微机电系统和微结构及其在航天中的应用

定　价：¥49.00

作　者：	（美）罗伯特·奥西安德（Robert Osiander），（美）M.安·加里森·达林（M.Ann Garrison Barrin），（美）约翰·L.钱皮恩（John L.Champion）著尤政译
出版社：	清华大学出版社
丛编项：
标　签：	工业技术航空、航天

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ISBN：	9787302334859	出版时间：	2013-12-01	包装：	平装
开本：	16开	页数：	247	字数：

内容简介

　　《微机电系统和微结构及其在航天中的应用》共16章，主要内容包括：概论，微机电系统技术在航天任务中的应用前景，MEMS加工技术，空间环境因素对MEMS技术的影响，空间辐射影响和微机电系统，MEMS技术在空间系统的应用，微加工技术在科学仪器方面的应用，微机电系统在航天器通信中的应用，航天器热控制中的微系统，航天器制导、导航和控制中的微系统，微推进技术，空间应用的MEMS封装技术，关键性空间应用的处理与污染控制考虑，MEMS应用的材料选择，基于空间的MEMS设计和应用的可靠性测试，航天微机电系统与微结构的保障方法等。《微机电系统和微结构及其在航天中的应用》适合航天、航空和MEMS技术领域的设计师、工程师、管理者和高校院所的相关学科的科研人员、高年级本科生、研究生和相关科技人员阅读。

作者简介

　　罗伯特·奥西安德（Robert Osiander），在1991年获得德国慕尼黑工业大学的博士学位。之后他曾在JHU/APL研究所及技术开发中心工作，并在2003年成为传感器科技项目组的助理主管，2004年成为核心的专业成员之一。Osiander博士目前的研究方向包括微机电系统（MEMS）、纳米技术、太赫兹成像和传感器、通信、热控和空间技术。他是美国宇航局2005年推出的新千年空间技术任务之一“航天器散热控制MEMS百叶窗”的主要研究者。Osiander博士还制定了一项开发碳纳米管（CNT）为基础的热控涂层的研究计划。M.安·加里森·达林（M.Ann Garrison Barrin），一个核心的专业工作人员，也是美国约翰·霍普金斯大学应用物理实验室的研究和技术开发中心的项目经理。她在政府部门（美国航天局、国防部）和关于空间飞行任务的技术发展、应用、运输的民营企业方面有着超过20年的经验。她拥有技术管理方面的理科硕士学位，撰写了数篇关于技术插入的文章，并带有多项专利。Darrin女士从1993年到1998年是美国宇航局戈达德空间飞行中心电子元器件、包装与材料科学学院的院长。她在航天工程管理、微电子和半导体、包装以及先进小型化方面有着广泛的背景。Darrin女士是中大西洋MEMS联盟的联合主席。约翰·L.钱皮恩（John L.Champion），美国约翰·霍普金斯大学应用物理实验室（JHU／APL）研究和技术开发中心（RTDC）的一个项目经理。他在1996年获得美国约翰·霍普金斯大学材料科学系博士学位。Champion博士研究的方向包括用于防御和空间应用的MEMS系统的设计、制造和鉴定。他参与了JHU／APL洛伦兹力式磁强计的研究和基于MEMS技术的航天器热控制的可变反射的概念设计。这项和美国宇航局戈达德空间飞行中心的合作被选为新千年计划空间技术5（ST5）的三个微型卫星之一的示范技术。Champion博士的研究为探讨层状结构的热致变形。他已经在该领域出版和发表了数篇文章。

图书目录

第1章概论
1.1 概述
1.2 背景和意义
1.3 航天用的MEMS器件
1.3.1 数字微型推进项目STS-93
1.3.2 皮卫星任务
1.3.3 天蝎座亚轨道示范
1.3.4 基于MEMS的微型卫星侦察器系列
1.3.5 导弹和军火-惯性测量单元
1.3.6 蛋白石、蓝宝石和绿宝石
1.3.7 国际案例
1.4 微机电系统和微结构在航天中的应用
1.4.1 对MEMS的理解和MEMS的展望
1.4.2 航天系统和仪器中的MEMS
1.4.3 卫星分系统中MEMS
1.4.4 MEMS技术航天领域应用的插入点
1.5 小结
参考文献
第2章 MEMS技术在航天任务中的应用前景
2.1 引言
2.2 适用于航天任务的MEMS技术的近期研制状况
2.2.1 NMPST5热控百叶窗
2.2.2 JWST微型快门阵列
2.2.3 尺蠖微型制动器
2.2.4 NMPST6惯性恒星相机
2.2.5 微型推进器
2.2.6 航天MEMS器件研制的其他实例
2.3 MEMS技术在航天中的潜在应用
2.3.1 基于MEMS技术的飞行器元器件清单
2.3.2 低成本微型卫星
2.3.3 科学仪器和传感器
2.3.4 探索应用
2.3.5 太空粒子和变异体
2.4 挑战和未来的需求
2.4.1 挑战
2.4.2 未来的需求
2.5 小结
参考文献
第3章 MEMS加工
3.1 引言
3.2 MEMS加工技术
3.3 LIGA
3.4 体硅微加工工艺
3.4.1 湿法刻蚀
3.4.2 等离子刻蚀
3.5 牺牲层表面微加工工艺
3.5.1 圣地亚超平多层MEMS技术
3.6 集成电路和MEMS技术集成
3.7 其他MEMS材料
3.7.1 碳化硅
3.7.2 硅-锗合金
3.7.3 金刚石
3.7.4 SU-8
3.8 小结
参考文献
第4章空间环境因素对微纳米技术的影响
4.1 引言
4.2 机械、化学和电效应
4.2.1 热机械效应
4.2.2 冲击、加速度以及振动的机械效应
4.2.3 化学效应
4.2.4 电效应
4.3 针对任务运行环境进行设计
4.4 空间特殊任务的环境影响
4.5 小结
4.6 所参考的军用规范和标准
参考文献
第5章空间辐射影响和微机电系统
第6章微纳米技术在空间系统的应用
第7章微加工技术在科学仪器方面的应用
第8章微机电系统在航天器通信中的应用
第9章航天器热控制中的微系统
第10章航天器制导、导航和控制中的微系统
第11章微推进技术
第12章空间应用的MEMS封装技术
第13章关键性空间应用的处理与污染控制的考虑
第14章 MEMS应用的材料选择
第15章基于空间的MEMS设计和应用的可靠性测试
第16章航天微机电系统与微结构的保障方法