集成电路制造工艺技术体系

第1章IC制造的技术特点与发展趋势 1.1IC产业的发展历史与趋势 1.2IC制造技术的特点 1.2.1以复杂的物理—化学过程为主，技术门槛高 1.2.2生产效率高 1.2.3能够实现异常复杂的电路功能 1.2.4应用极为广泛 1.2.5微电子加工技术可延伸应用于相近的其他产业制造 1.3本书的线索和章节内容安排 第2章半导体器件与工艺结构 2.1总论 2，1.1器件：基于能级 2.1.2器件：基于能带 2.2集成电路中的常规器件 2.2.1PN结 2.2.2双极晶体管 2.2.3MOS晶体管 2.3工艺结构 2.3.1双极工艺 2.3.2NMOS 2.3.3CMOS 2.3.4BiCMOS 2.4其他器件及工艺结构 2.4.1微机电系统器件 2.4.2太阳能电池 2.5新材料与新器件 2.5.1FinFET 2.5.2无结器件 2.5.3纳米器件 2.5.4SiGe材料及SiGeHBT 2.5.5SiC与GaN 2.6微电子器件的表示 2.6.1结构单元 2.6.2单元链、截面和微结构体 2.6.3器件结构分析 2.7总结 第3章IC制造单项工艺技术 3.1半导体材料的加工处理 3.1.1外延 3.1.2掺杂扩散 3.1.3离子注入 3.2介质／绝缘材料的加工处理 3.2.1氧化 3.2.2LPCVD 3.2.3PECVD 3.3互连工艺 3.3.1Al金属化 3.3.2Cu金属化 3.3.3多晶硅 3.3.4接触 3.4位置与几何形状定义 3.4.1光刻 3.4.2刻蚀 3.4.3剥离 3.5辅助性工艺技术 3.5.1化学清洗 3.5.2热处理 3.5.3平坦化与CMP 3.5.4工艺质量监控 3.6新工艺技术举例 3.6.1ALD原子层淀积技术 3.6.2激光加工技术 3.7工艺库 3.8总结 第4章IC制造工艺原理 4.1工艺模块与流程 4.1.1LOCOS工艺模块 4.1.2用于铜互连的大马士革工艺 4.1.3CV测试短流程 4.1.4CMOS工艺 4.1.5BiCMOS工艺 4.2工艺结构加工制造排序 4.2.1单元加工的排序及规则 4.2.2CMOS结构工艺顺序 4.2.3工艺流程的全展开 4.2.4工艺流程优化 4.3工艺过程仿真 4.3.1仿真软件简介 4.3.2流程仿真实例 4.4正交实验设计 4.5总结 第5章IC制造工艺设备 5.1IC制造设备总论 5.2IC制造设备 5.2.1热处理 5.2.2LPCVD 5.2.3离子注入机 5.2.4等离子体加工设备 5.2.5光刻及辅助工艺装备 5.2.6电学测试 5.3总结 第6章IC制造的实施与优化 6.1IC制造的生产规划和作业调度 6.1.1IC设备的产能匹配 6.1.2IC制造单流程作业调度 6.1.3IC制造多流程作业调度 6.1.4生产过程的状态跟踪 6.2成品率控制技术 6.2.1统计控制 6.2.2动态工艺条件技术 6.2.3工艺诊断分析 6.3总结 参考文献 附录多晶发射极NPN晶体管工艺仿真代码