本书根据半导体技术的发展趋势，主要介绍了常用的半导体微系统制造工艺，并加入了部分超大规模集成电路工艺。本书在半导体微系统制造工艺的基础上主要介绍了MEMS及微系统常用材料、硅的各向同性腐蚀、阳极腐蚀、硅的各向异性腐蚀、电钝化腐蚀、自停止腐蚀技术、非晶薄膜的腐蚀与表面微加工、静电键合技术、硅热键合技术、超大规模集成电路工艺、掺杂工艺、平坦化等几个主要半导体微系统制造工艺，具体到每一道工艺中都详细讲述了工艺的基本原理、工艺的操作过程，力求把当前比较新的工艺介绍给读者。本书主要供高等院校微电子科学与工程专业的高年级本科生或研究生学习，也可以作为从事半导体微系统制造工作的工程技术人员自学或进修的参考书。为方便教学，本书配有免费电子课件、习题答案、模拟试卷及答案等，凡选用本书作为授课教材的学校，均可来电或邮件索取，有任何技术问题也可通过以上方式联系。
鄂公网安备 42010302001612号 