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PCB的电磁兼容设计技术、技巧和工艺

PCB的电磁兼容设计技术、技巧和工艺

定 价:¥39.00

作 者: 王守三
出版社: 机械工业出版社
丛编项:
标 签: 综合三

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ISBN: 9787111223054 出版时间: 2007-12-01 包装: 平装
开本: 32开 页数: 420 字数:  

内容简介

  本书是“电磁兼容应用技术丛书”的第二分册,共由8章组成。中心主题就是向读者综合性地介绍较为高级的或者说较为先进的PCB的EMC设计技术、技巧、工艺和良好的布局方法,并通过正确的实践学会和掌握它们。本书几乎覆盖了所有工程实践中有关PCB设计中所存在的EMC设计的技术问题。所讨论的技术、技巧和工艺适用于家用电器、商业和工业设备、汽车系统直到航空器和军事装备等各种设备。本书的主要读者对象是从事PCB电路设计,并构成在板电子电路以及从事PCB本身设计的工程设计人员,也适合从事PCB和电磁兼容培训的师生。

作者简介

  王守三,1966年毕业于原上海科技大学无线电系无线电物理专业。毕业后曾在原上海仪表电讯工业局仪器仪表工业公司从事电子仪器的开发和研制。1975年复旦大学指名调入化学系从事电化学电子学测量方法的科研与教学工作。1983年赴美国康涅狄克州立中央大学物理系计算机实验室工作,并分别于1986年和1992年以优异成绩获得康涅狄克州立中央大学硕士学位(M.S.)和康涅狄克大学哲学博士学位(Ph.D.),主修媒体技术及高等教育管理。其间还通过考试获得美国视听工程学会工程师证书和美国国家无线电和电通信学会多学科一级(最高一级)工程师证书(National Association of Radio and Telecommunication,Engineer of First Class,Master Endorsement)。目前担任康涅狄克州立中央大学多媒体中心工程部主任(Tenure),并在该校教授计算机电子学等课程。从1992年起至今,还兼任美国国际教育多媒体杂志编委(Member of Editorial Board,International Journal of Instructional Media)。主要兴趣领域有:数模转换技术、计算机网络、计算机辅助教学、多媒体技术和应用、电磁兼容技术、测量技术等方面。在相关领域编写了多部专著和发表了多篇论文。

图书目录


概述(PCB的EMC设计和布局)
第1章 整体上节省时间和降低成本
 1.1 使用这些EMC技术的原因
  1.1.1 发展趋势——降低成本和及时占领市场
  1.1.2 降低单位制造成本
  1.1.3 实现无线数据通信
  1.1.4 允许采用最新的IC设计和IC封装设计
  1.1.5 尽早符合大功率数字信号处理的EMC要求
  1.1.6 改善模拟电路的抗扰度
 1.2 “高速”意味着什么
 1.3 PCB的电子学发展趋势和它们在PCB上的执行
  1.3.1 芯片的缩小
  1.3.2 封装的缩小
  1.3.3 电源电压的降低
  1.3.4 PCB正在变得与任何硬件和软件同样重要
  1.3.5 EMC测试的发展趋势
 1.4 通过对设计技术管理来降低开发周期风险和返修率
  1.4.1 指导原则、数学公式和场求解器
  1.4.2 虚拟设计
  1.4.3 实验验证
 参考文献
第2章 隔离和接口抑制
 2.1 隔离技术简介
 2.2 PCB层次上的屏蔽
  2.2.1 PCB层次上采取屏蔽措施的原因
  2.2.2 PCB层次上的屏蔽综述
  2.2.3 PCB上屏蔽罩壳的类型
  2.2.4 PCB上屏蔽罩壳的固定和安装
  2.2.5 PCB上屏蔽罩壳的材料
  2.2.6 蔽罩壳上的孔洞和缝隙
  2.2.7 截止频率以下的波导技术
  2.2.8 近场对屏蔽的影响
  2.2.9 空腔谐振
 2.3 互连接和屏蔽
 2.4 屏蔽和散热技术的组合应用
 2.5 环境问题
 2.6 PCB层次上的滤波
  2.6.1 PCB层次上采用滤波技术的原因
  2.6.2 PCB层次上的滤波技术综述
  2.6.3 高性能的滤波要求一个高质量的RF参考面
  2.6.4 单级低功率和信号PCB的滤波器设计
  2.6.5 PCB层次上的电源滤波器
  2.6.6 屏蔽连接器的滤波
 2.7 离板互连接的设置
 参考文献
第3章 PCB与底板的搭接
 3.1 PCB与底板的搭接简介
  3.1.1 什么是底板
  3.1.2 什么是搭接
  3.1.3 混合型搭接
  3.1.4 地环路和传统惯例
 3.2 为什么要把PCB的OV参考面搭接到底板上
  3.2.1 降低转移阻抗
  3.2.2 更好的控制边缘场
 3.3 所关心的最高频率
 3.4 PCB和它的底板较为靠近的优点
 3.5 控制PCB-底板间的空腔谐振
  3.5.1 为什么和怎么会形成空腔谐振
  3.5.2 波长准则
  3.5.3 通过增加搭接点的数目来提高谐振频率
  3.5.4 假如无法使用足够的搭接点该怎么办
 ……
第4章 OV参考面和电源参考面
第5章 包括掩埋电容在内的去耦合技术
第6章 传输线
第7章 包括微化孔在内的布线和层叠技术
第8章 PCB的EMC设计中最后需要提及的一些问题
附录
 附录A 项目EMC寿命周期
 附录B 英文缩略语索引

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