电子工程训练与创新实践

第1章常见电子元器件基本知识
1.1电阻器
1.1.1电阻的主要性能参数
1.1.2电阻的标注与识别
1.1.3电阻的选用与测试
1.1.4常见定值电阻的PCB封装
1.1.5可变电阻器
1.2电容器
1.2.1电容器的作用
1.2.2无极性电容器
1.2.3有极性电容器
1.3电感器
1.3.1电感器的定义
1.3.2电感器的作用
1.3.3常用电感器
1.4半导体器件
1.4.1仙童与半导体
1.4.2二极管
1.4.3三极管
第2章设计PCB
2.1建立工程以及原理图文件
2.1.1建立工程
2.1.2原理图绘制环境设定
2.1.3加载元件库与查找元件
2.2自建库和原理图元件
2.2.1自建库
2.2.2自建原理图元件
2.2.3为新建原理图元件添加PCB封装
2.3自建PCB封装库和元件封装
2.3.1建立PCB Library
2.3.2利用向导设计元件的PCB封装
2.4绘制原理图
2.4.1查找、放置器件的方法一
2.4.2查找、放置器件的方法二
2.4.3如何调整器件位置
2.4.4连接电路一——导线连接方式
2.4.5连接电路二——Net Label方式
2.5绘制PCB
2.5.1创建PCB文件
2.5.2PCB设计过程中层的概念简介
2.5.3PCB规划
2.5.4导入元器件封装及其连接
2.5.5设定PCB编辑环境
2.5.6器件的布局
2.5.7交互式布线(interactively routing)
2.5.8分层次原理图设计
第3章印制电路板的制作工艺
3.1概述
3.1.1印制电路板的分类
3.1.2印制电路板的制作方法
3.2物理雕刻制板工艺
3.3热转印制板工艺
3.3.1材料与工具准备
3.3.2工艺流程
3.3.3小型工业制板工艺
3.3.4前期软件准备工作
3.3.5金属化过孔
3.3.6图形转印
3.4多层板制作工艺
3.4.1概述
3.4.2流程
第4章电路装配工艺
4.1装配工艺简介
4.2手工焊接工具与焊接材料
4.2.1焊接工具
4.2.2其他焊接辅助工具
4.2.3焊接材料
4.3手工焊接技术
4.3.1握持方法
4.3.2焊接前的焊件准备
4.3.3焊接5步法
4.3.4焊接3步法
4.3.5焊接注意事项
4.3.6拆焊方法
4.3.7焊接技术要求与质量检查
4.4SMT工艺
4.4.1SMT简介
4.4.2SMT元器件简介
4.4.3SMT过程与相应设备介绍
4.4.4SMT焊点质量检测
第5章开源硬件GDuino UNO入门
5.1GDuino UNO介绍
5.2GDuino UNO与Arduino UNO的区别
5.3开源硬件GDuino UNO使用前的准备
5.3.1开发环境安装
5.3.2更改菜单语言
5.3.3选择板卡和通信端口
第6章学习Arduino之开发实战
6.1实战1： LED闪烁
6.2实战2： 按键控制LED亮灭
6.3实战3： LCD1602显示
6.4实战4： 数字温度计
6.5实战5： 扩展板使用初探
第7章收音机原理及组装
7.1超外差式收音机原理
7.2HX203T FM/AM收音机
7.2.1HX203T原理分析
7.2.2HX203T整机装配
7.2.3装配技术要求
7.2.4HX203FM/AM收音机调试
7.32031收音机原理与装配
7.3.12031收音机原理
7.3.22031收音机装配
7.3.3调试
7.3.4总装
第8章液晶电视的制作与调试
8.1液晶电视机基本原理
8.2液晶电视实训系统简介
8.3基于液晶电视实训系统的电子工程训练
8.4液晶电视的调试
8.4.1稳压电源的测试
8.4.2图像中放级的测试
8.4.3伴音低放特性的测试
8.4.4视频解码电路及液晶驱动测试
第9章常见仪器使用方法
9.1DF2175A交流毫伏表
9.1.1DF2175A交流毫伏表性能指标
9.1.2仪器面板布局及操作说明
9.1.3使用注意事项
9.1.4交流电压的测量
9.2BT3G频率特性测试仪
9.2.1仪器面板布局及操作说明
9.2.2仪表的使用
9.2.3电路幅频特性的基本连接方法
9.2.4测试探头的选择