电子技术工艺基础

第1章　安全用电及急救措施
　1.1　安全用电
　　1.1.1　触电的伤害和形式
　　1.1.2　电子焊接安全操作
　　1.1.3　防止触电及预防措施
　1.2　触电急救与防雷技术
　　1.2.1　触电急救
　　1.2.2　电气消防
　　1.2.3　防雷技术
　思考与习题
第2章　焊接技术
　2.1　焊接概念
　　2.1.1　焊料
　　2.1.2　助焊剂
　　2.1.3　阻焊剂
　2.2　锡焊焊接的机理
　2.3　常用焊接工具
　　2.3.1　电烙铁
　　2.3.2　其他工具
　2.4　手工锡焊技术
　　2.4.1　手工焊接的基本要领
　　2.4.2　正确的焊接姿势
　　2.4.3　手工焊接步骤
　　2.4.4　手工焊接的工艺要求
　2.5　焊接质量及分析
　　2.5.1　可靠的电气连接
　　2.5.2　机械强度的可靠性
　　2.5.3　外观要光洁整齐
　2.6　常见焊点缺陷及其原因
　2.7　拆焊技术
　　2.7.1　吸锡专用工具
　　2.7.2　拆焊材料
　　2.7.3　拆焊要点
　　2.7.4　拆焊后处理
　2.8　焊接技艺技能训练
　　2.8.1　印制电路板上元器件的焊装
　　2.8.2　导线在各种端头上的连接
　　2.8.3　无锡焊接
　2.9　电子产品自动焊接技术
　　2.9.1　浸焊
　　2.9.2　波峰焊
　2.10　表面贴装技术
　　2.10.1　表面贴装技术的特点
　　2.10.2　表面贴装元器件的种类
　　2.10.3　表面贴装印制电路板（SMB）
　　2.10.4　表面贴装手工焊接技术
　　2.10.5　表面贴装波峰焊技术
　　2.10.6　表面贴装再流焊技术
　思考与习题
第3章　电子装配工艺
　3.1　电子产品结构工艺
　　3.1.1　工艺特点
　　3.1.2　工艺和结构设计
　3.2　整机装配
　　3.2.1　装配工艺
　　3.2.2　紧固元器件工艺
　3.3　导线连接工艺
　　3.3.1　导线的选择
　　3.3.2　导线加工工艺
　3.4　元器件选择
　　3.4.1　元器件的检验
　　3.4.2　元器件的筛选
　3.5　元器件成型和安装工艺
　　3.5.1　元器件预成型工艺
　　3.5.2　元器件安装工艺
　　……
第4章　印制电路板设计
第5章　电子线路CAD
第6章　电子技术工艺文件
第7章　电路仿真
第8章　电子元器件
附录