1～6 GHz低噪声放大器电路设计56
2.3.1 MGA72543的主要技术性能与特点56
2.3.2 MGA72543的内部结构、芯片封装与引脚功能57
2.3.3 MGA72543的应用电路设计57
2.4 双频段CDMA/AMPS LNA电路设计64
2.4.1 TQ3M31的主要技术性能与特点64
2.4.2 TQ3M31的内部结构、芯片封装与引脚功能64
2.4.3 TQ3M31的应用电路设计65
2.5 手机GSM900/DCS1800/PCS1900LNA电路设计68
2.5.1 MAX2651/MAX2652/MAX2653的主要技术性能与特点68
2.5.2 MAX2651/MAX2652/MAX2653的内部结构、芯片封装与引脚功能69
2.5.3 MAX2651/MAX2652/MAX2653的应用电路设计69
2.6 250～3000 MHz高IP3放大器电路设计72
2.6.1 AGB3301的主要技术性能与特点72
2.6.2 AGB3301的内部结构、芯片封装与引脚功能72
2.6.3 AGB3301的应用电路设计73
2.7 1.8～1.9 GHz DCS/PCS LNA电路设计75
2.7.1 MRFIC1830的主要技术性能与特点75
2.7.2 MRFIC1830的内部结构、芯片封装与引脚功能75
2.7.3 MRFIC1830的应用电路设计76
2.8 2～18 GHz的低噪声放大器电路设计77
2.8.1 TGA8344的主要技术性能与特点77
2.8.2 TGA8344的内部结构、芯片封装与引脚功能79
2.8.3 TGA8344的应用电路设计80
2.9 700 MHz宽带放大器电路设计83
2.9.1 AD6630的主要技术性能与特点83
2.9.2 AD6630的内部结构、芯片封装与引脚功能83
2.9.3 AD6630的应用电路设计84
2.10 具有AGC控制的RF/IF宽带放大器电路设计86
2.10.1 MC1490的主要技术性能与特点86
２.１ 0.2MC1490的内部结构、芯片封装与引脚功能87
２.１ 0.3MC1490的应用电路设计87
2.11 基于ATR0610的GPS接收机LNA电路设计90
2.11.1 ATR0610的主要技术性能与特点90
2.11.2 ATR0610的内部结构、芯片封装与引脚功能90
2.11.3 ATR0610的应用电路设计91
2.12 基于MAX2654/MAX2655/MAX2656的GPS接收机LNA电路设计92
2.12.1 MAX2654/MAX2655/MAX2656的主要技术性能与特点92
2.12.2 MAX2654/MAX2655/MAX2656的内部结构、芯片封装与引脚功能92
2.12.3 MAX2654/MAX2655/MAX2656的应用电路设计93
第3章  射频功率放大器电路设计94
3.1 射频功率放大器电路基础94
3.1.1 射频功率放大器的技术特性94
3.1.2 A类射频功率放大器电路95
3.1.3 B类射频功率放大器电路97
3.1.4 C类射频功率放大器电路98
3.1.5 D类射频功率放大器电路99
3.1.6 E类射频功率放大器电路100
3.1.7 射频功率放大器电路的阻抗匹配网络100
3.2  0.5～6 GHz功率放大器电路设计105
3.2.1 MGA83563的主要技术性能与特点105
3.2.2 MGA83563的内部结构、芯片封装与引脚功能105
3.2.3 MGA83563的应用电路设计105
3.3 CDMA/AMPS功率放大器电路设计113
3.3.1 TQ7135的主要技术性能与特点113
3.3.2 TQ7135的内部结构、芯片封装与引脚功能113
3.3.3 TQ7135的应用电路设计114
3.4 2.4 GHz WLAN功率放大器电路设计116
3.4.1 SA2411的主要技术性能与特点116
3.4.2 SA2411的内部结构、芯片封装与引脚功能117
3.4.3 SA2411的应用电路设计118
3.5 GSM850/GSM900/DCS/PCS功率放大器电路设计120
3.5.1 RF3140的主要技术性能与特点120
3.5.2 RF3140的内部结构、芯片封装与引脚功能120
3.5.3 RF3140的应用电路设计123
3.6 蓝牙系统射频功率放大器电路设计125
