氰酸酯树脂应用研究

前言 第1章 绪论 1．1 氰酸酯树脂简介 1．1．1 氰酸酯树脂的合成 1．1．2 氰酸酯树脂的性能 1．1．3 氰酸酯树脂的反应 1．1．4 氰酸酯树脂的发展历程 1．2 氰酸酯树脂的特性 1．3 氰酸酯树脂的应用 1．3．1 在改性剂方面的应用 1．3．2 在雷达罩中的应用 1．3．3 在宇航结构部件中的应用 1．3．4 在高性能印刷电路板中的应用 1．3．5 在隐身材料中的应用 1．3．6 在人造卫星上的应用 1．3．7 在耐高温有机胶黏剂方面的应用 1．3．8 在阻燃材料方面的应用 1．3．9 氰酸酯树脂在电子封装领域的应用 1．3．10 在其他方面的应用 1．4 氰酸酯树脂在应用方面的发展趋势 1．5 氰酸酯树脂的改性现状 1．5．1 采用橡胶类弹性体改性 1．5．2 互穿聚合物网络改性氰酸酯 1．5．3 氰酸酯与环氧树脂的共聚改性 1．5．4 氰酸酯与热塑性树脂和橡胶弹性体的共混改性 1．5．5 采用无机刚性填料改性 1．6 增韧机理 1．6．1 早期定性的增韧机理 1．6．2 增韧机理的分类化和模型化 1．6．3 增韧机理的微观化和定量化 参考文献 第2章 双马来酰亚胺改性氰酸酯树脂 2．1 聚酰亚胺树脂的发展 2．1．1 聚酰亚胺树脂简介 2．1．2 BMI的结构与合成 2．1．3 聚酰胺酸的酰亚胺化新工艺 2．1．4 马来酰亚胺结构材料的发展 2．2 BT树脂 2．2．1 新型BT树脂的合成 2．2．2 BT树脂的新发展 2．3 CE／BMI共聚机理 2．3．1 BMI与CE直接共聚反应 2．3．2 BMI和CE互穿网络结构 2．3．3 BT树脂的环状聚合结构反应 2．3．4 Barton烯丙基CE与BMI共聚反应机理 2．3．5 闫红强的新型含萘CE／BMI固化反应机理 2．3．6 方芬的CE／BMI三步聚合反应 2．4 CE／BMI固化动力学 2．5 CE／BMI共聚物（BT树脂）的合成、性能及应用 2．5．1 BT树脂的应用领域 2．5．2 新型BMI和CE的合成 2．5．3 新型BT树脂耐热性能的研究 2．5．4 BT树脂的特性 2．5．5 双马来酰亚胺树脂改性氰酸酯树脂的研究 2．5．6 双马来酰亚胺三嗪环树脂的应用 2．5．7 热固性树脂改性氰酸酯树脂 2．6 CE／BMI／EP固化机理及性能 2．6．1 固化工艺对三元体系性能的影响 2．6．2 CE／BMI／EP共聚机理 2．6．3 CE／BMI／EP共固化动力学 2．6．4 CE／BMI／EP共聚物的性能 2．6．5 CE／EP／BMI三元改性体系 2．7 BT树脂的其他改性 2．7．1 BT树脂的改性研究 …… 第3章 热塑．性树脂改性氰酸酯树脂 第4章 不饱和双键化合物改性氰酸酯树脂 第5章 弹性体改性氰酸酯树脂 第6章 纤维改性氰酸酯树脂