电子工艺与实训（第2版）

第2版前言
第1版前言
第1章安全用电1
11触电及其对人体的危害1
111触电的种类和方式1
112电流伤害人体的因素2
12安全防护3
121触电的防护措施3
122触电现场的救护3
13安全常识5
131用电安全注意事项5
132其他伤害的防护5
14文明生产5
思考题6
第2章电阻器7
21电阻器的命名和分类7
211电阻器的命名7
212电阻器的分类8
22电阻器的功能和技术指标9
23电阻器的选用与检测11
231电阻器的选用12
232电阻器的检测12
24技能训练14
思考题15
第3章电容器16
31电容器的命名和分类16
311电容器的命名16
312电容器的分类17
32电容器的检测与识别19
321电容器的检测19
322电容器的识别20
33电容器的功能和作用20
34技能训练21
思考题22
第4章电感器23
41电感器的命名、主要技术参数
和分类23
411电感器的命名23
412电感器的主要技术参数23
413电感器的分类24
42电感器的检测与识别26
421电感器的检测26
422电源变压器的检测26
423电感器的识别27
43电感器的功能和作用28
44技能训练29
思考题30
第5章半导体分立器件31
51半导体分立器件的命名和分类31
511国产半导体分立器件的命名31
512半导体分立器件的分类32
513进口半导体器件的命名32
52二极管35
521二极管的种类35
522二极管的主要参数与简单测试36
53晶体管37
531晶体管种类与工作特性37
532其他半导体器件39
533常用光电器件40
54技能训练42
思考题43
第6章集成电路44
61集成电路的命名和分类44
611集成电路的命名44
612集成电路的分类45
62模拟集成电路45
63数字集成电路46
64可编程集成电路46
65封装和引脚47
651集成电路的封装和引脚47
652集成电路的引脚识别和性能
检测49
66技能实训50
思考题50
第7章其他元器件51
71电声器件51
711传声器51
712扬声器53
72开关及继电器54
721开关54
722继电器55
723接插件56
73技能训练59
思考题60
第8章焊接技术61
81焊接的分类与锡钎焊61
811焊接的分类61
812锡钎焊机理62
813焊接工具64
814焊接材料66
82手工焊接技术71
821THT手工焊接71
822SMT 手工焊接78
83焊接质量要求85
831焊点质量检查86
832常见焊点的缺陷与分析87
833拆焊89
84工业生产锡钎焊技术91
841波峰焊技术91
842浸焊92
843再流焊93
844无锡焊接93
85特种焊接技术94
851电子束焊接94
852激光焊接95
853等离子弧焊96
854难熔金属焊97
86表面组装技术概述98
861表面组装技术的组成98
862表面组装工艺概要99
863表面组装设计101
864表面组装材料103
865表面组装元器件的特点和
种类106
866芯片封装简介108
867贴装技术及贴装胶涂敷技术109
868贴装机的结构和特征109
869视觉系统110
8610微组装技术的兴起和发展112
思考题112
第9章Protel DXP113
91Protel DXP 主要特点113
92Protel DXP设计基础113
921电路板设计的总体流程113
922软件基本界面114
923Protel DXP文件管理114
93Protel DXP原理图设计基础116
931原理图的设计流程116
932原理图工作环境设置117
933加载元件库121
94图元对象的放置122
941电路图绘制工具的使用122
942放置图元对象及设置属性123
943绘制导线125
944绘制总线126
945绘制总线分支126
946网络与网络名称127
947放置电源和地127
948放置电路节点127
949制作电路的I/O端口128
9410放置忽略ERC测试点129
95层次电路图设计129
96设计实例——运算放大器电路130
97原理图报表输出132
98PCB设计133
981PCB设计基础133
982PCB的设计流程135
983PCB工作环境设置136
99自动布线141
991网格和图纸的设计141
992PCB板层设置141
993装入网络表与元件142
994设计规则编辑器145
995自动布线148
910手工布线151
911PCB报表生成与出图152
912设计实例——串联调整型稳压
电源155
第10章印制电路板工艺及制作158
101印制电路板概述158
1011概述158
1012印制电路板基板材料的分类159
1013印制电路板的发展方向161
102设计印制电路板162
1021设计印制电路板的准备工作162
1022印制电路板的布局166
1023印制电路板上的焊盘及印制
导线171
1024印制导线的干扰和屏蔽174
103制板工艺176
104印制电路板的制造工艺179
1041印制电路板生产制造过程179
1042印制电路板生产工艺183
105手工制作印制电路板184
1051漆图法184
1052热转印法185
1053手工制板其他方法187
106刻制机制作印制电路板188
1061HW系列电路板刻制机188
1062刻制机的使用190
107技能训练199
思考题200
第11章电子实训产品201
111直流稳压电源201
1111实训目的和要求201
1112电路组成及工作原理201
1113元器件装配与调试204
1114性能指标及测试方法206
112函数发生器207
1121电路组成及工作原理207
1122装配与调试210
1123性能指标及测试分析212
113晶体管外差式收音机212
1131电路组成及工作原理212
1132焊接与装配215
1133调试217
1134检修方法223
1135故障排除228
114低频功率放大器233
1141电路组成及工作原理233
1142仿真分析234
1143制作235
1144调试与检测239
1145常见故障及原因239
115数字电压表240
1151实训目的和要求240
1152电路组成及工作原理240
1153主要器件简介242
1154实训器材245
1155实训步骤与方法246
116双色循环彩灯控制器246
1161电路组成及工作原理246
1162仿真分析249
1163制作与调试251
117流水灯贴片套件和焊接练习253
1171实训目的和要求253
1172流水灯电路组成及原理253
1173元器件装配与调试254
思考题256
附录常用电子仪器仪表的使用257
附录A万用表257
A1概述257
A2MF47型指针式万用表257
A3数字式万用表263
A4使用注意事项264
附录B直流稳压电源264
B1工作原理264
B2性能指标265
B3使用方法265
B4使用注意事项266
附录C双踪示波器267
C1简介267
C2主要技术指标267
C3操作面板说明270
C4使用说明272
C5维护校正及注意事项273
附录D函数信号发生器／计数器273
D1简述274
D2面板标志及功能、使用说明275
D3主要技术参数277
D4维护校正278
参考文献279