电子电镀铜柱及其酸洗缓蚀剂技术

目录
第1章 绪论 1
1.1 新兴电镀行业的发展状况 1
1.2 电镀的主要工序及其意义 1
1.3 界面型缓蚀剂作用机理 3
1.3.1 缓蚀剂在金属表面的吸附行为 3
1.3.2 缓蚀剂吸附热力学及动力学 5
1.3.3 缓蚀剂吸附的影响因素 9
1.4 缓蚀作用机理的研究方法 10
1.4.1 腐蚀产物分析法 10
1.4.2 放射化学分析法 11
1.4.3 电化学分析法 11
1.4.4 谱学分析法 14
1.4.5 扫描探针技术 14
1.4.6 可视技术 15
1.4.7 量子化学计算 15
1.5 酸洗缓蚀剂展望 17
1.6 电镀铜柱的研究现状 20
1.7 酸铜电镀添加剂介绍 23
1.7.1 整平剂及其作用 23
1.7.2 加速剂及其作用 24
1.7.3 抑制剂及其作用 24
第2章 硫酸介质中苯基三唑化合物对铁基材的缓蚀性能评价 26
2.1 引言 26
2.2 苯基三唑化合物合成及设计依据 27
2.2.1 苯基三唑化合物的设计依据 27
2.2.2 苯基三唑化合物缓蚀剂的合成 27
2.3 实验材料和实验方法 32
2.3.1 实验材料 32
2.3.2 实验方法 32
2.4 酸洗缓蚀剂的动电位极化曲线评价方法 39
2.5 酸洗缓蚀剂的交流阻抗谱评价方法 43
2.6 失重法及扫描电子显微镜测试 50
2.6.1 失重法测试 50
2.6.2 腐蚀形貌分析 51
2.7 小结 53
第3章 盐酸介质中苯基三唑化合物对铁基材的缓蚀性能评价 55
3.1 引言 55
3.2 实验材料和实验方法 56
3.2.1 实验材料 56
3.2.2 实验方法 57
3.3 动电位极化曲线测试结果及讨论 58
3.4 电化学阻抗谱测试结果及讨论 63
3.5 失重实验数据及讨论 69
3.6 腐蚀形貌分析 71
3.7 量子化学计算分析 72
3.8 小结 79
第4章 酸介质中苯基三唑化合物在铁基材表面的吸附行为研究 81
4.1 引言 81
4.2 硫酸介质中缓蚀剂DOT在铁基材表面的吸附热力学及吸附动力学研究 81
4.2.1 硫酸介质中缓蚀剂DOT的吸附热力学研究 81
4.2.2 硫酸介质中缓蚀剂DOT的吸附动力学研究 84
4.3 苯基三唑化合物的吸附等温模型研究 86
4.3.1 硫酸介质中缓蚀剂TMP在金属表面的吸附等温模型及其参数分析 92
4.3.2 盐酸介质中缓蚀剂DTE在金属表面的吸附等温模型及其参数分析 97
4.4 小结 104
第5章 硫酸介质中苯基三唑化合物对铜基材的缓蚀性能评价 107
5.1 引言 107
5.2 实验材料和实验方法 109
5.3 硫酸介质中三唑化合物对铜的酸洗缓蚀作用 110
5.3.1 动电位极化曲线测试 110
5.3.2 交流阻抗谱测试 114
5.3.3 吸附等温模型 119
5.3.4 腐蚀形貌分析 120
5.4 小结 121
第6章 电镀铜柱过程中的电镀添加剂协同行为 122
6.1 引言 122
6.2 实验材料和实验方法 123
6.2.1 实验材料及仪器 123
6.2.2 实验方法 124
6.3 PCB微盲孔电镀铜柱的添加剂协同行为 126
6.3.1 加速剂SPS在PEP-JGB-Cl-镀液体系中的作用 126
6.3.2 抑制剂PEP在镀液体系中的作用 127
6.3.3 Cl-浓度的优化 131
6.3.4 整平剂JGB在镀液体系中的作用 133
6.3.5 盲孔填孔率与凹陷度 135
6.3.6 加速剂MPS吸附行为 137
6.3.7 电镀铜柱在PCB制程中的作用 139
6.4 小结 141
参考文献 143
附录1 标准电极电势表（酸、碱） 153
附录2 某些元素的电化当量及有关数据 163
附录3 电镀常用化学品的性质与用途 167
索引 174