集成电路制造工艺

第1章　概述
1.1　集成电路的发展历程
1.1.1　集成电路的由来
1.1.2　摩尔定律之路
1.2　集成电路的分类
1.2.1　按器件导电类型分类
1.2.2　按器件功能分类
1.3　集成电路工艺基础
1.3.1　集成电路的材料
1.3.2　集成电路工艺基础
1.4　集成电路的生产环境
习题
第2章　半导体材料
2.1 晶体结构
2.2　晶向与晶面
2.3 晶体中的缺陷和杂质
2.3.1 晶体中的缺陷
2.3.2　晶体中的杂质
2.4　单晶硅的制备
2.4.1 多晶硅的制备
2.4.2　生长单晶硅
2.4.3　单晶硅性能测试
2.5 晶圆加工
2.5.1　外形整理
2.5.2　切片
2.5.3　倒角
2.5.4　研磨
2.5.5　抛光
2.5.6　Wafer清洗
习题
第3章　硅平面工艺流程
3.1　双极型集成电路工艺流程
3.1.1 衬底制备
3.1.2　生长埋层
3.1.3　外延生长
3.1.4　生长隔离区
3.1.5　生长基区
3.1.6　发射区及集电极接触区生长
3.1.7　形成金属互连
3.2　MOS工艺
3.3　CMOS工艺
3.3.1　CMOS集成电路
3.3.2　CMOS工艺流程
3.4　Bi-CMOS工艺
3.4.1 以CMOS工艺为基础的Bi-CMOS工艺
3.4.2 以双极工艺为基础的Bi-CMOS工艺
习题
第4章　薄膜的制备
4.1　氧化
4.1.1　Si02的结构及性质
4.1.2　Si02的用途
4.1.3　热氧化法生长二氧化硅膜
4.1.4　热分解淀积氧化膜
4.1.5　热处理
4.1.6　二氧化硅膜质量检测
4.2　化学气相淀积
4.3　外延生长
4.3.1　外延生长
4.3.2　外延层检测
4.4　物理气相淀积
4.4.1　蒸发
4.4.2　溅射
习题
第5章　光刻技术
5.1　光刻材料及设备
5.1.1　光刻胶
5.1.2　光刻掩膜版
5.1.3　曝光方式
5.2　光刻工艺
5.2.1　底膜处理
5.2.2　涂胶
5.2.3　前烘
5.2.4　曝光
5.2.5　显影
5.2.6　坚膜
　　……
第6章　掺杂技术
第7章　金属化与平坦化
第8章　芯片封装与装配技术
附录A　术语表
参考文献