第1章 焊盘的设计\t1
1．1 元器件在PCB上的安装形式\t1
1．1．1 元器件的单面安装形式\t1
1．1．2 元器件的双面安装形式\t1
1．1．3 元器件之间的间距\t2
1．1．4 元器件的布局形式\t4
1．1．5 测试探针触点/通孔尺寸\t8
1．1．6 Mark（基准点）\t8
1．2 焊盘设计的一些基本要求\t11
1．2．1 焊盘类型\t11
1．2．2 焊盘尺寸\t12
1．3 通孔插装元器件的焊盘设计\t12
1．3．1 插装元器件的孔径\t12
1．3．2 焊盘形式与尺寸\t13
1．3．3 跨距\t13
1．3．4 常用插装元器件的安装孔径和焊盘尺寸\t14
1．4 SMD元器件的焊盘设计\t15
1．4．1 片式电阻、片式电容、片式电感的焊盘设计\t15
1．4．2 金属电极的元件焊盘设计\t18
1．4．3 SOT 23封装的器件焊盘设计\t19
1．4．4 SOT-5 DCK/SOT-5 DBV（5/6引脚）封装的器件焊盘设计\t19
1．4．5 SOT89封装的器件焊盘设计\t20
1．4．6 SOD 123封装的器件焊盘设计\t21
1．4．7 SOT 143封装的器件焊盘设计\t21
1．4．8 SOIC封装的器件焊盘设计\t21
1．4．9 SSOIC封装的器件焊盘设计\t22
1．4．10 SOPIC封装的器件焊盘设计\t22
1．4．11 TSOP封装的器件焊盘设计\t23
1．4．12 CFP封装的器件焊盘设计\t24
1．4．13 SOJ封装的器件焊盘设计\t24
1．4．14 PQFP封装的器件焊盘设计\t25
1．4．15 SQFP封装的器件焊盘设计\t25
1．4．16 CQFP封装的器件焊盘设计\t26
1．4．17 PLCC（方形）封装的器件焊盘设计\t27
1．4．18 QSOP（SBQ）封装的器件焊盘设计\t27
1．4．19 QFG32/48封装的器件焊盘设计\t27
1．5 DIP封装的器件焊盘设计\t28
1．6 BGA封装的器件焊盘设计\t29
1．6．1 BGA封装简介\t29
1．6．2 BGA表面焊盘的布局和尺寸\t30
1．6．3 BGA过孔焊盘的布局和尺寸\t33
1．6．4 BGA信号线间隙和走线宽度\t34
1．6．5 BGA的PCB层数\t35
1．6．6 ?BGA封装的布线方式和过孔\t36
1．6．7 Xilinx公司推荐的BGA、CSP和CCGA封装的PCB焊盘设计规则\t36
1．6．8 VFBGA焊盘设计\t39
1．6．9 LFBGA 焊盘设计\t40
1．7 UCSP封装的器件焊盘设计\t41
1．7．1 UCSP封装结构\t42
1．7．2 UCSP焊盘结构的设计原则和PCB制造规范\t42
1．7．3 UCSP和WCSP焊盘设计实例\t44
1．8 DirectFET封装的器件焊盘设计\t46
1．8．1 DirectFET封装技术简介\t46
1．8．2 Sx系列外形器件的焊盘设计\t47
1．8．3 Mx系列外形器件的焊盘设计\t48
1．8．4 Lx系列外形器件的焊盘设计\t48
第2章 过孔\t50
2．1 过孔模型\t50
2．1．1 过孔类型\t50
2．1．2 过孔电容\t50
2．1．3 过孔电感\t51
2．1．4 过孔的电流模型\t51
2．1．5 典型过孔的R、L、C参数\t52
2．2 过孔焊盘与孔径的尺寸\t52
2．2．1 过孔的尺寸\t52
2．2．2 高密度互连盲孔的结构与尺寸\t54
2．2．3 高密度互连复合通孔的结构与尺寸\t56
2．2．4 高密度互连内核埋孔的结构与尺寸\t57
2．3 过孔与焊盘图形的关系\t58
2．3．1 过孔与SMT焊盘图形的关系\t58
2．3．2 过孔到金手指的距离\t59
2．4 微过孔\t59
2．5 背钻\t60
2．5．1 背钻技术简介\t60
2．5．2 背钻设计规则\t61
第3章 PCB的叠层设计\t65
3．1 PCB叠层设计的一般原则\t65
3．2 多层板工艺\t67
3．2．1 层压多层板工艺\t67
