第1章 绪论
1.1 嵌入式系统概述
1.1.1 嵌入式系统的概述
1.1.2 嵌入式系统的特征
1.1.3 嵌入式系统的组成
1.1.4 嵌入式系统的现状及发展趋势
1.2 嵌入式处理器
1.2.1 哈佛结构和冯诺依曼结构
1.2.2 CISC指令集与RISC指令集
1.2.3 x86指令集和ARM指令集
1.2.4 通用处理器（x86）与嵌入式处理器（ARM）小结
1.2.5 嵌入式处理器的分类
1.3 嵌入式操作系统
1.3.1 嵌入式操作系统的概述
1.3.2 常见的嵌入式操作系统
第2章 嵌入式系统工程设计概述
2.1 嵌入式系统设计的基本流程
2.1.1 需求分析
2.1.2 详细说明
2.1.3 结构设计
2.1.4 组件设计
2.1.5 系统集成
2.2 嵌入式系统设计的流程模型
2.2.1 瀑布模型
2.2.2 逐步求精模型
2.2.3 螺旋模型
2.3 嵌入式系统的开发模式
2.3.1 面向硬件的开发模式
2.3.2 面向软件的开发模式
2.3.3 两种开发模式的区别与联系
第3章 ARM嵌入式处理器
3.1 ARM嵌入式处理器简介
3.1.1 ARM处理器的特点
3.1.2 ARM体系结构的版本及系列
3.1.3 ARM处理器核系列
3.1.4 综述
3.2 ARM Cortex-M3处理器简介
3.2.1 概述
3.2.2 寄存器组
3.2.3 操作模式和特权级别
3.2.4 向量中断控制器
3.2.5 存储器映射
3.2.6 总线接口
3.2.7 存储器保护单元
3.2.8 指令集
3.2.9 中断和异常
3.2.10 调试支持
3.3 Cortex-M3指令系统与汇编语言基础
3.3.1 汇编语言基础
3.3.2 指令集
3.3.3 汇编语言初步应用
第4章 嵌入式系统的开发环境
4.1 嵌入式集成开发环境
4.1.1 嵌入式集成开发环境概述
4.1.2 嵌入式系统集成开发环境的组成
4.2 常见的嵌入式开发环境
4.2.1 Keil
4.2.2 IAR Embedded Workbench
4.2.3 TKStudio
4.2.4 GCC
4.2.5 其他开发环境
4.3 ARM嵌入式集成开发环境的对比与选择
4.3.1 主要ARM嵌入式集成开发环境的对比
4.3.2 ARM嵌入式集成开发环境的选择
4.4 开发调试工具
4.4.1 JTAG仿真器
4.4.2 其他开发调试工具
第5章 STM32系列微控制器开发基础
5.1 STM32系列微控制器概述
5.1.1 STM32系列微控制器概述
5.1.2 STM32系列微控制器的优势
5.1.3 STM32系列微控制器的应用
5.2 STM32F103系列微控制器
5.2.1 主要特点
5.2.2 总体结构
5.2.3 功能概述
5.2.4 片上外设概述
5.3 基于标准外设库的软件开发
5.3.1 STM32标准外设库概述
5.3.2 使用标准外设库开发的优势
5.3.3 STM32F10xxx标准外设库结构与文件描述
5.3.4 STM32F10xxx标准外设库的使用
5.4 使用Keil MDK以及标准外设库创建STM32工程
5.4.1 开发工具与开发环境
5.4.2 MDK的操作与设置
5.4.3 使用Keil MDK运行第一个STM32F10x程序
第6章 STM32系列微控制器 存储器与外设
6.1 存储器和总线结构
6.1.1 系统结构
6.1.2 存储器组织
6.1.3 存储器映射
6.1.4 启动配置
6.2 电源控制
6.2.1 电源
6.2.2 电源管理
6.2.3 低功耗模式
6.2.4 睡眠模式
6.2.5 停止模式
6.2.6 待机模式
6.2.7 低功耗模式下的自动唤醒（AWU）
