机电产品木包装系统设计

定　价：¥79.00

作　者：	彭国勋编
出版社：	印刷工业出版社
丛编项：
标　签：	工业技术一般工业技术

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ISBN：	9787514211092	出版时间：	2014-10-01	包装：	平装
开本：	16开	页数：	488	字数：

内容简介

　　《机电产品木包装系统设计》涉及有关木包装的设计理论、设计方法、软件开发、基础数据、现行标准、试验方法等资料，系统阐述机电产品木包装各个方面的内容，包括材料的物理与化学性能、功能，以及实验数据和图表；材料所适用包装系统的包装种类、软件设计方案、应用优化设计等，最后将尤为重要的绿色环保包装作为结点，倡导低碳和可持续发展战略。从事全面解决木包装系统科学优化设计问题的有关企业主管、工程技术人员、或高校教师可以参考。