中国电子信息工程科技发展研究：集成电路芯片制造工艺专题

定　价：¥48.00

作　者：	中国信息与电子工程科技发展战略研究中心著
出版社：	科学出版社
丛编项：	中国电子信息工程科技发展研究
标　签：	暂缺

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ISBN：	9787030623591	出版时间：	2019-10-01	包装：	平装
开本：	32开	页数：	76	字数：

内容简介

　　在集成电路产业中，芯片制造技术是产业链中的核心环节之一。《中国电子信息工程科技发展研究集成电路芯片制造工艺专题》尝试从芯片大生产制造的角度，介绍芯片制造关键单项工艺和工艺集成技术（与《中国电子信息工程科技发展研究：集成电路产业专题》衔接）。试图以产业发展主流工艺为导向，侧重原理和产业应用实际相结合，尽量避免冗长深奥的物理、化学公式和原理推导。定性地对芯片生产制造工艺中的关键单项工艺进行描述，并在介绍单项工艺后，解释具有复杂系统工程特点的工艺集成技术难点。重点介绍芯片制造工艺中存在的五个主要挑战和可能的解决途径。最后讨论芯片制造工艺产业链生态链的依赖关系。

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暂缺《中国电子信息工程科技发展研究：集成电路芯片制造工艺专题》作者简介

图书目录

目录
《中国电子信息工程科技发展研究》编写说明
前言
第1章概述 1
第2章集成电路芯片制造工艺流程 3
第3章关键单项工艺介绍 7
3.1 光刻工艺 7
3.2 刻蚀工艺 10
3.3 薄膜制备工艺 14
3.4 外延工艺 19
3.5 扩散和离子注入工艺 20
3.6 氧化工艺 23
第4章工艺集成技术 26
第5章先进芯片制造工艺技术的主要挑战 38
第6章总结与致谢 70
参考文献 71