3.6.1 CGB240的主要技术性能与特点125
3.6.2 CGB240的内部结构、芯片封装与引脚功能125
3.6.3 CGB240的应用电路设计126
3.7 900 MHz射频功率驱动放大器电路设计128
3.7.1 HPMX3002的主要技术性能与特点128
3.7.2 HPMX3002的内部结构、芯片封装与引脚功能128
3.7.3 HPMX3002的应用电路设计129
3.8 100 MHz～2.7 GHz射频功率驱动放大器电路设计130
3.8.1 AD8353的主要技术性能与特点130
3.8.2 AD8353的内部结构、芯片封装与引脚功能130
3.8.3 AD8353的应用电路设计131
3.9 DC～4.5 GHz射频功率驱动放大器电路设计132
3.9.1 SGA5263的主要技术性能与特点132
3.9.2 SGA5263的内部结构、芯片封装与引脚功能132
3.9.3 SGA5263的应用电路设计132
3.10 GSM900/DCS1800射频功率放大器电路设计133
3.10.1 MC33170的主要技术性能与特点133
3.10.2 MC33170的内部结构、芯片封装与引脚功能134
3.10.3 MC33170的应用电路设计135
3.11 单通道四频带GSM功率放大控制器电路设计137
3.11.1 LMV243的主要技术性能与特点137
3.11.2 LMV243的内部结构、芯片封装与引脚功能138
3.11.3 LMV243的应用电路设计138
3.12 90 W 2110～2170 MHz功率放大器电路设计141
3.12.1 PTF102002的主要技术性能与特点141
3.12.2 PTF102002的内部结构、芯片封装与引脚功能141
3.12.3 PTF102002的应用电路设计142
3.13 800～1000 MHz二级射频功率放大器电路设计144
3.13.1 MRFIC2006的主要技术性能与特点144
3.13.2 MRFIC2006的内部结构、芯片封装与引脚功能144
3.13.3 MRFIC2006的应用电路设计144
3.14 900 MHz射频功率放大器驱动器和斜坡电压发生器电路设计145
3.14.1 MRFIC2004的主要技术性能与特点145
3.14.2 MRFIC2004的内部结构、芯片封装与引脚功能146
3.14.3 MRFIC2004的应用电路设计146
3.15 CT2 LNA/开关/功率放大器电路设计148
3.15.1 U7001BG的主要技术性能与特点148
3.15.2 U7001BG的内部结构、芯片封装与引脚功能148
3.15.3 U7001BG的应用电路设计149
3.16 1.5～2.5 GHz LNA/开关/功率放大器电路设计150
3.16.1 HPMX3003的主要技术性能与特点150
3.16.2 HPMX3003的内部结构、芯片封装与引脚功能150
3.16.3 HPMX3003的应用电路设计152
第4章  混频器电路设计153
4.1 混频器电路基础153
4.1.1 混频器电路工作原理153
4.1.2 混频器电路主要技术指标155
4.2 800～1000 MHz上变频器电路设计（1）157
4.2.1 T0785的主要技术性能与特点157
4.2.2 T0785的内部结构、芯片封装与引脚功能157
4.2.3 T0785的应用电路设计158
4.3 800～1000 MHz上变频器电路设计（2）160
4.3.1 MRFIC2002的主要技术性能与特点160
4.3.2 MRFIC2002的内部结构、芯片封装与引脚功能160
4.3.3 MRFIC2002的应用电路设计160
4.4 2.5 GHz上变频器电路设计162
4.4.1 μPC8172TB的主要技术性能与特点162
4.4.2 μPC8172TB的内部结构、芯片封装与引脚功能162
4.4.3 μPC8172TB的应用电路设计163
4.5 2.1～2.5 GHz上变频器电路设计164
4.5.1 STM3116的主要技术性能与特点164
4.5.2 STM3116的内部结构、芯片封装与引脚功能164
4.5.3 STM3116的应用电路设计165
4.6 400～3000 MHz上变频器电路设计167
4.6.1 LT5511的主要技术性能与特点167
4.6.2 LT5511的内部结构、芯片封装与引脚功能167