3．2．2 HDI印制板\t68
3．2．3 BUM（积层法多层板）工艺\t70
3．3 多层板的设计\t71
3．3．1 4层板的设计\t71
3．3．2 6层板的设计\t72
3．3．3 8层板的设计\t73
3．3．4 10层板的设计\t74
3．4 利用PCB叠层设计抑制EMI辐射\t76
3．4．1 PCB的辐射源\t76
3．4．2 共模EMI的抑制\t77
3．4．3 设计多电源层抑制EMI\t78
3．4．4 利用拼接电容抑制EMI\t78
3．4．5 利用边缘防护技术抑制EMI\t81
3．4．6 利用内层电容抑制EMI\t82
3．4．7 PCB叠层设计实例\t83
3．5 PCB电源/地平面\t85
3．5．1 PCB电源/地平面的功能和设计原则\t85
3．5．2 PCB电源/地平面叠层和层序\t86
3．5．3 PCB电源/地平面的叠层电容\t90
3．5．4 PCB电源/地平面的层耦合\t90
3．5．5 PCB电源/地平面的谐振\t91
3．6 利用EBG结构降低PCB电源/地平面的EMI\t92
3．6．1 EBG结构简介\t92
3．6．2 EBG结构的电路模型\t96
3．6．3 支撑介质对平面型EBG结构带隙特性的影响\t98
3．6．4 利用EBG结构抑制SSN噪声\t101
第4章 走线\t103
4．1 寄生天线的电磁辐射干扰\t103
4．1．1 电磁干扰源的类型\t103
4．1．2 天线的辐射特性\t103
4．1．3 寄生天线\t106
4．2 PCB上走线间的串扰\t107
4．2．1 互容\t107
4．2．2 互感\t108
4．2．3 拐点频率和互阻抗模型\t110
4．2．4 串扰类型\t111
4．2．5 减小PCB上串扰的一些措施\t112
4．3 PCB传输线的拓扑结构\t115
4．3．1 PCB传输线简介\t115
4．3．2 微带线\t115
4．3．3 埋入式微带线\t116
4．3．4 单带状线\t117
4．3．5 双带状线或非对称带状线\t117
4．3．6 差分微带线和差分带状线\t118
4．3．7 传输延时与介电常数?r的关系\t119
4．3．8 PCB传输线设计与制作中应注意的一些问题\t119
4．4 低电压差分信号（LVDS）的布线\t125
4．4．1 LVDS布线的一般原则\t125
4．4．2 LVDS的PCB走线设计\t127
4．4．3 LVDS的PCB过孔设计\t131
4．5 PCB布线的一般原则\t132
4．5．1 控制走线方向\t132
4．5．2 检查走线的开环和闭环\t132
4．5．3 控制走线的长度\t133
4．5．4 控制走线分支的长度\t134
4．5．5 拐角设计\t134
4．5．6 差分对走线\t135
4．5．7 控制PCB导线的阻抗和走线终端匹配\t136
4．5．8 设计接地保护走线\t136
4．5．9 防止走线谐振\t137
4．5．10 布线的一些工艺要求\t137
第5章 接地\t141
5．1 地线的定义\t141
5．2 地线阻抗引起的干扰\t141
5．2．1 地线的阻抗\t141
5．2．2 公共阻抗耦合干扰\t147
5．3 地环路引起的干扰\t148
5．3．1 地环路干扰\t148
5．3．2 产生地环路电流的原因\t149
5．4 接地的分类\t150
5．4．1 安全接地\t150
5．4．2 信号接地\t150
5．4．3 电路接地\t151
5．4．4 设备接地\t152
5．4．5 系统接地\t153
5．5 接地的方式\t153
5．5．1 单点接地\t153
5．5．2 多点接地\t155
5．5．3 混合接地\t156
5．5．4 悬浮接地\t157
5．6 接地系统的设计原则\t157
5．6．1 理想的接地要求\t158
5．6．2 接地系统设计的一般规则\t158
5．7 地线PCB布局的一些技巧\t159
5．7．1 参考面\t159
5．7．2 避免接地平面开槽\t160
5．7．3 接地点的相互距离\t162
5．7．4 地线网络\t163
