电子产品生产工艺与调试

定　价：¥38.00

作　者：	张俭著
出版社：	电子工业出版社
丛编项：	全国高等院校规划教材-精品与示范系列
标　签：	暂缺

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ISBN：	9787121293535	出版时间：	2016-11-01	包装：	平装
开本：	16开	页数：	248	字数：

内容简介

　　本书根据电子行业技术发展及企业岗位技能需求，结合近年来高职院校电子信息类专业教学改革成果，由企业技术人员和骨干教师共同进行编写。全书共分为5章，第1章主要介绍电子制造的发展历程；第2章主要介绍电子制造的生产流程、元器件的基本认识、生产防护要求等；第3章主要介绍SMT的相关知识；第4章主要介绍PCB的插装知识；第5章主要介绍电子产品整机装配工艺等。通过学习，有助于学生掌握电子制造生产操作的基本技能，学会编制生产工艺文件，提升电子产品制造工艺能力。本书为高等职业本专科院校电子类、通信类、自动化类、机电类、制造类等专业的教材，也可作为开放大学、成人教育、自学考试、中职学校和培训班的教材，还可作为工程技术人员的参考书。

作者简介

　　张俭任浪潮集团商用制造总裁、山东省电子学会电子制造技术专业委员会理事长，深入了解电子类专业行业技术发展，对职业院校人才培养有较高的认识和独到观点。刘勇教授，任山东电子职业技术学院电子工程系主任，多年从事电子类课程的教学与研究工作，有多项教研成果。

图书目录

第1章电子制造技术的发展、分级与标准化\t1
学习指导\t1
1．1 电子制造技术的发展\t2
1．1．1 世界各国的发展情况\t2
1．1．2 电子制造装联技术的发展阶段\t3
1．1．3 微电子组装技术的发展方向\t3
1．2 电子制造的分级与电子装联工艺的组成\t4
1．2．1 电子产品的分级\t4
1．2．2 电子制造技术的概念\t4
1．2．3 电子制造的分级\t5
1．2．4 电子装联工艺的组成\t5
1．2．5 电子制造的重要性\t6
1．3 电子制造的要求与标准化\t6
1．3．1 电子制造的基本要求\t6
1．3．2 电子制造的组织形式\t6
1．3．3 电子产品生产的标准化\t6
1．4 识读电子产品工艺文件\t7
1．4．1 设计文件的作用\t7
1．4．2 读电子产品原理方框图\t7
1．4．3 读电子产品原理图\t9
1．4．4 读印制电路板图\t10
1．4．5 读实物装配图\t11
习题1\t12
第2章电子制造的基本流程、过程防护与元件识别\t13
学习指导\t13
2．1 电子产品基本生产流程\t14
2．1．1 电子产品的生产流程\t14
2．1．2 电子制造装联过程\t14
2．1．3 电子产品的生产工艺流程\t14
2．2 电子制造的生产防护要求\t16
2．2．1 静电知识及防护\t16
2．2．2 湿度敏感元件及防护\t23
2．2．3 PCBA加工过程防护\t29
2．2．4 绿色生产要求\t30
2．3 电子元件基本识别\t35
2．3．1 印刷电路板\t35
2．3．2 电阻器\t38
2．3．3 电容器\t42
2．3．4 电感器\t45
2．3．5 半导体管及集成电路\t46
2．3．6 发光元件（显示元件）\t57
2．3．7 电声元件\t59
2．3．8 电接触件\t60
2．3．9 供能元件\t61
2．4 元件极性识别\t63
2．4．1 SMT元件的识别\t63
2．4．2 常见插装工序极性元器件的极性（方向）规定\t72
习题2\t75
第3章电路板表面贴装工艺与设备\t77
学习指导\t77
3．1 SMT的特点与PCBA生产工艺\t78
3．1．1 SMT的特点与组成\t78
3．1．2 PCBA的生产工艺流程\t79
3．1．3 SMT 生产线的配置\t80
3．2 SMT印刷工艺及设备\t81
3．2．1 印刷工艺材料\t81
3．2．2 印刷原理\t84
3．2．3 模板（网板）\t84
3．2．4 刮刀\t86
3．2．5 印刷机\t86
3．2．6 影响印刷质量的工艺参数\t88
3．2．7 印刷机操作\t89
3．2．8 印刷机维护保养\t95
3．3 贴装工艺及设备\t97
3．3．1 贴装过程\t97
3．3．2 吸嘴\t97
3．3．3 送料器（上料器）\t98
3．3．4 贴片机\t99
3．3．5 保证贴装质量的要素\t99
3．3．6 贴片机操作\t101
3．3．7 贴片机维护保养\t106
3．4 回流焊接设备及工艺\t110
3．4．1 回流焊接原理\t110
3．4．2 回流温度曲线的温区分布及各温区功能\t110
3．4．3 回流焊温度曲线的测量\t111
3．4．4 回流焊炉\t112
3．4．5 焊接缺陷原因分析\t115
3．4．6 回流焊炉操作\t116
3．4．7 回流焊炉维护保养\t119
3．5 表面贴装产品的检测方法\t120
3．5．1 AOI测试\t120
3．5．2 ICT 在线测试\t124
3．5．3 X-Ray 测试\t126
3．5．4 模拟功能测试\t128
习题3\t128
第4章电路板的插装与维修\t131
学习指导\t131
4．1 元器件成型\t132
4．1．1 电子元器件成型的目的与工具\t132
4．1．2 电子元器件成型的步骤\t132
4．1．3 电子元器件成型的工艺要求\t133
4．1．4 电子元器件成型的验收要求\t140
4．1．5 成型设备介绍\t141
4．2 电路板插装\t146
4．2．1 概述\t146
4．2．2 插装步骤\t146
4．2．3 插装工艺要求\t147
4．2．4 插装验收要求\t151
4．2．5 自动插装设备介绍\t152
4．3 手工焊接\t152
4．3．1 焊接工具及材料\t152
4．3．2 手工焊接步骤\t158
4．3．3 手工焊接工艺要求\t160
4．3．4 检查方法及判定标准\t162
4．4 电路板装焊\t166
4．4．1 装焊操作准则\t166
4．4．2 电路板装焊\t166
4．5 波峰焊操作\t173
4．5．1 波峰焊简介\t173
4．5．2 波峰焊接材料\t175
4．5．3 波峰焊设备\t177
4．5．4 波峰焊接机理\t182
4．5．5 波峰焊接工艺\t185
4．5．6 小型焊接系统介绍（以HAKK0485为例）\t190
4．6 电路板维修\t191
4．6．1 维修工具\t191
4．6．2 维修流程\t194
习题4\t198
第5章电子产品整机装配与调试\t203
学习指导\t203
5．1 整机装配\t204
5．1．1 常见紧固件\t204
5．1．2 常用工具\t208
5．1．3 装配工艺\t211
5．2 整机检测\t225
5．2．1 检测的概念\t225
5．2．2 检测流程\t229
5．2．3 检测方法\t229
习题5\t236
参考文献\t238