6.3 复位和时钟
6.3.1 复位
6.3.2 时钟
6.4 GPIO
6.4.1 GPIO简介
6.4.2 GPIO功能描述
6.4.3 GPIO配置
6.5 中断和事件
6.5.1 嵌套向量中断控制器
6.5.2 外部中断/事件控制器
6.6 DMA控制器
6.6.1 简介
6.6.2 功能描述
6.6.3 DMA应用实例
第7章 嵌入式系统接口应用基础
7.1 嵌入式系统的接口类型
7.2 嵌入式系统的电平匹配
7.2.1 电平匹配概述
7.2.2 接口相关电路及概念
7.2.3 电平匹配的电路设计
7.3 嵌入式系统通信形式的匹配
7.4 嵌入式系统的电气隔离
7.4.1 电气隔离概述
7.4.2 供电系统的隔离
7.4.3 数字信号的隔离
7.4.4 模拟信号的隔离
7.4.5 嵌入式系统的电气隔离设计
7.5 嵌入式系统接口的保护
7.5.1 嵌入式系统接口的电源保护
7.5.2 静电保护
7.6 嵌入式系统接口的控制方式
7.6.1 程序轮询方式
7.6.2 中断处理方式
7.6.3 直接存储器存取DMA传送方式
第8章 基于STM32系列微控制器的接口应用实践
8.1 USART串行接口及其应用
8.1.1 USART串行接口简介
8.1.2 STM32F10x系列USART功能描述
8.1.3 STM32 USART接口应用实例
8.2 SPI串行接口及其应用
8.2.1 SPI串行接口简介
8.2.2 STM32 SPI功能描述
8.2.3 STM32 SPI总线应用实例
8.3 I2C总线及其应用
8.3.1 I2C总线简介
8.3.2 STM32 I2C简介
8.3.3 STM32 I2C功能描述
8.3.4 STM32 I2C总线应用实例
8.4 CAN总线及其应用
8.4.1 CAN总线简介
8.4.2 CAN总线的系统结构及数据传输
8.5 STM32 bxCAN
8.5.1 功能特点
8.5.2 bxCAN总体描述
8.5.3 bxCAN工作模式
8.5.4 测试模式
8.5.5 bxCAN功能描述
8.6 FSMC接口及其应用
8.6.1 STM32 FSMC
8.6.2 STM32 FSMC外部设备地址映像
8.6.3 FSMC应用实例
8.7 USB串行接口及其应用
8.7.1 USB总线概述
8.7.2 USB总线数据传输
8.7.3 USB OTG
8.7.4 USB接口器件
8.7.5 STM32 USB功能描述
8.8 1-Wire单总线及其应用
8.8.1 1-Wire单总线及其连接
8.8.2 1-Wire单总线器件DS18B20的应用
8.8.3 基于STM32的DS18B20操作实例
8.9 数据采集接口及其应用设计
8.9.1 数据采集概述
8.9.2 数据采集系统的结构
8.9.3 A/D转换器的量化与编码
8.9.4 STM32F10x 系列内置ADC简介
8.9.5 STM32F10x 系列内置ADC功能描述
8.10 常用人机交互接口及其应用设计
8.10.1 常用键盘接口设计
8.10.2 LED显示器件及接口设计
8.10.3 串口屏
第9章 嵌入式系统工程开发实战
9.1 需求分析
9.1.1 需求背景
9.1.2 主要功能
9.2 详细说明
9.3 结构设计
9.3.1 系统架构设计
9.3.2 主要元器件与开发平台的选择
9.3.3 主要功能模块的连接
9.3.4 控制器最终结构
9.4 组件设计
9.4.1 硬件电路的设计
9.4.2 主要软件部分的设计
9.4.3 控制器的PCB设计
9.5 系统集成
9.5.1 子功能模块之间的集成
9.5.2 系统的集成测试
参考文献
鄂公网安备 42010302001612号 