目录
第1章 高密度互连电路板概述
1.1 高密度互连电路板的沿革 2
1.2 电子产业的进程 2
1.3 何谓高密度互连电路板 3
1.4 为何需要高密度互连电路板 4
1.5 HDI造就电路板变革 5
1.6 互连的趋势 5
1.7 HDI多层板的舞台 8
1.8 HDI的机会与驱动力 10
1.9 HDI技术的执行障碍 11
1.10 HDI工作程序 14
1.11 HDI技术基础 16
1.12 开始使用HDI技术 17
第2章 微孔与高密度应用
2.1 电路板结构的改变 20
2.2 微孔技术的起源 21
2.3 HDI板应用概述 23
2.4 HDI板市场概述 25
第3章 HDI板相关标准与设计参考
3.1 设计先进的HDI板 28
3.2 HDI板的基本结构与设计规范 29
3.3 HDI板设计流程 32
3.4 CAD的实际操作 35
3.5 HDI板的制造、组装与测试资料输出 37
第4章 理解HDI板的结构
4.1 HDI板的发展趋势 40
4.2 HDI板的立体连接 43
4.3 电路板组装与HDI板的关系 47
第5章 制造HDI板的材料
5.1 树脂 50
5.2 增强材料 52
5.3 无增强材料 55
5.4 铜箔 58
5.5 埋入式电容材料 61
第6章 HDI板制程概述
6.1 HDI板的过去 64
6.2 普通HDI板增层技术 64
6.3 HDI板制造的基础 65
6.4 HDI成孔技术概述 68
6.5 知名的HDI技术 75
6.6 新一代HDI技术 91
第7章 微孔形成技术
7.1 技术的驱动力 94
7.2 机械钻孔 94
7.3 激光成孔 97
7.4 其他成孔技术 105
7.5 微孔加工质量 106
第8章 除胶渣与金属化技术
8.1 等离子体除胶渣 110
8.2 碱性高锰酸盐除胶渣 111
8.3 化学沉铜与直接电镀 112
8.4 半加成（SAP）制程 118
第9章 细线路显影与蚀刻技术
9.1 双面处理铜箔 122
9.2 显影前处理 123
9.3 曝光与对位概述 125
9.4 曝光对位操作 128
9.5 显影 130
9.6 阻焊开窗 132
9.7 蚀刻作业 133
9.8 碱性蚀刻 135
9.9 氯化铜蚀刻 138
9.10 以减铜提升细线路制作能力 140
9.11 内埋线路的制作 140
第10章 层间导通与电镀铜
10.1电镀铜 142
10.2 电镀填孔 146
10.3 电镀制程优化 150
10.4 盲埋孔堆叠埋孔的塞孔处理 151
10.5 盲孔堆叠结构 153
10.6 孔盘结合的趋势 154
第11章 表面处理
11.1 有机可焊性保护（OSP） 157
11.2 化学镍金（ENIG） 158
11.3 化学镍钯金（ENEPIG） 159
11.4 化学沉银 159
11.5 化学沉锡 160
11.6 选择性化学镍金 161
11.7 热风整平 161
11.8 微凸块制作 162
11.9 微铜柱凸块制作 163
第12章 电气测试
12.1 电气测试的驱动力 166
12.2 测试成本的考虑 166
12.3 电气测试的目的 167
12.4 电气测试策略 169
12.5 电气测试的前三大考虑因素 169
12.6 HDI板的电气测试需求 170
12.7 HDI板电气测试方案 171
12.8 电气测试 172
第13章 质量与可靠性
13.1 质量与可靠性的指标 180
13.2 可靠性描述 180
13.3 可靠性测试 181
13.4 HDI板的可靠性 182
13.5 HDI板的成品检验 183
13.6 质量管理 183
13.7 HDI的制作能力认证 186
第14章 埋入式元件技术
14.1 埋入式元件载板 190
14.2 埋入式元件技术的优缺点 191
14.3 埋入式无源元件的材料与制程 192
14.4 埋入式有源元件 195
14.5 知名三维埋入式有源元件结构 196
14.6 埋入式元件的性能与应用 199
第15章 先进封装与系统封装
15.1 封装名称 204
15.2 三维封装 207
15.3 HDI板的组装 209
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