嵌入式技术基础与实践：ARM Cortex-M0+Kinetis L系列微控制器（第3版）

1.1 嵌入式系统定义、由来及特点
1.1.1 嵌入式系统的定义
1.1.2 嵌入式系统的由来及其与微控制器的关系
1.1.3 嵌入式系统的特点
1.2 嵌入式系统的知识体系、学习误区及学习建议
1.2.1 嵌入式系统的知识体系
1.2.2 嵌入式系统的学习误区
1.2.3 基础阶段的学习建议
1.3 嵌入式系统常用术语
1.3.1 与硬件相关的术语
1.3.2 与通信相关的术语
1.3.3 与功能模块及软件相关的术语
1.4 嵌入式系统常用的C语言基本语法概要
1.5 本章小结
习题1
第2章 ARM Cortex-MO+处理器.
2.1 ARM处理器应用概述.
2.2 ARM Cortex-MO+处理器简介
2.2.1 ARM Cortex-MO+处理器特点与结构图
2.2.2 ARM Cortex-MO+处理器存储器映像
2.2.3 ARM Cortex-MO+处理器的寄存器
2.3 ARM Cortex-MO+处理器的指令系统
2.3.1 ARM Cortex-MO+指令简表与寻址方式
2.3.2 数据传送类指令
2.3.3 数据操作类指令
2.3.4 跳转控制类指令
2.3.5 其他指令
2.4 ARM Cortex-MO+汇编语言的基本语法
2.4.1 汇编语言格式
2.4.2 伪指令
2.5 本章小结
习题2
第3章 KL25简介与硬件最小系统
3.1 飞思卡尔Kinetis系列微控制器简介
3.2 KL系列MCU概述与体系结构
3.2.1 KL系列MCU概述
3.2.2 KL系列MCU体系结构
3.3 KL25系列存储映像
3.4 KL25的引脚功能
3.5 KL25硬件最小系统原理图
3.6 实践硬件：SD-FSL-KL25-EVB
3.6.1 SD-FSL-KL25-EVB硬件系统简介
3.6.2 硬件系统的测试
3.7 本章小结
习题3
第4章 第一个样例程序及工程组织
4.1 通用I/O接口基本概念及连接方法
4.2 端口控制模块与GPIO模块的编程结构
4.2.1 端口控制模块
4.2.2 GPIO模块
4.2.3 GPIO基本编程步骤与举例
4.3 GPIO驱动构件封装方法与驱动构件封装规范
4.3.1 制作GPIO驱动构件的必要性及GPIO驱动构件封装要点分析
4.3.2 底层驱动构件封装规范概要与构件封装的前期准备
4.3.3 KL25的GPIO驱动构件及解析
4.4 第一个C语言工程：控制小灯闪烁
4.4.1 Light构件设计与测试工程主程序
4.4.2 Codewarrior开发环境简介及简明操作
4.5 工程文件组织框架与第一个C语言工程分析
4.5.1 CWIO.3 开发环境下工程文件组织框架
4.5.2 链接文件
4.5.3 机器码文件
4.5.4 其他相关文件功能简介
4.5.5 芯片内电启动执行过程
……
第5章 构件化开发方法与底层驱动构件封装规范
第6章 串行通信模块及第一个中断程序结构
第7章 定时器相关模块
第8章 GPIO应用——键盘、LED与LCD
第9章 Flash在线编程
第10章 ADC、DAC与CMP模块
第11章 SPI、I2C与TSI模块
第12章 USB 2.0编程
第13章 系统时钟与其他功能模块
第14章 进一步学习指导
附录A MKL25Z128VLK4引脚功能分配
附录B KL25硬件最小系统原理图
参考文献