注册 | 登录读书好，好读书，读好书！
读书网-DuShu.com
当前位置： 首页出版图书科学技术工业技术无线电电子学、电信技术集成电路三维系统集成与封装工艺（中文导读）

集成电路三维系统集成与封装工艺（中文导读）

集成电路三维系统集成与封装工艺（中文导读）

定　价：¥198.00

作　者： [美] John，H.Lau，曹立强等导读 著
出版社： 科学出版社
丛编项： 信息科学技术学术著作丛书
标　签： 电子 通信 工业技术 基本电子电路

购买这本书可以去

ISBN： 9787030522726 出版时间： 2017-03-01 包装： 平装
开本： 32开 页数： 504 字数：  

内容简介

　　暂无相关内容

作者简介

　　暂无相关内容

图书目录

暂无相关内容

本目录推荐