4.6.3 LT5511的应用电路设计168
4.7 CDMA OneTM手机/蜂窝电话上变频器电路设计171
4.7.1 MAX2307的主要技术性能与特点171
4.7.2 MAX2307的内部结构、芯片封装与引脚功能171
4.7.3 MAX2307的应用电路设计173
4.8 824～849 MHz CDMA/JCDMA/TMDA上变频器电路设计175
4.8.1 MD590054的主要技术性能与特点175
4.8.2 MD590054的内部结构、芯片封装与引脚功能175
4.8.3 MD590054的应用电路设计176
4.9 800～2500 MHz上变频器电路设计178
4.9.1 HPMX2006的主要技术性能与特点178
4.9.2 HPMX2006的内部结构、芯片封装与引脚功能178
4.9.3 HPMX2006的应用电路设计179
4.10 36.0～40.0 GHz上变频器电路设计182
4.10.1 Xu1001的主要技术性能与特点182
4.10.2 Xu1001的内部结构、芯片封装与引脚功能182
4.10.3 Xu1001的应用电路设计183
4.11 1.5～2.5 GHz上变频器/下变频器电路设计184
4.11.1 HPMX5001的主要技术性能与特点184
4.11.2 HPMX5001的内部结构、芯片封装与引脚功能184
4.11.3 HPMX5001的应用电路设计186
4.12 800～1000 MHz下变频器电路设计189
4.12.1 T0780的主要技术性能与特点189
4.12.2 T0780的内部结构、芯片封装与引脚功能189
4.12.3 T0780的应用电路设计189
4.13 LNA/混频器电路设计191
4.13.1 SA601的主要技术性能与特点191
4.13.2 SA601的内部结构、芯片封装与引脚功能191
4.13.3 SA601的应用电路设计191
4.14 0.9～2.0 GHz L频段下变频器电路设计195
4.14.1 μPC2721/μPC2722的主要技术性能与特点195
4.14.2 μPC2721/μPC2722的芯片封装与引脚功能195
4.14.3 μPC2721/μPC2722的应用电路设计196
4.15 DC～2.4 GHz线性混频器电路设计197
4.15.1 MC13143的主要技术性能与特点197
4.15.2 MC13143的内部结构、芯片封装与引脚功能198
4.15.3 MC13143的应用电路设计198
4.16 400～2500 MHz下变频器电路设计200
4.16.1 MAX2680/MAX2681/MAX2682的主要技术性能与特点200
4.16.2 MAX2680/MAX2681/MAX2682的内部结构、芯片封装与引脚功能201
4.16.3 MAX2680/MAX2681/MAX2682的应用电路设计201
4.17 DC～3 GHz下变频器电路设计206
4.17.1 LT5512的主要技术性能与特点206
4.17.2 LT5512的内部结构、芯片封装与引脚功能206
4.17.3 LT5512的应用电路设计207
4.18 0.8～6.0 GHz下变频器电路设计212
4.18.1 IAM91563的主要技术性能与特点212
4.18.2 IAM91563的内部结构、芯片封装与引脚功能213
4.18.3 IAM91563的应用电路设计214
4.19 CDMA/GSM/AMPS LNA/混频器电路设计217
4.19.1 SA1921的主要技术性能与特点217
4.19.2 SA1921的内部结构、芯片封装与引脚功能218
4.19.3 SA1921的应用电路设计219
4.20 基于CXA1951AQ的GPS接收机下变频器电路设计222
4.20.1 CXA1951AQ的主要技术性能与特点222
4.20.2 CXA1951AQ的内部结构、芯片封装与引脚功能222
4.20.3 CXA1951AQ的应用电路设计223
4.21 三频段/ CDMA/GPS双模式LNA/混频器电路设计226
4.21.1 RF2498的主要技术性能与特点226
4.21.2 RF2498的内部结构、芯片封装与引脚功能227
4.21.3 RF2498的应用电路设计228
4.22 1.8～2.7 GHz LNA/混频器电路设计232
