碳化硅及其复合材料的制造与应用

第1章 SiC材料概论
1．1 SiC的性质
1．2 SiC微粉
1．2．1 SiC粉体制造技术
1．2．2 SiC粉体的应用
1．3 SiC晶须
1．3．1 SiC晶须简介
1．3．2 SiC晶须制备技术
1．4 SiC一维纳米材料
1．4．1 一维SiC纳米材料性质
1．4．2 一维SiC纳米材料制造技术
1．4．3 一维纳米线的生长机理
1．5 SiC陶瓷
1．5．1 SiC陶瓷烧结技术
1．5．2 SiC陶瓷的工程应用
1．6 Cf／SiC基复合材料
1．6．1 Cf／SiC基复合材料简介
1．6．2 Cf／SiC基复合材料的制备
1．6．3 SiC基复合材料的应用
第2章 SiC粉体改性与应用
2．1 SiC粉体改性技术
2．1．1 SiC粉体改性简介
2．1．2 SiC粉体的表面改性技术
2．1．3 SiC颗粒化学镀铜研究实例
2．2 水基SiC陶瓷料浆的稳定行为
2．2．1 料浆的稳定机理
2．2．2 料浆稳定影响因素
2．2．3 SiC水基料浆实例研究
2．3 SiC颗粒掺杂铜基复合材料
2．3．1 SiCp／Cu基封装材料的研究现状
2．3．2 SiCp／Cu基复合材料制造技术
2．3．3 SiCp／Cu基复合材料实例研究
第3章 SiCw增强复合材料
3．1 晶须增韧复合材料界面与性能
3．2 SiCw增强陶瓷基复合材料
3．2．1 SiCw／玻璃陶瓷基复合材料
3．2．2 SiCw／Al2O3基复合材料
3．2．3 SiCw／ZrB2基复合材料
3．2．4 SiCw／MoSi2基复合材料
3．2．5 SiCw／Si3N4基复合材料
3．2．6 SiCw／SiC基复合材料
3．3 SiCw增强高聚物基复合材料
3．3．1 改善晶须／聚合物界面的方法
3．3．2 SiCw改性聚合物研究
3．4 SiCw增强金属基复合材料
3．4．1 金属基复合材料制造技术
3．4．2 SiCw增强镁基复合材料
3．4．3 SiCw增强铜基复合材料
3．4．4 SiCw增强Ti（C，N）基复合材料
3．4．5 SiCw增强铝基复合材料
3．5 SiCw增强铝基复合材料研究实例
3．5．1 金属基复合材料的热残余应力分析
3．5．2 金属基复合材料的热膨胀行为研究
3．5．3 金属基复合材料的微蠕变和回复探讨
3．5．4 SiCw／Al复合材料的制备与表征
3．5．5 SiCw／Al复舍材料热残余应力与变形
3．5．6 SiCw／Al复合材料的热应变
3．5．7 加热过程中SiCw／Al复合材料热膨胀系数与热错配应力
3．5．8 冷却过程中SiCw／Al复合材料热膨胀系数与热错配应力
第4章 短碳纤维增韧SiC基复合材料
4．1 Csf／SiC基复合材料简介
4．2 热压烧结Al2O3／Y2O3系列Cf／SiC陶瓷
4．2．1 烧结温度对Cf／SiC陶瓷性能的影响
4．2．2 助剂比例对Cf／SiC陶瓷性能的影响
4．2．3 碳纤维含量对Cf／SiC陶瓷性能的影响
4．3 短碳纤维增韧SiC复合材料
4．3．1 助剂体系参数的设计
4．3．2 物相组成与微观结构分析
4．3．3 力学性能与断裂机制分析
第5章 一维SiC纳米材料与复合材料
5．1 一维SiC纳米材料基本构型
5．1．1 SiC纳米棒、纳米带与纳米线
5．1．2 SiC纳米管与中空纳米纤维
5．1．3 SiC纳米光缆
5．1．4 SiC纳米阵列
5．2 Csf／SiC纳米线协同增韧SiC复合材料
5．2．1 Csf／SiCnw增韧SiC基复合材料设计
5．2．2 热处理温度的影响
5．2．3 热处理时间的影响
5．2．4 SiC纳米线生长机制
5．2．5 SiC纳米线增韧机制
第6章 SiC基陶瓷的烧结
6．1 SiC陶瓷烧结助剂概论
6．1．1 SiC陶瓷的固相烧结
6．1．2 SiC陶瓷的液相烧结
6．2 无压烧结Al2O3-La2O3-SiC陶瓷
6．2．1 助剂含量对SiC陶瓷性能的影响
6．2．2 烧结温度对SiC陶瓷性能的影响
6．2．3 助剂比例对SiC陶瓷性能的影响
6．3 无压烧结Al2O3-Er2O3-SiC／B4C复相陶瓷
6．3．1 烧结温度对SiC／B4C复相陶瓷的影响
6．3．2 B4C含量对SiC／B4C复相陶瓷的影响
6．4 无压烧结Al2O3-Yb2O3-SiC／B4C复相陶瓷
6．4．1 SiC／B4C陶瓷烧结致密化
6．4．2 SiC／B4C陶瓷相分析与组织观察
6．5 热压Cp／SiC复合材料
6．5．1 Cp／SiC复合材料设计
6．5．2 Cp／SiC复合粉体分析
6．5．3 热压Cp／SiC材料微观结构
6．5．4 热压Cp／SiC材料性能表征
6．5．5 热压Cp／SiC材料氧化行为
参考文献