微处理器设计：从设计规划到工艺制造

第1章 微处理器的发展历程
1.1 引言
1.2 晶体管
1.3 集成电路
1.4 微处理器
1.5 摩尔定律
1.6 晶体管尺寸缩小
1.7 互连尺寸缩小
1.8 微处理器尺寸缩小
1.9 摩尔定律的未来
1.9.1 多阀值电压
1.9.2 绝缘体上硅
1.9.3 力硅
1.9.4 高K值栅极电介质
1.9.5 改善的互连线
1.9.6 双栅极／三栅极
1.10 总结
复习题
参考文献
第2章 计算机部件
2.1 引言
2.2 总线标准
2.3 芯片组
2.4 处理器总线
2.5 主存储器
2.6 视频适配器(图形卡)
2.7 存储设备
2.8 扩展卡
2.9 外设总线
2.10 主板
2.11 基本输入输出系统
2.12 存储器分层结构
2.13 总结
复习题
参考文献
第3章 设计规划
3.1 引言
3.2 处理器路标
3.3 设计类型和设计时间
3.4 产品成本
3.5 总结
复习题
参考文献
第4章 计算机架构
4.1 引言
4.2 指令
4.3 计算指令
4.4 数据传输指令
4.5 流程控制指令
4.6 指令编码
4.7 CISC与RISC
4.8 RISC与EPIC
4.9 近期x86扩展
4.10 总结
复习题
参考文献
第5章 微处理器架构
5.1 引言
5.2 流水线
5.3 高性能设计
5.4 性能评估
5.5 微处理器架构的关键技术
5.5.1 缓存存储器
5.5.2 缓存一致性
5.5.3 分支预测
5.5.4 寄存器重命名
5.5.5 微指令和微码
5.5.6 重新排序、隐退以及重演
5.5.7 指令寿命
5.6 总结
复习题
参考文献
第6章 逻辑设计
6.1 引言
6.2 硬件描述语言
6.3 设计自动化
6.4 前硅验证
6.5 逻辑最小化
6.5.1 组合逻辑
6.5.2 卡诺图
6.5.3 时序逻辑
6.6总结
复习题
参考文献
第7章 电路设计
7.1 引言
7.2 MOSFET特性
7.3 CMOS逻辑门
7.3.1 晶体管尺寸
7.3.2 时序逻辑
7.3.3 电路检查
7.3.4 时序
7.3.5 噪声
7.3.6 功耗
7.4总结
复习题
参考文献
第8章 版图
8.1 引言
8.2 创建版图
8.3 版图密度
8.4 版图质量
8.5 总结
复习题
参考文献
第9章 半导体制造
9.1 引言
9.2 晶片制造
9.3 增层
9.3.1 掺杂
9.3.2 沉积
9.3.3 热氧化
9.3.4 平坦化
9.4 光刻
9.4.1 掩膜
9.4.2 波长与光刻
9.5 刻蚀
9.6 CMOS工艺流程范例
9.7 总结
复习题
参考文献
第10章 微处理器封装
10.1 引言
10.2 封装层次
10.3 封装设计选择
10.3.1 引脚数量和引脚配置
10.3.2 引脚类型
10.3.3 衬底类型
10.3.4 芯片黏着
10.3.5 退耦电容
10.3.6 热阻抗
10.3.7 多芯片模型
10.4 组装流程实例
10.5 总结
复习题
参考文献
第11章 硅片的调试和测试
术语表