4.22.1 LT5500的主要技术性能与特点232
4.22.2 LT5500的内部结构、芯片封装与引脚功能232
4.22.3 LT5500的应用电路设计233
第5章  数字调制器/解调器电路设计237
5.1 数字调制器/解调器电路基础237
5.1.1 二进制振幅键控调制与解调238
5.1.2 二进制频移键控调制与解调240
5.1.3 二进制相位键控调制与解调243
5.1.4 多进制数字振幅调制与解调248
5.1.5 多进制数字频率调制与解调248
5.1.6 多进制数字相位调制与解调250
5.1.7 正交振幅调制与解调252
5.2 可编程数字QPSK/16QAM调制器电路设计254
5.2.1 AD9853的主要技术性能与特点254
5.2.2 AD9853的内部结构、芯片封装与引脚功能254
5.2.3 AD9853的应用电路设计268
5.3 300 MHz正交调制器电路设计271
5.3.1 U2793B的主要技术性能与特点271
5.3.2 U2793B的内部结构、芯片封装与引脚功能272
5.3.3 U2793B的应用电路设计272
5.4 570 MHz/380 MHz调制器电路设计274
5.4.1 μPC8191K/μPC8195K的主要技术性能与特点274
5.4.2 μPC8191K/μPC8195K的内部结构、芯片封装与引脚功能274
5.4.3 μPC8191K/μPC8195K的应用电路设计275
5.5 900 MHz I/Q调制器电路设计276
5.5.1 SA900的主要技术性能与特点276
5.5.2 SA900的内部结构、芯片封装与引脚功能277
5.5.3 SA900的应用电路设计277
5.6 700～2500 MHz正交调制器电路设计285
5.6.1 T0790的主要技术性能与特点285
5.6.2 T0790的内部结构、芯片封装与引脚功能285
5.6.3 T0790的应用电路设计286
5.7 700～2300 MHz宽带I/Q调制器电路设计288
5.7.1 MAX2150的主要技术性能与特点288
5.7.2 MAX2150的内部结构、芯片封装与引脚功能288
5.7.3 MAX2150的应用电路设计290
5.8 1.2～2.7 GHz直接IQ调制器电路设计295
5.8.1 LT5503的主要技术性能与特点295
5.8.2 LT5503的内部结构、芯片封装与引脚功能295
5.8.3 LT5503的应用电路设计296
5.9 2.5 GHz直接正交调制器电路设计302
5.9.1 RF2422的主要技术性能与特点302
5.9.2 RF2422的内部结构、芯片封装与引脚功能302
5.9.3 RF2422的应用电路设计303
5.10 2.5～4.0 GHz正交调制器电路设计304
5.10.1 STQ3016的主要技术性能与特点304
5.10.2 STQ3016的内部结构、芯片封装与引脚功能304
5.10.3 STQ3016的应用电路设计305
5.11 10～50 MHz解调器电路设计 307
5.11.1 RX3141的主要技术性能与特点307
5.11.2 RX3141的内部结构、芯片封装与引脚功能307
5.11.3 RX3141的应用电路设计308
5.12 35～80 MHz解调器电路设计310
5.12.1 MAX2451的主要技术性能与特点310
5.12.2 MAX2451的内部结构、芯片封装与引脚功能310
5.12.3 MAX2451的应用电路设计311
5.13 65～300 MHz解调器电路设计 313
5.13.1 ATR0797的主要技术性能与特点313
5.13.2 ATR0797的内部结构、芯片封装与引脚功能313
5.13.3 ATR0797的应用电路设计314
5.14 DECT解调器电路设计316
5.14.1 HPMX5002的主要技术性能与特点316
5.14.2 HPMX5002的内部结构、芯片封装与引脚功能316
5.14.3 HPMX5002的应用电路设计320
5.15 200～400 MHz解调器电路设计 322
5.15.1 SRF2016的主要技术性能与特点322
5.15.2 SRF2016的内部结构、芯片封装与引脚功能322
5.15.3 SRF2016的应用电路设计323
5.16 380 MHz/190 MHz解调器电路设计 324
