武晔卿、王广辉、彭耀光编*的《嵌入式系统可 靠性设计技术及案例解析》介绍了嵌入式系统设计中 ，哪些地方*可能带来可靠性隐患，以及从设计上如 何进行预防。内容包括：启动过程和稳态工作中的应 力状态差别等可靠性基础知识及方法；降额参数和降 额因子的选择方法；风扇和散热片的定量化计算选型 和测试方法、结构和电路的热设计规范；PCB板布线 布局、系统结构的电磁兼容措施；电子产品制造过程 中的失效因素（包括EOS、ESD、MSD等）及预防、检验 方法；可维修性设计规范、可用性设计规范、安全性 设计规范、接口软件可靠性设计规范等方面的技术内 容。同时，针对相关内容进行实际的案例分析，以使 读者*好地掌握这些知识。与第1版相比，本书对嵌 入式软件可靠性设计规范章节进行了重新编写，并修 订了第1版中的疏漏和错误之处。本书适用于交通控制、电力电子、消费电子、医 疗电子、控制电子、军工产品等以电子、机电一体化 为主体内容的相关技术领域，既可作为工程技术人员 的技术参考书，也可作为相关专业的高年级本科生、 研究生、教师的设计参考书。
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