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电子工艺实习教程(第2版)

电子工艺实习教程(第2版)

定 价:¥35.00

作 者: 毕满清 著
出版社: 国防工业出版社
丛编项:
标 签: 一般性问题

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ISBN: 9787118061925 出版时间: 2009-03-01 包装: 平装
开本: 16开 页数: 318 字数:  

内容简介

  《电子工艺实习教程(第2版)》是根据电类各专业对电子工艺实习的教学基本要求,结合当前电子技术发展的新形势和对学生实践能力、创新能力的培养,在总结第1版经验的基础上进行了修订。全书共分9章:安全用电知识、电子元器件、电子电路读图、印制电路板、焊接技术、安装与调试、表面安装技术、常用电子测量仪器与测试技术和典型电子工艺实习产品介绍。在保证电子工艺的基本知识和技能的基础上,介绍了新工艺和新技术,加强了利用计算机解决电子工艺的问题;在编写方法上以电子产品生产过程为主线。为了巩固基础知识和提高操作技能,每章后附有思考题与习题,并有适当的训练题。《电子工艺实习教程(第2版)》可作为高等学校电气信息类、电子信息类及其他相近专业的本科生教材,也可供有关工程技术人员参考。

作者简介

暂缺《电子工艺实习教程(第2版)》作者简介

图书目录

第1章 安全用电知识
1.1 触电对人体的危害
1.1.1 电伤和电击
1.1.2 影响触电危险程度的因素
1.2 触电原因
1.2.1 直接触电
1.2.2 间接触电
1.2.3 跨步电压引起的触电
1.3 用电安全技术简介
1.3.1 接地和接零保护
1.3.2 漏电保护开关
1.3.3 其他
1.4 安全知识
1.4.1 人身安全
1.4.2 设备安全
1.4.3 触电急救与电气消防
思考题与习题
第2章 电子元器件
2.1 电阻器和电位器
2.1.1 型号命名方法及图形符号
2.1.2 电阻器
2.1.3 电位器
2.1.4 电阻器和电位器的选用、质量判别与代用
2.2 电容器
2.2.1 型号命名方法及图形符号
2.2.2 电容器的主要参数
2.2.3 常用电容器
2.2.4 电容器的选用、质量判别与代用
2.3 电感器
2.3.1 电感器的主要参数
2.3.2 常用电感器
2.3.3 电感器的选用、质量判别与代用
2.4 变压器
2.4.1 变压器的主要特征参数
2.4.2 常用变压器简介
2.4.3 变压器的骨架、绕组和常用芯子
2.4.4 变压器的性能检测
2.5 开关及接插件
2.5.1 开关与继电器
2.5.2 接插件
2.6 半导体分立器件
2.6.1 半导体分立器件的命名
2.6.2 二极管
2.6.3 三极管
2.6.4 晶闸管
2.6.5 单结晶体管
2.6.6 半导体光电器件
2.7 集成电路
2.7.1 集成电路分类
2.7.2 集成电路命名
2.7.3 集成电路封装与引脚识别
2.7.4 集成电路的质量判别及代用
2.7.5 集成电路的使用
思考题与习题
电子元器件训练
第3章 电子电路读图
3.1 概述
3.2 模拟电路读图
3.2.1 读图的一般步骤
3.2.2 基本电路和分析方法
3.2.3 模拟电路读图举例
3.3 数字电路读图
3.3.1 数字电路读图的特点
3.3.2 基本电路和分析方法
3.3.3 数字电路读图举例
3.4 电子电路渎图举例
思考题与习题
第4章 印制电路板
4.1 概述
4.1.1 印制电路板的概念及构成
4.1.2 印制电路板的分类
4.1.3 印制电路板的形成
4.2 印制电路板的设计
4.2.1 印制电路板的设计目标
4.2.2 印制电路板的设计方法和设计基本原则
4.3 印制电路板的制造与检验
4.3.1 印制电路板制造工艺简介
4.3.2 印制电路板的手工制作
4.3.3 印制电路板的检验
4.4 Protel99SE电路设计
4.4.1 电路原理图设计
4.4.2 印制电路板的设计
4.5 印制电路板的发展
思考题与习题
印制电路板训练
第5章 焊接技术
5.1 锡焊的基本知识
5.1.1 锡焊及其特点
5.1.2 锡焊的机理
5.1.3 锡焊的工艺要素
5.1.4 焊点的质量要求
5.2 焊接工具
5.2.1 电烙铁
5.2.2 其他常用工具
5.3 焊接材料
5.3.1 焊料
5.3.2 焊剂
5.4 手工锡焊技术
5.4.1 焊接前的准备
5.4.2 手工焊接技术
5.5 手工焊接技艺
5.5.1 印制电路板焊接
5.5.2 导线焊接
5.5.3 几种易损元器件的焊接
5.5.4 几种特殊焊点的焊法
5.5.5 拆焊
5.6 焊接质量及缺陷
5.6.1 焊点失效分析
5.6.2 对焊点的质量检查
5.6.3 常见焊点缺陷及质量分析
5.7 工业生产中电子产品的焊接介绍
5.7.1 浸焊与波峰焊
5.7.2 电子焊接技术的发展
思考题与习题
焊接训练
第6章 安装与调试
6.1 安装基础知识
6.1.1 安装技术要求
6.1.2 常用安装方法
6.1.3 其他安装方法
6.1.4 典型零部件安装
6.2 安装准备工艺
6.2.1 绝缘导线的加工
6.2.2 加工整机的“线扎”
6.2.3 屏蔽导线加工
6.2.4 电缆加工
6.2.5 印制电路板的安装
6.3 电子设备组装工艺
6.3.1 电子设备组装的内容和方法
6.3.2 组装工艺技术的发展
6.4 整机总装工艺
6.4.1 整机装配工艺过程
6.4.2 整机总装
6.4.3 整机总装质量的检验
6.5 调试工艺
6.5.1 调试工艺过程
6.5.2 静态测试与调整
6.5.3 动态测试与调整
6.5.4 整机性能测试与调整
思考题与习题
第7章 表面安装技术
第8章 常用电子测量仪器与测试技术
第9章 典型电子工艺实习产品介绍
参考文献

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