5.16.1 μPC8190K/μPC8194K的主要技术性能与特点324
5.16.2 μPC8190K/μPC8194K的内部结构、芯片封装与引脚功能325
5.16.3 μPC8190K/μPC8194K的应用电路设计326
5.17 0.1～500 MHz解调器电路设计328
5.17.1 RF2721的主要技术性能与特点328
5.17.2 RF2721的内部结构、芯片封装与引脚功能328
5.17.3 RF2721的应用电路设计329
5.18 800 MHz～2.7 GHz解调器电路设计 330
5.18.1 AD8347的主要技术性能与特点330
5.18.2 AD8347的内部结构、芯片封装与引脚功能330
5.18.3 AD8347的应用电路设计333
5.19 70 MHz～1 GHz解调器电路设计339
5.19.1 U2794B的主要技术性能与特点339
5.19.2 U2794B的内部结构、芯片封装与引脚功能339
5.19.3 U2794B的应用电路设计339
第6章  锁相环路电路设计342
6.1 锁相环路电路基础342
6.1.1 锁相环路的基本特性342
6.1.2 锁相环路的基本结构342
6.1.3 锁相调频/鉴频电路344
6.1.4 锁相接收机电路345
6.1.5 基本型单环频率合成器电路345
6.1.6 前置分频型单环频率合成器电路346
6.1.7 下变频型单环频率合成器电路346
6.1.8 双模前置分频型单环频率合成器电路347
6.1.9 小数分频频率合成器电路348
6.1.10 多环锁相频率合成器电路349
6.2 4～12 MHz PLL电路设计350
6.2.1 MC145106的主要技术性能与特点350
6.2.2 MC145106的内部结构、芯片封装与引脚功能350
6.2.3 MC145106的应用电路设计351
6.3 40～100 MHz PLL电路设计353
6.3.1 FS8108E的主要技术性能与特点353
6.3.2 FS8108E的内部结构、芯片封装与引脚功能354
6.3.3 FS8108E的应用电路设计356
6.4 500～600 MHz PLL电路设计357
6.4.1 ADF4106的主要技术性能与特点357
6.4.2 ADF4106的内部结构、芯片封装与引脚功能358
6.4.3 ADF4106的应用电路设计364
6.5 800～1000 MHz PLL电路设计367
6.5.1 U2786B的主要技术性能与特点367
6.5.2 U2786B的内部结构、芯片封装与引脚功能367
6.5.3 U2786B的应用电路设计369
6.6 50～1100 MHz低功耗PLL电路设计369
6.6.1 UMA1014的主要技术性能与特点369
6.6.2 UMA1014的内部结构、芯片封装与引脚功能370
6.6.3 UMA1014的应用电路设计373
6.7 1.3 GHz PLL电路设计379
6.7.1 SP8853A/B的主要技术性能与特点379
6.7.2 SP8853A/B的内部结构、芯片封装与引脚功能379
6.7.3 SP8853A/B的应用电路设计382
6.8 锁相环频率合成器电路设计387
6.8.1 HPLL8001的主要技术性能与特点387
6.8.2 HPLL8001的内部结构、芯片封装与引脚功能388
6.8.3 HPLL8001的应用电路设计392
6.9 2.4 GHz PLL电路设计395
6.9.1 SP5748的主要技术性能与特点395
6.9.2 SP5748的内部结构、芯片封装与引脚功能395
6.9.3 SP5748的应用电路设计397
6.10 2.0～2.5 GHz PLL电路设计400
6.10.1 LMX2346和LMH2347的主要技术性能与特点400
6.10.2 LMX2346和 LMX2347的内部结构、芯片封装与引脚功能400
6.10.3 LMX2346和LMX2347的应用电路设计（编程部分）405
6.11 2.5 GHz频率合成器电路设计408
6.11.1 SA8026的主要技术性能与特点408
6.11.2 SA8026的内部结构、芯片封装与引脚功能409
6.11.3 SA8026的应用电路设计415
6.12 2.7 GHz频率合成器电路设计418
6.12.1 SP8854E的主要技术性能与特点418
