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集成电路三维系统集成与封装工艺（中文导读）

集成电路三维系统集成与封装工艺（中文导读）

定　价：¥198.00

作　者：	[美] John，H.Lau，曹立强等导读著
出版社：	科学出版社
丛编项：	信息科学技术学术著作丛书
标　签：	电子通信工业技术基本电子电路

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ISBN：	9787030522726	出版时间：	2017-03-01	包装：	平装
开本：	32开	页数：	504	字数：

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