PowerMILL 8.0中文版模具加工经典实例解析(CAD/CAM模具设计与制造指导丛书

第1章 PowerMILL编程简介及工艺介绍
　1.1 PowerMILL 8.0编程简介
　　1.1.1 PowerMILL 8.0初加工的特点
　　1.1.2 PowerMILL 8.0精加工的特点
　　1.1.3 切削仿真与碰撞检查
　1.2 数控编程工程师应具备的素质
　　1.2.1 数控机床的介绍
　　1.2.2 数控刀具的介绍与选择
　　1.2.3 模具结构的认识
　1.3 数控编程常遇到的问题及解决方法
　　1.3.1 撞刀
　　1.3.2 弹刀
　　1.3.3 过切
　　1.3.4 欠加工
　　1.3.5 多余的加工
　　1.3.6 提刀过多和刀路凌乱
　　1.3.7 空刀过多
　　1.3.8 残料的计算
　1.4 PowerMILL编程模板
　　1.4.1 创建模板
　　1.4.2 输入模板
　1.5 模具中需要拆铜公的部位
　1.6 编程的工艺流程
　1.7 练习题
第2章 PowerMILL 8.0编程基本操作及常用编程方法介绍
　2.1 鼠标和键盘的使用
　2.2 输入模型、输出模型和保存项目
　2.3 PowrMILL文件转换
　2.4 自定义颜色
　2.5 公共参数设置
　　2.5.1 创建毛坯
　　2.5.2 创建刀具
　　2.5.3 进给和转速
　　2.5.4 快进高度
　　2.5.5 开始点和结束点
　　2.5.6 切入切出和连接
　2.6 加工边界的设置
　　2.6.1 毛坯
　　2.6.2 残留
　　2.6.3 已选曲面
　　2.6.4 浅滩
　　2.6.5 布尔操作
　　2.6.6 用户定义
　2.7 用户坐标系
　2.8 常用的模具编程方法
　　2.8.1 偏置区域清除模型
　　2.8.2 平行区域清除模型
　　2.8.3 等高精加工
　　2.8.4 最佳等高精加工
　　2.8.5 平行精加工
　　2.8.6 三维偏置精加工
　　2.8.7 偏置平坦面精加工
　2.9 练习题
第3章 工件编程加工
　3.1 工件一的编程
　　3.1.1 编程前的工艺分析
　　3.1.2 编程思路及刀具的使用
　　3.1.3 制订加工程序单
　　3.1.4 编程前需要注意的问题
　　3.1.5 工件一编程详细操作步骤演示
　　3.1.6 输出后处理
　3.2 工件二的编程
　　3.2.1 编程前的工艺分析
　　3.2.2 编程思路及刀具的使用
　　3.2.3 制订加工程序单
　　3.2.4 编程前需要注意的问题
　　3.2.5 工件二编程详细操作步骤演示
　　3.2.6 输出后处理
　3.3 活学活用——测量模型
　3.4 数控编程师经验点评
　3.5 练习题
第4章 塑料玩具球前模编程全过程
　4.1 编程前的工艺分析
　4.2 编程思路及刀具的使用
　4.3 制订加工程序单
　4.4 编程前需要注意的问题
　4.5 模具编程详细操作步骤演示
　　4.5.1 旋转模型
　　4.5.2 创建用户坐标系——加工坐标
　　4.5.3 创建加工刀具
　　4.5.4 模型开粗——偏置区域清除模型
　　4.5.5 陡峭区域半精加工——等高精加工
　　4.5.6 狭窄区域粗加工——等高精加工
　　4.5.7 陡峭区域精加工——等高精加工
　　4.5.8 平缓区域精加工——平行精加工
　　4.5.9 两小孔的加工——等高精加工
　　4.5.10 清角加工——三维偏置精加工
　　4.5.11 实体模拟
　　4.5.12 输出后处理
　4.6 活学活用——圆形毛坯的创建
　4.7 数控编程师经验点评
　4.8 练习题
第5章 保龄球后模编程全过程
　5.1 编程前的工艺分析
　5.2 编程思路及刀具的使用
　5.3 制订加工程序单
　5.4 编程前需要注意的问题
　5.5 模具编程详细操作步骤演示
　　5.5.1 旋转模型
　　5.5.2 创建用户坐标系——加工坐标
　　5.5.3 创建加工刀具
　　5.5.4 模型开粗——偏置区域清除模型
　　5.5.5 陡峭区域半精加工——等高精加工
　　5.5.6 平缓区域精加工——平行精加工
　　5.5.7 陡峭区域精加工——等高精加工
　　5.5.8 两小孔的开粗——等高精加工
　　5.5.9 两小孔底面精加工——三维偏置精加工
　　5.5.10 两小孔侧壁精加工——等高精加工
　　5.5.11 清角加工——三维偏置精加工
　5.6 输出后处理
　5.7 活学活用——多个用户坐标系的创建
　5.8 数控编程师经验点评
　5.9 练习题
第6章 游戏手柄后盖前模编程全过程
第7章 医学仪器盒前模编程全过程
第8章 电蚊香座盖后模编程全过程
第9章 保温瓶盖前模编程全过程
第10章 望远镜套筒前模编程全过程
第11章 模具行位（滑块）编程全过程
第12章 铜公（粗公）编程全过程
第13章 铜公（精公）编程全过程