6.12.2 SP8854E的内部结构、芯片封装与引脚功能418
6.12.3 SP8854E的应用电路设计421
6.13 3 GHz频率合成器电路设计 426
6.13.1 SP5769的主要技术性能与特点426
6.13.2 SP5769的内部结构、芯片封装与引脚功能426
6.13.3 SP5769的应用电路设计429
6.14 748 MHz VCO电路设计432
6.14.1 ISL3183的主要技术性能与特点432
6.14.2 ISL3183的内部结构、芯片封装与引脚功能433
6.14.3 ISL3183的应用电路设计433
6.15 1.2 GHz VCO电路设计435
6.15.1 MAX2754的主要技术性能与特点435
6.15.2 MAX2754的内部结构、芯片封装与引脚功能435
6.15.3 MAX2754的应用电路设计436
6.16 2.4 GHz VCO电路设计438
6.16.1 MAX2753的主要技术性能与特点438
6.16.2 MAX2753的内部结构、芯片封装与引脚功能439
6.16.3 MAX2753的应用电路设计439
6.17 10～500 MHz VCO输出缓冲电路设计441
6.17.1 MAX2470/MAX2471的主要技术性能与特点441
6.17.2 MAX2740/MAX2741的内部结构、芯片封装与引脚功能442
6.17.3 MAX2740/MAX2741的应用电路设计442
6.18 300～2500 MHz高隔离缓冲放大器电路设计445
6.18.1 RF2301的主要技术性能与特点445
6.18.2 RF2301的内部结构、芯片封装与引脚功能446
6.18.3 RF2301的应用电路设计446
6.19 1 GHz输入的前置分频器电路设计447
6.19.1 μPB1509GV的主要技术性能与特点447
6.19.2 μPB1509GV的内部结构、芯片封装与引脚功能447
6.19.3 μPB1509GV的应用电路设计448
第7章  直接数字式频率合成器电路设计450
7.1 直接数字式频率合成器基础450
7.1.1 直接数字式频率合成器基本原理与结构450
7.1.2 组合式频率合成器结构453
7.1.3 频率合成器的主要技术指标454
7.2 50 MHz DDS电路设计456
7.2.1 AD9834的主要技术性能与特点456
7.2.2 AD9834的内部结构、芯片封装与引脚功能456
7.2.3 AD9834的应用电路设计468
7.3 300 MSPS DDS电路设计 469
7.3.1 AD9852的主要技术性能与特点469
7.3.2 AD9852的内部结构、芯片封装与引脚功能470
7.3.3 AD9852的应用电路设计481
7.4 1 GSPS DDS电路设计 490
7.4.1 AD9858的主要技术性能与特点490
7.4.2 AD9858的内部结构、芯片封装与引脚功能490
7.4.3 AD9858的应用电路设计505
7.5 125 MSPS输出采样速率的DDS电路设计507
7.5.1 ISL5341的主要技术性能与特点507
7.5.2 ISL5341的内部结构、芯片封装与引脚功能508
7.5.3 ISL5341的应用电路设计514
第8章  单片无线发射与接收系统电路设计517
8.1 基于MC13180的蓝牙无线电收发器电路设计517
8.1.1 MC13180的主要技术性能与特点517
8.1.2 MC13180的内部结构、芯片封装与引脚功能517
8.1.3 MC13180的应用电路设计526
8.2 基于PBA313 01/02/04/05的蓝牙无线电收发器电路设计532
8.2.1 PBA313 01/02/04/05的主要技术性能与特点532
8.2.2 PBA313 01/02/04/05的内部结构、芯片封装与引脚功能533
8.2.3 PBA313 01/02/04/05的应用电路设计536
8.3 基于NJ1004/NJ1006的GPS接收机射频前端电路设计540
8.3.1 NJ1004/NJ1006的主要技术性能与特点540
8.3.2 NJ1004/NJ1006的内部结构、芯片封装与引脚功能540
8.3.3 NJ1004/NJ1006的应用电路设计542
8.4 基于STB5600/STB5610的GPS接收机射频前端电路设计547
