Cadence高速电路板设计与仿真：信号与电源完整性分析（第6版）

第1章 高速PCB设计知识\t＜br/＞ 1．1 课程内容\t＜br/＞ 1．2 高速PCB设计的基本概念\t＜br/＞ 1．3 PCB设计前的准备工作\t＜br/＞ 1．4 高速PCB布线\t＜br/＞ 1．5 布线后信号完整性仿真\t＜br/＞ 1．6 提高抗电磁干扰能力的措施\t＜br/＞ 1．7 测试与比较\t＜br/＞ 1．8 混合信号布局技术\t＜br/＞ 1．9 过孔对信号传输的影响\t＜br/＞ 1．10 一般布局规则\t＜br/＞ 1．11 电源完整性理论基础\t＜br/＞ 思考与练习\t＜br/＞第2章 仿真前的准备工作\t＜br/＞ 2．1 分析工具\t＜br/＞ 2．2 IBIS模型\t＜br/＞ 2．3 验证IBIS模型\t＜br/＞ 2．4 预布局\t＜br/＞ 2．5 PCB设置\t＜br/＞ 2．6 基本的PCB SI功能\t＜br/＞ 思考与练习\t＜br/＞第3章 约束驱动布局\t＜br/＞ 3．1 相关概念\t＜br/＞ 3．2 信号的反射\t＜br/＞ 3．3 串扰分析\t＜br/＞ 3．4 时序分析\t＜br/＞ 3．5 分析工具\t＜br/＞ 3．6 创建总线\t＜br/＞ 3．7 预布局拓扑提取和仿真\t＜br/＞ 3．8 前仿真时序\t＜br/＞ 3．9 模板应用和约束驱动布局\t＜br/＞ 思考与练习\t＜br/＞第4章 约束驱动布线\t＜br/＞ 4．1 手工布线\t＜br/＞ 4．2 自动布线\t＜br/＞ 思考与练习\t＜br/＞第5章 差分对设计\t＜br/＞ 5．1 建立差分对\t＜br/＞ 5．2 仿真前的准备工作\t＜br/＞ 5．3 仿真差分对\t＜br/＞ 5．4 差分对约束\t＜br/＞ 5．5 差分对布线\t＜br/＞ 5．6 后布线分析\t＜br/＞ 思考与练习\t＜br/＞第6章 模型与拓扑\t＜br/＞ 6．1 设置建模环境\t＜br/＞ 6．2 调整飞线显示与提取拓扑\t＜br/＞ 思考与练习\t＜br/＞第7章 板级仿真\t＜br/＞ 7．1 预布局\t＜br/＞ 7．2 规划线束\t＜br/＞ 7．3 后布局\t＜br/＞ 7．4 tabbed布线及背钻\t＜br/＞ 思考与练习\t＜br/＞第8章 AMI生成器\t＜br/＞ 8．1 配置编译器\t＜br/＞ 8．2 Tx AMI 模型\t＜br/＞ 8．3 Rx AMI 模型\t＜br/＞ 思考与练习\t＜br/＞第9章 仿真DDR4\t＜br/＞ 9．1 使用SPEED2000提取模型\t＜br/＞ 9．2 使用SystemSI提取模型\t＜br/＞ 9．3 使用SystemSI对DDR4进行仿真\t＜br/＞ 9．4 额外练习\t＜br/＞ 思考与练习\t＜br/＞第10章 集成直流电源解决方案\t＜br/＞ 10．1 直流电源的设计和分析\t＜br/＞ 10．2 交互式运行直流分析\t＜br/＞ 10．3 加载仿真结果报告和DRC标记\t＜br/＞ 10．4 设置的复用\t＜br/＞ 10．5 基于Batch模式运行PowerDC\t＜br/＞ 10．6 去耦电容的约束设计和信息回注\t＜br/＞ 10．7 在PFE中生成 PICSet\t＜br/＞ 10．8 在约束管理器中分配PICSet\t＜br/＞ 10．9 放置去耦电容\t＜br/＞ 10．10 在OPI中电容的最优化分布和最优化分布数据输出\t＜br/＞ 10．11 在 PI Base中去耦电容的放置和更新\t＜br/＞ 思考与练习\t＜br/＞第11章 分析模型管理器和协同仿真\t＜br/＞ 11．1 在PDC-Lite中对于DC Settings AMM 的使用\t＜br/＞ 11．2 增量布局更新\t＜br/＞ 11．3 封装信息的协同提取\t＜br/＞ 11．4 对于提取出的模型的协同仿真\t＜br/＞ 思考与练习\t＜br/＞第12章 2．5D内插器封装的热分析\t＜br/＞ 12．1 利用配置文件创建层叠模型\t＜br/＞ 12．2 手动创建层叠模型\t＜br/＞ 思考与练习\t＜br/＞第13章 其他增强及AMM和PDC结合\t＜br/＞ 13．1 电热分析设置的增强\t＜br/＞ 13．2 基于AMM的PDC Settings\t＜br/＞ 思考与练习\t＜br/＞参考文献