旋转载体用

"第一章综述
11MEMS概述
12微机械陀螺概述
13本书研究内容
第二章旋转载体用硅微机械陀螺的数学模型
21硅微机械陀螺工作原理
22质量运动的数学模型
23误差分析
第三章陀螺力学参数计算
31微机械陀螺硅振动元件结构
32硅质量的转动惯量
33硅振动元件弹性梁的力学分析与计算
34硅振动元件的振动阻尼
第四章电容敏感
41电容敏感
42静电吸合
第五章陀螺力学性能分析
51载体旋转角速率对输出信号的影响
52固有频率、阻尼比和相位角
53温度对阻尼系数的影响
54有限元分析和仿真
第六章信号检测电路
61电路组成
62电路分析
63电路的温度误差
第七章硅振动元件制作工艺
71湿法腐蚀
72硅振动元件加工工艺流程
73工艺详细步骤
第八章陀螺部件的制作及整体封装
81陀螺结构组成
82陶瓷极板的制作
83“三明治”敏感元件的粘接
84敏感元件与外壳底座的粘接及电极引线的焊接
85外壳底座与外壳盖的粘接
86外壳的封接
第九章陀螺性能测试
91陀螺常温性能的测试
92理论计算与实验结果比较
93理论计算与实验结果的误差分析


参考文献
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