5．7．5 电源线和地线的栅格\t164
5．7．6 电源线和地线的指状布局形式\t166
5．7．7 最小化环面积\t167
5．7．8 按电路功能分割接地平面\t169
5．7．9 局部接地平面\t170
5．7．10 参考层的重叠\t172
5．7．11 20H原则\t173
第6章 去耦合\t175
6．1 去耦滤波器电路的结构与特性\t175
6．1．1 典型的RC和LC去耦滤波器电路结构\t175
6．1．2 去耦滤波器电路的特性\t177
6．2 RLC元件的射频特性\t179
6．2．1 电阻（器）的射频特性\t179
6．2．2 电容（器）的射频特性\t179
6．2．3 电感（器）的射频特性\t180
6．2．4 串联RLC电路的阻抗特性\t181
6．2．5 并联RLC电路的阻抗特性\t181
6．3 去耦电容器的PCB布局设计\t182
6．3．1 去耦电容器的安装位置\t182
6．3．2 去耦电容器的并联和反谐振\t188
6．4 使用去耦电容降低IC的电源阻抗\t192
6．4．1 电源阻抗的计算模型\t192
6．4．2 IC电源阻抗的计算\t193
6．4．3 电容器靠近IC放置的允许距离\t194
6．5 PDN中的去耦电容\t198
6．5．1 去耦电容器的电流供应模式\t198
6．5．2 IC电源的目标阻抗\t199
6．5．3 去耦电容器组合的阻抗特性\t200
6．5．4 PCB上的目标阻抗\t202
6．6 去耦电容器的容量计算\t203
6．6．1 计算去耦电容器容量的模型\t203
6．6．2 确定目标阻抗\t204
6．6．3 确定大容量电容器的容量\t204
6．6．4 确定板电容器的容量\t205
6．6．5 确定板电容器的安装位置\t206
6．6．6 减少ESLcap\t207
6．6．7 m?级超低目标阻抗设计\t208
6．7 片状三端子电容器的PCB布局设计\t208
6．7．1 片状三端子电容器的频率特性\t208
6．7．2 使用三端子电容器减小ESL\t210
6．7．3 三端子电容器的PCB布局与等效电路\t210
6．7．4 三端子电容器的应用\t212
6．8 X2Y?电容器的PCB布局设计\t213
6．8．1 采用X2Y?电容器替换穿心式电容器\t213
6．8．2 X2Y电容器的封装形式和尺寸\t213
6．8．3 X2Y电容器的应用与PCB布局\t214
6．9 铁氧体磁珠的PCB布局设计\t216
6．9．1 铁氧体磁珠的基本特性\t216
6．9．2 片式铁氧体磁珠\t217
6．9．3 铁氧体磁珠的选择\t219
6．9．4 铁氧体磁珠在电路中的应用\t220
6．9．5 铁氧体磁珠的安装位置\t221
6．9．6 利用铁氧体磁珠为FPGA设计电源隔离滤波器\t222
6．10 小型电源平面“岛”供电技术\t229
6．11 掩埋式电容技术\t229
6．11．1 掩埋式电容技术简介\t229
6．11．2 使用掩埋式电容技术的PCB布局实例\t230
6．12 可藏于PCB基板内的电容器\t232
第7章 电源电路设计实例\t233
7．1 开关型调节器PCB布局的基本原则\t233
7．1．1 接地\t233
7．1．2 合理布局稳压元件\t234
7．1．3 将寄生电容和寄生电感减至最小\t235
7．1．4 创建切实可行的电路板布局\t236
7．1．5 电路板的层数\t237
7．2 DC-DC转换器的PCB布局设计指南\t237
7．2．1 DC-DC转换器的EMI辐射源\t237
7．2．2 DC-DC转换器的PCB布局的一般原则\t238
7．2．3 DC-DC转换器的PCB布局注意事项\t239
7．2．4 减小DC-DC变换器中的接地反弹\t245
7．2．5 基于MAX1954的DC-DC转换器PCB设计实例\t251
7．2．6 基于ADP1850的DC-DC降压调节器PCB设计实例\t254
7．2．7 DPA-Switch DC-DC转换器的PCB设计实例\t258
