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快速凝固铝硅合金电子封装材料

快速凝固铝硅合金电子封装材料

定　价：¥68.00

作　者：	蔡志勇
出版社：	中南大学出版社
丛编项：
标　签：	暂缺

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ISBN：	9787548722366	出版时间：	2016-07-01	包装：
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内容简介

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