全书共分8章。1-3章介绍固体物理的基本知识，内容有：晶体结构、晶体结合、晶体生长、确定晶体结构的方法；晶格振动形成格波的特点、声子的概念及声子谱的测量方法；晶体缺陷的主要类型；能带理论的基础知识，包括金属中的自由电子模型，晶体电子的波函数与能带结构的特点，有效质量、空穴的概念，以及实际晶体能带结构举例。4-8章介绍半导体材料与器件特性，内容有：载流子浓度、迁移率、电导率的计算，漂移运动与扩散运动，非平衡载流子，连续性方程；PN结的形成与能带图、电流电压特性、电容、击穿；固体表面态的基本概念，表面电场效应，金属与半导体的接触，MIS结构的电容—电压特性；半导体器件的基本原理，包括二极管、双极型晶体管、场效应晶体管，半导体集成器件和微细加工技术简介。固体的光学常数及实验测量，光吸收，光电导，光生伏特效应及太阳电池，半导体发光及发光二极管等。
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