田民波,清华大学,材料学院,教授,博士生导师,长期从事材料学的教学预可研工作,在电子材料、封装技术、磁性材料、粉体材料等领域取得了原创性成就。已经和现承担的课题有:(1)国家 科学基金重大项目“高密度封装的应用基础研究”,(2)国际合作项目“零收缩率LTCC研究”,(3)“十五”军工预研项目“新型叠层LCCC-3D MCM封装技术研究”,(4)“863”项目“银掺合型聚合物导体材料的研究和开发”,(5)“985”面上项目“低温共烧陶瓷多层基板及高密度封装研究”,(6)横向课题“环保及高频型复合材料基板及塑封料研究”,(7)横向课题“应用于微电子封装的硅微粉研究”,(8)横向课题“应用于微电子封装的各向异性导电胶、导电膜研究”。获专利3项:(1)中国实用新型专利:电机用永磁转子;(2)中国实用新型专利:永磁无刷直流电动机;(3)中国发明专利:一种制备零收缩率低温共烧陶瓷多层基板的工艺。