零起点超快学电子产品生产、装配与调试

第1章电子产品中的电子材料11.1导线与绝缘材料21.1.1导线的种类和技术参数21.1.2绝缘材料的种类和技术参数51.2印刷电路板与焊接材料71.2.1印刷电路板81.2.2焊接材料101.3磁性材料与粘接材料161.3.1磁性材料的种类与特点161.3.2磁性材料的应用范围171.3.3粘接材料181.3.4材料黏合前的准备工作22第2章常用紧固工具和检测仪器242.1紧固工具和紧固件252.1.1紧固工具及紧固方法252.1.2紧固件262.2常用检测仪器仪表及其使用322.2.1指针式万用表322.2.2数字式万用表342.2.3电子毫伏表392.2.4信号发生器412.2.5万用电桥452.2.6高频Q表482.2.7直流稳压电源49第3章电子元器件在装配前的加工523.1导线装配前的加工533.1.1绝缘导线装配前的加工533.1.2屏蔽导线安装前的加工553.2线扎的制作563.2.1制作线扎的步骤563.2.2连续结的捆扎方法573.2.3F形结、Y形结与T形结的扎法593.3电子元器件装配前的加工603.3.1电子元器件引线的加工603.3.2电子元器件引线的浸锡62第4章元器件的装配技术634.1需焊接元器件的装配644.1.1集成电路的装配644.1.2通孔型分立电子元器件的装配664.2非焊接元器件的装配674.2.1易碎部件的装配684.2.2有特殊要求元器件的装配694.3其他连接装配方式734.3.1压接744.3.2绕接754.3.3螺接764.3.4胶结和铆接79第5章电子元器件的焊接技术815.1手工锡焊825.1.1手工锡焊工具825.1.2手工锡焊方法845.1.3手工锡焊的操作技巧865.1.4具体焊件的锡焊技巧875.2手工拆焊915.2.1手工拆焊的原则与工具915.2.2拆焊操作技巧925.3工厂锡焊945.3.1工厂锡焊设备945.3.2工厂锡焊工艺96第6章表面安装元件的装配技术996.1表面安装元件1006.1.1表面安装电阻器1006.1.2表面安装电容器1026.1.3表面安装电感器1046.1.4表面安装二极管1066.1.5片状三极管1096.1.6片状集成电路1116.2表面安装设备与工艺1146.2.1表面安装设备1146.2.2表面安装工艺116第7章电子产品的整机装配1207.1整机装配的流程与内容1217.1.1电子产品整机装配的生产流程1217.1.2电子产品整机装配的工作内容1217.1.3整机装配的连接方式1247.2整机装配中的屏蔽和接地1257.2.1整机装配中的屏蔽1257.2.2整机装配中的接地1287.3整机装配中的防静电问题1297.3.1对静电敏感的电子器件1307.3.2静电造成危害的类型1307.3.3对静电敏感元器件的防静电要求1317.3.4电子整机装配的静电防护方法1317.3.5常用的静电防护和检测器材1337.3.6整机装配中的安全用电问题135第8章电子产品的调试1378.1电子产品的调试仪器与调试内容1388.1.1电子产品的调试仪器1388.1.2电子产品的调试内容1388.1.3电子产品的调试程序1398.2电子产品的调试类型1408.2.1电子产品的样机调试1408.2.2电子产品的批量调试1428.3电子产品的测试方法和调试内容1448.3.1检查电子电路故障的方法1448.3.2电子产品的调试内容1468.4电子产品整机调试实例1488.4.1超外差式调幅收音机的调试1488.4.2数字万用表的装配与调试156第9章电子产品的检验与包装1609.1电子产品的检验1619.1.1电子产品检验的目的和方法1619.1.2电子产品的检验项目1619.2电子产品的包装1659.2.1电子产品的包装要求1659.2.2电子产品的包装材料1659.2.3液晶电视机整机包装实例166第10章电子产品生产工艺文件的识读16810.1电子产品生产工艺文件的种类和内容16910.1.1电子产品生产工艺文件的种类16910.1.2电子产品生产工艺文件的内容16910.2工艺文件的格式17210.2.1编写工艺文件的格式要求17210.2.2各种工艺文件格式的具体要求17310.2.3工艺流程图176参考文献181