7．3 开关电源的PCB设计\t260
7．3．1 开关电源PCB的常用材料\t260
7．3．2 开关电源PCB布局的一般原则\t262
7．3．3 开关电源PCB布线的一般原则\t264
7．3．4 开关电源PCB的地线设计\t265
7．3．5 TOPSwitch开关电源的PCB设计实例\t267
7．3．6 TOPSwitch-GX开关电源的PCB设计实例\t269
第8章 时钟电路的PCB设计\t272
8．1 时钟电路PCB设计的基础\t272
8．1．1 信号的传播速度\t272
8．1．2 时序参数\t273
8．1．3 时钟脉冲不对称的原因\t274
8．2 时钟电路PCB设计的一些技巧\t276
8．2．1 时钟电路布线的基本原则\t276
8．2．2 采用蜘蛛形的时钟分配网络\t277
8．2．3 采用树状式的时钟分配网络\t278
8．2．4 采用分支结构的时钟分配网络\t278
8．2．5 采用多路时钟线的源端端接结构\t279
8．2．6 对时钟线进行特殊的串扰保护\t280
8．2．7 固定延时的调整\t280
8．2．8 可变延时的调整\t281
8．2．9 时钟源的电源滤波\t282
8．2．10 时钟驱动器去耦电容器安装实例\t283
8．2．11 时钟发生器电路的辐射噪声与控制\t284
8．2．12 50～800MHz时钟发生器电路PCB设计实例\t285
第9章 模拟电路的PCB设计\t287
9．1 模拟电路PCB设计的基础\t287
9．1．1 放大器与信号源的接地点选择\t287
9．1．2 放大器的屏蔽接地方法\t288
9．1．3 放大器输入端电缆屏蔽层的接地形式\t289
9．1．4 差分放大器的输入端接地形式\t291
9．1．5 有保护端的仪表放大器接地形式\t292
9．1．6 采用屏蔽保护措施\t292
9．1．7 放大器电源的去耦\t293
9．2 模拟电路PCB设计实例\t294
9．2．1 不同封装形式的运算放大器PCB设计实例\t294
9．2．2 放大器输入端保护环设计\t297
9．2．3 单端输入差分输出放大器PCB的对称设计\t300
9．2．4 蜂窝电话音频放大器PCB设计实例\t301
9．2．5 参数测量单元（PMU）的PCB布线要求\t305
9．2．6 D类功率放大器PCB设计实例\t309
9．3 消除热电压影响的PCB设计\t312
9．3．1 PCB 上的热节点\t312
9．3．2 温度等高线\t313
9．3．3 电阻的PCB布局和热电压模型\t313
9．3．4 同相放大器的热电压模型\t314
9．3．5 消除热电压影响的同相和反相放大器PCB设计\t315
9．3．6 消除热电压影响的差动放大器PCB设计\t316
9．3．7 消除热电压影响的双运放同相放大器PCB设计\t316
9．3．8 其他消除热电压影响的PCB设计技巧\t317
第10章 高速数字电路的PCB设计\t319
10．1 高速数字电路PCB设计的基础\t319
10．1．1 时域与频域\t319
10．1．2 频宽与上升时间的关系\t321
10．1．3 时钟脉冲信号的谐振频率\t321
10．1．4 电路的四种电性等效模型\t322
10．1．5 “集总模型”与“离散模型”的分界点\t323
10．1．6 传播速度与材料的介电常数之间的关系\t324
10．1．7 高速数字电路的差模辐射与控制\t325
10．1．8 高速数字电路的共模辐射与控制\t330
10．1．9 高速数字电路的“地弹”与控制\t332
10．1．10 高速数字电路的反射与控制\t334
10．1．11 同时开关噪声（SSN）控制\t339
10．2 Altera的MAX?Ⅱ系列CPLD PCB设计实例\t342
10．2．1 MAX?Ⅱ系列100引脚MBGA封装的PCB布板设计实例\t342
10．2．2 MAX?Ⅱ系列256引脚MBGA封装的PCB布板设计实例\t342
10．3 Xilinx VirtexTM-5系列PCB设计实例\t343
