包装纸盒设计及黏合成型工艺

　　《包装纸盒设计及黏合成型工艺》是包装纸盒设计及粘合成型工艺的入门参考用书，主要内容包括：包装纸盒设计基础及粘合工艺知识、盘式折叠纸盒设计及粘合成型工艺、折叠纸盒斜线设计及粘合成型工艺、折叠纸盒曲线曲拱设计及粘合成型工艺、折叠纸盒间壁结构设计及粘合工艺、折叠纸盒角平分线设计及粘合成型工艺、非成型线纸盒设计及粘合工艺和包装促销展示纸盒设计及成型工艺等内容。在《包装纸盒设计及黏合成型工艺》中作者力图全面反映包装纸盒设计及粘合成型工艺的各个方面，以及各类包装纸盒的设计范例及粘合成型工艺的相关内容等，尽力反映当代有关包装纸盒设计及粘合成型工艺的新成果和发展方向，并力求使本书的内容通俗易懂。《包装纸盒设计及黏合成型工艺》适合作为相关专业学生学习包装纸盒设计的学习用书，也可作为相关设计人员以及管理人员的参考用书。

　　蔡惠平，男，1958.3，包装工程专业专业负责人.主持包装工程专业建设、包装结构设计精品课程建设。主持完成2003至2014版包装工程专业本科培养方案。主讲包装结构设计、创新与发明、人机工程学、包装概论等课程。主持完成各类项目10余项。主持市级教改项目1项。