8.4.1 STB5600/STB5610的主要技术性能与特点547
8.4.2 STB5600/STB5610的内部结构、芯片封装与引脚功能547
8.4.3 STB5600/STB5610的应用电路设计549
8.5 基于CRX14的RFID收发器电路设计551
8.5.1 CRX14的主要技术性能与特点551
8.5.2 CRX14的内部结构、芯片封装与引脚功能551
8.5.3 CRX14的应用电路设计552
8.6 基于MLX90121的RFID收发器电路设计554
8.6.1 MLX90121的主要技术性能与特点554
8.6.2 MLX90121的内部结构、芯片封装与引脚功能554
8.6.3 MLX90121的应用电路设计556
8.7 基于ET13X220的27 MHz FM/FSK发射器电路设计557
8.7.1 ET13X220的主要技术性能与特点557
8.7.2 ET13X220的内部结构、芯片封装与引脚功能558
8.7.3 ET13X220的应用电路设计559
8.8 基于ET13X210的27 MHz FSK接收器电路设计560
8.8.1 ET13X210的主要技术性能与特点560
8.8.2 ET13X210的内部结构、芯片封装与引脚功能560
8.8.3 ET13X210的应用电路设计562
8.9 基于CRF16B的27 MHz多信道FM/FSK收发器电路设计563
8.9.1 CRF16B的主要技术性能与特点563
8.9.2 CRF16B的内部结构、芯片封装与引脚功能564
8.9.3 CRF16B的应用电路设计565
8.10 基于MAX7044的450～300 MHz ASK发射器电路设计567
8.10.1 MAX7044的主要技术性能与特点567
8.10.2 MAX7044的内部结构、芯片封装与引脚功能567
8.10.3 MAX7044的应用电路设计569
8.11 基于MAX7033的315 MHz/433 MHz ASK超外差式接收器电路设计571
8.11.1 MAX7033的主要技术性能与特点571
8.11.2 MAX7033的内部结构、芯片封装与引脚功能571
8.11.3 MAX7033的应用电路设计573
8.12 基于MC33493的315～434 MHz/868～928 MHz FSK/OOK发射电路设计575
8.12.1 MC33493的主要技术性能与特点575
8.12.2 MC33493的内部结构、芯片封装与引脚功能575
8.12.3 MC33493的应用电路设计577
8.13 基于MAX7042的308～433.92 MHz  FSK超外差式接收电路设计580
8.13.1 MAX7042的主要技术性能与特点580
8.13.2 MAX7042的内部结构、芯片封装与引脚功能580
8.13.3 MAX7042的应用电路设计583
8.14 基于CC400的433 MHz/315 MHz FSK收发器电路设计585
8.14.1 CC400的主要技术性能与特点585
8.14.2 CC400的内部结构、芯片封装与引脚功能585
8.14.3 CC400的应用电路设计588
8.15 基于nRF2402的2.4 GHz GFSK发射电路设计593
8.15.1 nRF2402的主要技术性能与特点593
8.15.2 nRF2402的内部结构、芯片封装与引脚功能593
8.15.3 nRF2402的应用电路设计594
8.16 基于CC2400的2.4 GHz GFSK/FSK收发器电路设计597
8.16.1 CC2400的主要技术性能与特点597
8.16.2 CC2400的内部结构、芯片封装与引脚功能598
8.16.3 CC2400的应用电路设计600
8.17 基于RF2948B的2.4 GHz QPSK扩频收发器电路设计610
8.17.1 RF2948B的主要技术性能与特点610
8.17.2 RF2948B的内部结构、芯片封装与引脚功能611
8.17.3 RF2948B的应用电路设计614
8.18  基于CC2420的ZigBee OQPSK 2.4 GHz直接扩频收发器电路设计617
8.18.1 CC2420的主要技术性能与特点617
8.18.2 CC2420的内部结构、芯片封装与引脚功能618
8.18.3 CC2420的应用电路设计619
参考文献622