宇航大规模集成电路保证技术

定　价：¥168.00

作　者：	朱恒静等著
出版社：	西北工业大学出版社
丛编项：
标　签：	暂缺

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ISBN：	9787561250679	出版时间：	2016-08-01	包装：	平装
开本：	16开	页数：	421	字数：

内容简介

　　宇航大规模集成电路保证技术是航天工业的基础技术之一，对我国航天元器件的自主可控和可持续发展有重要战略支撑作用。《宇航大规模集成电路保证技术》在分析航天工程对大规模集成电路的需求、大规模集成电路及保证技术发展趋势的基础上，结合中国空间技术研究院宇航物资保障事业部多年的工程实践，构建了宇航大规模集成电路保证技术体系，对相关专业的新技术进行详细阐述，内容包括过程保证、鉴定、封装可靠性评价、可靠性分析、应用验证、抗辐射保证及测试等技术，并给出了商用器件保证的方法和流程。《宇航大规模集成电路保证技术》叙述由浅人深、简明扼要、内容丰富。《宇航大规模集成电路保证技术》可作为高等院校航天专业的基础教材，也可供从事宇航大规模集成电路设计、制造及可靠性保证的相关技术和管理人员阅读参考。

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暂缺《宇航大规模集成电路保证技术》作者简介

图书目录

第1章大规模集成电路发展趋势
1．1 概述
1．2 集成电路发展趋势
1．3 宇航大规模集成电路技术发展趋势
1．4 大规模集成电路快速发展对保证技术带来的挑战
1．5 本章小结
第2章大规模集成电路保证技术发展历程
2．1 大规模集成电路宇航应用要求
2．2 美国大规模集成电路保证
2．3 欧洲大规模集成电路保证
2．4 中国大规模集成电路保证
2．5 对比分析
2．6 本章小结
第3章宇航大规模集成电路保证技术体系
3．1 大规模集成电路保证的内涵
3．2 保证的主要内容
3．3 保证的流程与结果评价
3．4 保证技术体系
3．5 本章小结
第4章定制集成电路过程保证
4．1 概述
4．2 国内外现状
4．3 定制集成电路研发和保证
4．4 定制集成电路过程保证
4．5 相关技术
4．6 本章小结
第5章鉴定
5．1 鉴定的内涵
5．2 国内外现状
5．3 集成电路可靠性预计模型及参数
5．4 鉴定的流程和方法
5．5 相关技术
5．6 本章小结
第6章封装可靠性评价
6．1 概述
6．2 封装可靠性评价的概念
6．3 大规模集成电路典型封装和工艺
6．4 封装可靠性评价流程
6．5 相关技术
6．6 典型封装可靠性评价案例
6．7 本章小结
第7章失效分析、破坏性物理分析和结构分析
7．1 概述
7．2 失效分析技术
7．3 破坏性物理分析技术
7．4 结构分析技术
7．5 本章小结
第8章应用验证
8．1 概述
8．2 国内外现状及趋势
8．3 应用验证与产品成熟度
8．4 应用验证的实施
8．5 应用验证技术
8．6 本章小结
第9章大规模集成电路抗辐射保证
9．1 概述
9．2 空间辐射环境
9．3 大规模集成电路辐射效应
9．4 宇航大规模电路抗辐射保证要求
9．5 宇航大规模集成电路抗辐射需求分析
9．6 电离总剂量辐照试验
9．7 位移辐照试验
9．8 单粒子效应辐照试验
9．9 大规模集成电路应用加固技术
9．10 本章小结
第10章测试
10．1 概述
10．2 测试技术面临的挑战
10．3 测试的实施流程
10．4 相关技术
10．5 本章小结
第11章商用器件保证
11．1 概述
11．2 商用器件宇航应用的需求和现状
11．3 商用器件的特点和风险
11．4 商用器件宇航应用的保证方法
11．5 相关技术
11．6 典型案例：NAND FLASH存储器筛选和鉴定
11．7 本章小结
参考文献