电镀配合物：理论与应用

　　配位剂（旧称络合剂）是电镀溶液中的基本成分，对电镀过程和电镀层质量有很大影响。本书对配合物的基本原理、配位平衡、配合物的平衡电位及电化学、各种配合物以及电镀溶液的配方设计等进行了系统阐述，对配合物在镀前预处理、各镀种工艺、镀层退除、镀层防变色处理中的应用及强螯合剂废水的处理进行了全面介绍。附录中提供了电镀配合物的各种数据。本书可供电镀开发和科研工作者参考，可供电镀工艺设计和操作的技术人员参考；也可作为配化学和电镀工艺基础课程参考书。

　　方景礼教授，1940年生，福建省建瓯市人。南京大学化学系教授。1957年考入南京大学化学系，师从中国科学院院士戴安邦教授，1965年研究生毕业后留校任教。1995～2002年应邀到新加坡高科技公司（Gul Tech）任首席工程师，新加坡柏士胜化学公司（Plaschem）任首席技术执行官（TEO）。2002～2004年在中国台湾上村股份有限公司任高级技术顾问。2005～2007年任香港集华国际有限公司技术总监。方景礼教授在无氰电镀、化学镀、电镀添加剂、金属拋光、刷镀技术方面卓有建树。他的“银层变色机理的研究”曾获第2届亚洲金属精饰会议奖，并在《中国科学》中，英文版上刊出。他的其他研究成果也获得多项科技进步奖。已发表论文200余篇，数十篇被SCI引用。出版著作10部，代表性的有《多元络合物电镀》、《电镀添加剂的理论与应用》、《金属材料拋光技术》和《配位化学》等。获中国专利三项（包括一项台湾地区专利），美国、新加坡专利各一项。方景礼教授是澳大利亚金属精饰学会（AIMF）、美国金属精饰学会（IMF）和美国电镀与表面精饰学会（AESF）会员，是《应用化学》、《表面技术》、《电镀与涂饰》、《中国腐蚀与防护学报》等杂志的编委。