无铅焊接·微焊接技术分析与工艺设计

定　价：¥38.00

作　者：	宣大荣
出版社：	电子工业出版社
丛编项：	微电子技术系列丛书
标　签：	焊接工艺焊接、金属切割及金属粘接金属学与金属工艺科技

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ISBN：	9787121061325	出版时间：	2008-01-01	包装：	平装
开本：	16	页数：	287	字数：

内容简介

　　本书对焊料无铅化的背景、无铅焊料基本物理特性要求、无铅焊接界面评价方法、电子元器件无铅化技术要求、无铅回流焊、波峰焊工艺设计思路及应用实例效果、无铅手工焊接工艺、无铅焊接的可靠性结构要素等给予了详细的分析、解说。同时，对于SMT组装的微焊接工艺设计顺序方法和不同贴装元器件的具体设计应用案例也做了系统阐述。本书是电子制造企业工程技术人员从事无铅化组装的必备参考资料，也可作为相关专业大中专院校师生的参考指导用书。

作者简介

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图书目录

第1章焊料无铅化的背景
1．1 焊料无铅化的背景
1．2 无铅化的规定及其提案
1．3 焊料无铅化的必要特性
1．4 世界各国无铅焊料开发状况
1．4．1 美国的开发情况
1．4．2 欧洲的计划
1．4．3 日本的计划
1．5 实用无铅焊料简介
第2章无铅焊料基本物理特性
2．1 无铅焊料的分类与特性比较
2．2 Sn-Ag系合金组织与特性
2．3 sn—Bi系合金的组织与特性
2．4 Sn—Zn系合金组织与特性
2．5 sn—Cu系合金的组织与特性
第3章无铅焊接界面特性和评价
3．1 润湿性
3．2 无铅焊接的界面组织
3．3 焊点性能分析
3．4 绝缘性分析
3．5 焊接界面的强度及评价方式
第4章电子元件、封装器件的无铅化技术
4．1 电子元件的无铅化技术
4．1．1 电子元件的无铅化技术
4．1．2 不同无铅化镀层的特征
4．1．3 表面贴装元件的无铅化
4．1．4 引线式电子元件无铅化
4．2 半导体封装器件的无铅化技术
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第9章无铅焊接发展方向
第10章微焊接工艺设计
附录A 无铅焊料的专利与三维状态图
附录B无铅焊接应用标准
参考文献