印制电路板：设计、制造、装配与测试

译者序
前言
第1章 印制电路板基础
1.1 电子设备的连接
1.1.1 印制电路板的优势
1.2 印制电路板的发展
1.3 印制电路板的组成
1.4 印制电路板的分类
1.4.1　单面印制电路板
1.4.2　双面印制电路板
1.4.3　多层印制电路板
1.4.4　刚性印制电路板和柔性印制电路板
1.5 印制电路板的基本制造技术
1.5.1　单面板
1.5.2　双面镀通孔板
1.5.3　多基板
1.5.4　柔性板
1.6 现代印制电路板设计和制造的挑战
1.7 印制电路板工业的市场驱动力
1.8 带嵌入组件的印制电路板
1.9 印制电路板标准
1.10　几个常用标准
第2章　电子元器件
2.1 电子元器件基础
2.1.1　有源元器件和无源元器件
2.1.2　分立电路与集成电路
2.1.3　元器件的引脚
2.1.4　有极性的元器件
2.1.5　元器件图形符号
　2.2 电阻器
　　2.2.1　电阻器的分类
　　2.2.2　电阻器的封装
　　2.2.3　电阻器的性能参数
　2.3 可变电阻和电位器
　2.4 光敏电阻
　2.5 热敏电阻
　2.6 电容器
　2.6.1　电容器的分类
　 2.6.2　电容器的封装
　 2.6.3　电容器的性能
　2.7 可变电容
　2.8 电感器
　2.9 二极管
　2.10　几种特殊类型的二极管
　 2.10.1 齐纳二极管
　 2.10.2　变容二极管
　2.10.3　压敏电阻器
　 2.10.4　发光二极管
　2.10.5　光敏二极管
　 2.10.6　隧道二极管
2.11 晶体管
2.11.1　双极型晶体管
2.11.2　功率晶体管
2.11.3　达林顿晶体管
2.11.4　场效应晶体管
2.11.5　绝缘栅双极型晶体管
2.11.6　晶体管类型标注
2.12 晶闸管
2.13 集成电路
2.14 线性集成电路
2.14.1　运算放大器
2.14.2　三端稳压器
2.15　数字集成电路
2.15.1　逻辑电路
2.16　微处理器
2.17　半导体存储器
　　……
第3章　版面规划与设计
第4章　特殊电路的设计
第5章　布线图的生成
第6章　覆铜板
第7章　图像转移技术
第8章　电镀工艺
第9章　蚀刻技术
第10章　机械操作
第11章　多基板
第12章　柔性印制电路板
第13章　焊接、装配与再加工技术
第14章　质量、可靠性与可接受性
第15章　印制电路板工业的环境问题
附录
参考文献