综合孔径成像原理与应用

第1章 综合孔径成像技术导论
1.1 综合孔径成像技术概述
1.2 综合孔径成像技术原理
1.2.1 光学综合孔径成像原理
1.2.2 被动毫米波综合孔径成像原理
1.3 综合孔径成像技术发展现状
1.3.1 光学综合孔径成像技术发展现状
1.3.2 被动毫米波综合孔径成像技术发展现状
1.4 综合孔径成像系统关键技术
1.4.1 阵列优化和设计
1.4.2 相位误差和校正
1.4.3 图像重构和图像复原
第2章 综合孔径成像基础
2.1 数学基础
2.1.1 卷积和相关
2.1.2 傅里叶变换
2.1.3 线性系统分析
2.2 物理基础
2.2.1 非相干光学成像系统
2.2.2 范西特一泽尼克定理
2.2.3 被动辐射测量基础
第3章 光学综合孔径直接成像系统
3.1 基本原理
3.1.1 等效模型
3.1.2 特征指标
3.2 阵列优化和设计
3.2.1 典型阵列结构
3.2.2 多圆周阵列结构
3.2.3 多圆周阵列的优化
3.3 相位误差和校正
3.3.1 光束合成误差分析
3.3.2 冗余基线校正方法
3.3.3 一维RSC阵列的优化
3.3.4 圆周RSC阵列的优化
3.4 图像复原
3.4.1 经典图像复原法
3.4.2 图像质量评价方法
3.4.3 维纳滤波法在光学综合孔径中的应用
3.5 实验研究
3.5.1 模拟实验系统
3.5.2 望远镜光阑实验
3.5.3 冗余基线校正模板实验
3.5.4 光学综合孔径遥感系统
3.6 本章小结
第4章 被动毫米波综合孔径成像系统
4.1 基本原理
4.1.1 被动综合孔径干涉成像原理
4.1.2 被动综合孔径光子成像原理
4.1.3 光子成像系统主要性能分析
4.2 阵列设计和优化
4.2.1 引言
4.2.2 优化基础
4.2.3 优化准则
4.2.4 优化算法
4.2.5 优化结果
4.3 相位误差和校正
4.3.1 闭合相位校正
4.3.2 载波干涉校正技术
4.3.3 基于光子晶体的全息相位校正技术
4.4 重构成像算法
4.4.1 引言
4.4.2 Gridding算法
4.4.3 CLEAN算法
4.5 实验研究
4.5.1 基于光纤传输的二元干涉实验
4.5.2 基于光纤传输的毫米波探测实验
4.6 本章小结
第5章 综合孔径成像技术展望
5.1 被动综合孔径宽带成像技术
5.2 被动毫米波直接电光调制技术
5.3 超分辨率处理与多光谱融合技术
5.4 复合相位误差测量与校正技术
5.5 多孔密瞳光学阵列
5.6 压缩感知综合孔径成像技术
参考文献