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译者序
前言
第1章引言
1.1无线通信、光纤与成像系统中的高频电路
1.2高频集成电路简史
1.3展望未来
1.4高频IC设计工程师
参考文献
第2章高频与高数据率通信系统
2.1无线与光纤通信系统
2.2射频收发机
2.3调制技术
2.4接收机架构
2.5发射机架构
2.6接收机指标
2.7发射机指标
2.8链路预算
2.9相控阵
2.10其他系统应用举例
总结
习题
参考文献
第3章高频线性带噪声网络分析
3.1二端口与多端口网络参数
3.2噪声
3.3二端口与多端口网络噪声
3.4负反馈电路中的噪声
总结
习题
参考文献
第4章高频器件
4.1高频有源器件
4.2纳米尺度MOS晶体管
4.3异质结双极型晶体管
4.4高电子迁移率晶体管
4.5高频无源元件
总结
习题
参考文献
第5章高频集成电路分析技术
5.1模拟与高频电路设计对比
5.2阻抗匹配
5.3调谐电路的结构和分析技术
5.4带宽最大化技术
5.5高频差分电路的挑战
5.6非线性技术
总结
习题
参考文献
第6章调谐功率放大器设计
6.1调谐PA基本原理
6.2调谐PA的分类及相关的电压波形
6.3PA的线性调制
6.4A类PA的设计方法
6.5PA中的非理想因素
6.6CMOS和SiGe HBT毫米波PA设计实例
6.7效率提升技术
6.8功率合并技术
总结
习题
参考文献
第7章低噪声调谐放大器
7.1LNA性能规格和评价因子
7.2调谐LNA的设计目标
7.3低噪声设计理念和原理
7.4电感退化结构的LNA
7.5功率约束的 CMOS LNA设计
7.6低电流CMOS反相器LNA
7.7低压LNA结构
7.8其他LNA结构
7.9差分LNA设计方法
7.10调谐LNA的工艺波动
7.11温度波动对调谐LNA的影响
7.12LNA中的低噪声偏置网络
7.13LNA的MOSFET版图
总结
习题
参考文献
第8章宽带低噪声放大器和跨阻放大器
8.1低噪声宽带高速数字接收机
8.2跨阻放大器技术指标
8.3跨阻放大器设计
8.4其他宽带低噪声放大器结构
8.5直流失调补偿和VGATIA结构
总结
习题
参考文献
第9章混频器、开关、调制器及其他控制电路
9.1混频器基础
9.2混频器指标
9.3混频器结构
9.4下变频器设计方法
9.5上变频器设计方法
9.6毫米波Gilbert单元混频器实例
9.7镜像抑制及单边带混频器结构
9.8混频器的仿真
9.9开关、移相器和调制器
9.10Gilbert单元的版图
习题
参考文献
第10章压控振荡器的设计
10.1VCO基本原理
10.2低噪声VCO结构
10.3VCO仿真技术
10.4VCO设计方法
10.5CMOS VCO频率按比例缩放和工艺移植
10.6VCO的版图
10.7毫米波VCO设计实例
总结
习题
参考文献
第11章高速数字逻辑
11.1高速逻辑系统
11.2高速数字逻辑系列
11.3感性峰化
11.4电感带宽扩展
11.5实现最大数据率的设计方法学
11.6BiCMOS MOSHBT逻辑
11.7伪CML逻辑
11.8其他双极型、MOSCML和BiCMOS CML以及ECL逻辑门
11.9分频器
11.10CML/ECL逻辑门版图技术
总结
习题
参考文献
第12章采用波形控制的高速数字驱动器
12.1高速数字驱动的类型
12.2驱动器的指标和FoM
12.3驱动器架构与组成模块
12.4输出缓冲器
12.5前置驱动器
12.6工作在40Gb/s及以上的分布式输出驱动器实例
12.7高速D/A转换器
总结
习题
参考文献
第13章SoC实例
13.1高频SoC设计方法学
13.2应用于毫米波射频电路、雷达和图像传感器的收发机架构、封装和自测试
13.365GHz相控阵的SiGe BiCMOS与65nm CMOS实现对比
13.4SiGe 异质结晶体管技术制造的77GHz、4通道汽车雷达收发机
13.5采用SiGeHBT工艺的70~80GHz有源成像器
13.6采用SiGe BiCMOS工艺,带片上天线的150~168GHz有源成像收发机
总结
习题
参考文献