电子产品装调技术

第一章 概论
第二章 环境条件
第一节 工作场所环境
第二节 静电敏感器件的防护
第三节 接地
第四节 屏蔽
第五节 安全与文明生产
第三章电子元器件、工具及设备
第一节 电子元器件
第二节 工具
第三节 设备
第四章 电连接技术
第一节 手工锡焊
第二节 波峰焊
第三节 再流焊
第四节 压接
第五节 绕接
第五章 电子装联技术
第一节 装联准备
第二节 印制电路板组装件与整机装联
第三节 系统装联
第四节 其它工艺技术
第五节 多余物的控制
第六章 调整与测试
第一节 调整工作的内容和依据
第二节 调试工作程序
第三节 调试技术
第四节 故障分析与排除
第五节 调试实例
第七章 电子元器件的筛选与整机的电老炼
第一节 电子元器件筛选
第二节 电子产品的环境应力筛选
第三节 组装件、整机的电老炼
第八章 工艺文件
第一节 设计文件的工艺性审查
第二节 工艺文件编制的依据
第三节 工艺文件的编制
第四节 工艺文件编制示例