10．3．1 Xilinx PCB设计检查项目\t344
10．3．2 VirtexTM-5 FPGA的配电系统设计\t346
10．3．3 VirtexTM-5 FPGA 1．0mm BGA FG676封装PCB设计实例\t357
10．4 LatticeXP LFXP3TQ-100最小系统PCB设计实例\t359
10．5 微控制器电路PCB设计实例\t361
10．5．1 微控制器电路PCB设计的一般原则\t361
10．5．2 AT89S52单片机最小系统PCB设计实例\t363
10．5．3 ADuC845单片数据采集最小系统PCB设计实例\t365
10．5．4 ARM S3C44B0X最小系统PCB设计实例\t368
10．5．5 ARM STM32最小系统PCB设计实例\t369
10．5．6 TMS320F2812 DSP最小系统PCB设计实例\t372
10．6 高速接口信号的PCB设计\t376
10．6．1 注意高速接口的一些关键信号\t376
10．6．2 降低PCB玻璃纤维与环氧树脂的影响\t376
10．6．3 高速信号导线设计要求\t377
10．6．4 高速信号的参考平面\t378
10．6．5 高速差分信号线布局\t380
10．6．6 连接器和插座连接\t381
10．6．7 通孔的连接\t382
10．6．8 交流耦合电容器的放置\t383
10．6．9 高速信号线的弯曲规则\t384
10．6．10 PCB的叠层要求\t384
10．6．11 ESD/EMI注意事项\t385
第11章 模数混合电路的PCB设计\t386
11．1 模数混合电路的PCB分区\t386
11．1．1 PCB按功能分区\t386
11．1．2 分割的隔离与互连\t387
11．2 模数混合电路的接地设计\t388
11．2．1 模拟地（AGND）和数字地（DGND）的连接\t388
11．2．2 模拟地和数字地分割\t392
11．2．3 采用“统一地平面”形式\t394
11．2．4 数字和模拟电源平面的分割\t395
11．2．5 最小化电源线和地线的环路面积\t396
11．2．6 模数混合电路的电源和接地布局示例\t398
11．2．7 多卡混合信号系统的接地\t400
11．3 ADC驱动器电路的PCB设计\t404
11．3．1 高速差分ADC驱动器的PCB设计\t404
11．3．2 差分ADC驱动器裸露焊盘的PCB设计\t405
11．3．3 低失真高速差分ADC驱动电路的PCB设计\t406
11．4 ADC的PCB设计\t410
11．4．1 ADC接地对系统性能的影响\t410
11．4．2 ADC参考路径的PCB布局布线\t412
11．4．3 3．3V双路14位ADC的PCB设计\t413
11．4．4 16位SAR ADC的PCB设计\t422
11．4．5 24位?-? ADC的PCB设计\t427
11．5 DAC的PCB设计\t430
11．5．1 一个16位DAC电路\t430
11．5．2 有问题的PCB设计\t431
11．5．3 改进的PCB设计\t433
11．6 模数混合电路PICtailTM演示板的PCB设计\t435
11．7 12位称重系统的PCB设计\t438
11．7．1 12位称重系统电路\t438
11．7．2 没有采用接地平面的PCB设计\t438
11．7．3 采用接地平面的PCB设计\t439
11．7．4 增加抗混叠滤波器\t440
11．8 传感器模拟前端（AFE）的PCB设计\t441
11．9 模数混合系统的电源电路PCB设计\t446
11．9．1 模数混合系统的电源电路结构\t446
11．9．2 低噪声线性稳压器电路PCB设计例\t448
第12章 射频电路的PCB设计\t451
12．1 射频电路PCB设计的基础\t451
12．1．1 射频电路和数字电路的区别\t451
12．1．2 阻抗匹配\t453
12．1．3 短路线和开路线\t455
12．1．4 平面传输线\t457
12．1．5 平面微带线谐振结构\t460
