微电子系统热管理

　　本书系统地介绍了如何将传热学知识应用到微电子系统的散热设计与管理中，重点阐述了热工程师解决热问题的工程逻辑，引导读者由浅入深地完成学习。全书共分8章。前3章介绍传热学的基本知识，通过绘制热图像的方式引导读者理解导热微分方程背后的物理意义。第4、5章讲述如何从定性热分析过渡到半定性半定量分析，即采用热阻网络的方法分析微电子工程、工艺中的热问题。第6章介绍有限元方法的特点以及如何开展正确的数值分析。第7章介绍常见的热测量方法。第8章介绍非稳态导热问题。 本书适用于本科生、研究生阶段的教学，适用专业包括微电子技术、电子封装技术、微机电工程等与微电子制造相关的专业。

　　2005年7月毕业于哈尔滨工业大学工程力学系，2006年11月获得香港科技大学（The Hong Kong University of Science and Technology）机械工程系硕士学位，2010年11月获得香港科技大学机械工程系博士学位。博士毕业以后，他在香港科大微系统封装中心（Center for Advanced Microsystems Packaging）从事高级研究员的工作。他的主要研究方向为先进电子封装技术及其可靠性，封装材料的表征与测试，封装设计与仿真。自2011年7月起，他加入厦门理工材料科学与工程学院，从事电子封装领域的科研与教育工作。至今，共发表论文二十余篇，其中SCI检索1篇，EI检索7篇；共同撰写《Moisture Sensitivity of Plastic Packages of IC Devices》一书第15章；主持多项省市级科研项目和校企合作课题。