12．1．6 定向耦合器\t461
12．1．7 功率分配器\t462
12．1．8 滤波电路的实现\t463
12．1．9 微带天线\t465
12．1．10 寄生振荡的产生与消除\t471
12．2 射频电路PCB设计的一些技巧\t474
12．2．1 利用电容的“零阻抗”特性实现射频接地\t474
12．2．2 利用电感的“无穷大阻抗”特性辅助实现射频接地\t475
12．2．3 利用“零阻抗”电容实现复杂射频系统的射频接地\t476
12．2．4 利用半波长PCB连接线实现复杂射频系统的射频接地\t477
12．2．5 利用1/4波长PCB连接线实现复杂射频系统的射频接地\t477
12．2．6 利用1/4波长PCB微带线实现变频器的隔离\t478
12．2．7 PCB连线上的过孔数量与尺寸\t478
12．2．8 端口的PCB连线设计\t479
12．2．9 谐振回路接地点的选择\t480
12．2．10 PCB保护环\t480
12．2．11 利用接地平面开缝减小电流回流耦合\t481
12．2．12 隔离\t483
12．2．13 射频电路PCB走线\t485
12．3 射频小信号放大器PCB设计\t487
12．3．1 射频小信号放大器的电路特点与主要参数\t487
12．3．2 低噪声放大器抗干扰的基本措施\t488
12．3．3 1．9GHz LNA电路PCB设计实例\t490
12．3．4 DC～6GHz LNA电路PCB设计实例\t490
12．4 射频功率放大器PCB设计\t491
12．4．1 射频功率放大器的电路特点与主要参数\t491
12．4．2 40～3600MHz晶体管射频功率放大器PCB设计实例\t493
12．4．3 60W、1．0GHz、28V的FET射频功率放大器PCB设计实例\t494
12．4．4 0．5～6GHz中功率射频功率放大器PCB设计实例\t495
12．4．5 50MHz～6GHz射频功率放大器模块PCB设计实例\t497
12．4．6 蓝牙功率放大器PCB设计实例\t498
12．4．7 3．3～3．8GHz、15W的WiMAX功率放大器PCB设计实例\t499
12．5 混频器PCB设计实例\t501
12．5．1 混频器的电路特点与主要参数\t501
12．5．2 1．3～2．3GHz高线性度上变频器电路PCB设计实例\t503
12．5．3 825～915MHz混频器电路PCB设计实例\t504
12．5．4 1．8～2．7GHz LNA和下变频器电路PCB设计实例\t507
12．5．5 1．7～2．2GHz下变频器电路PCB设计实例\t509
12．6 PCB天线设计实例\t511
12．6．1 300～450MHz发射器PCB环形天线设计实例\t511
12．6．2 868MHz和915MHz PCB天线设计实例\t515
12．6．3 915MHz PCB环形天线设计实例\t517
12．6．4 紧凑型868/915MHz天线设计实例\t519
12．6．5 868MHz/915MHz/955MHz倒F PCB天线设计实例\t520
12．6．6 868MHz/915MHz/920MHz微型螺旋PCB天线设计实例\t521
12．6．7 2．4GHz F型PCB天线设计实例\t522
12．6．8 2．4GHz 倒F PCB天线设计实例\t524
12．6．9 2．4GHz小尺寸PCB天线设计实例\t524
12．6．10 2．4GHz 蜿蜒式PCB天线设计实例\t525
12．6．11 2．4GHz折叠偶极子PCB天线设计实例\t527
12．6．12 868MHz/2．4GHz可选择单/双频段的单极子PCB天线设计实例\t528
12．6．13 2．4 GHz YAGI PCB天线设计实例\t529
12．6．14 2．4GHz全波PCB环形天线设计实例\t530
12．6．15 2．4GHz PCB槽（slot）天线设计实例\t530
12．6．16 2．4GHz PCB片式天线设计实例\t530
12．6．17 2．4GHz蓝牙、802．11b/g WLAN片式天线设计实例\t531
12．7 加载EBG结构的微带天线设计\t531
12．7．1 利用叉型EBG结构改善天线方向图\t531
12．7．2 利用电磁带隙结构实现锥形方向图\t533
12．7．3 利用级联电磁带隙结构减少双频微带天线的互耦\t534
12．7．4 利用电磁带隙结构改善微带天线阵性能\t536
12．8 射频系统的电源电路PCB设计\t537
12．8．1 射频系统的电源管理\t537
12．8．2 射频系统的电源噪声控制\t541
12．8．3 手持设备射频功率放大器的供电电路\t546
12．8．4 用于RFPA的可调节降压DC-DC转换器PCB设计\t549
12．8．5 具有MIPI?RFFE接口的RFPA降压DC-DC转换器PCB设计\t556
第13章 PCB的散热设计\t563
13．1 PCB散热设计的基础\t563
13．1．1 热传递的三种方式\t563
13．1．2 温度（高温）对元器件及电子产品的影响\t564
13．1．3 PCB的热性能分析\t564
13．2 PCB散热设计的基本原则\t565
13．2．1 PCB基材的选择\t565
13．2．2 元器件的布局\t567
13．2．3 PCB的布线\t569
13．3 PCB散热设计实例\t571
13．3．1 均匀分布热源的稳态传导PCB的散热设计\t571
13．3．2 铝质散热芯PCB的散热设计\t572
13．3．3 PCB之间的合理间距设计\t573
13．3．4 散热器的接地设计\t575
13．4 器件的热特性与PCB散热设计\t576
13．4．1 器件的封装形式\t576
13．4．2 与器件封装热特性有关的一些参数\t579
13．4．3 器件封装的基本热关系\t580
13．4．4 常用IC封装的热特性\t582
13．4．5 器件的最大功耗声明\t587
13．4．6 最大功耗与器件封装和温度的关系\t588
13．5 裸露焊盘的PCB散热设计\t591
13．5．1 裸露焊盘简介\t591
13．5．2 裸露焊盘连接的基本要求\t595
13．5．3 裸露焊盘散热通孔的设计\t597
13．5．4 裸露焊盘的PCB设计示例\t599
第14章 PCB的可制造性与可测试性设计\t603
14．1 PCB的可制造性设计\t603
14．1．1 PCB可制造性设计的基本概念\t603
14．1．2 PCB的可制造性设计管理\t605
14．1．3 不同阶段的PCB可制造性设计控制\t606
14．1．4 PCB的可制造性设计检查\t609
14．1．5 PCB本身设计检查清单实例\t612
14．1．6 PCB可制造性评审检查清单实例\t616
14．2 PCB的可测试性设计\t621
14．2．1 PCB可测试性设计的基本概念\t621
14．2．2 PCB的可测试性检查\t623
14．2．3 功能性测试的可测性设计的基本要求\t624
14．2．4 在线测试对PCB设计的要求\t624
第15章 PCB的ESD防护设计\t628
15．1 PCB的ESD防护设计基础\t628
15．1．1 ESD（静电放电）概述\t628
15．1．2 ESD抗扰度试验\t629
15．2 常见的ESD问题与改进措施\t630
15．2．1 常见的影响电子电路的ESD问题\t630
15．2．2 常见的ESD问题的改进措施\t632
15．3 PCB的ESD防护设计\t635
15．3．1 电源平面、接地平面和信号线的布局\t635
15．3．2 隔离\t637
15．3．3 注意“孤岛”形式的电源平面、地平面\t638
15．3．4 工艺结构方面的PCB抗ESD设计\t639
15．3．5 PCB上具有金属外壳的器件的处理\t642
15．3．6 在PCB周围设计接地防护环\t643
15．3．7 PCB静电防护设计的一些其他措施\t643
参考文献\t645
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