电路板技术与应用汇编

目录
第1章 电路板概述
1.1 刚性板的发展历程 2
1.2 挠性板的发展历程 6
1.3 电路板的常见类型 7
1.4 电路板的电气性能 10
第2章 电路板的层间结构
2.1 镀覆孔 14
2.2 埋盲孔 16
2.3 增层结构 17
第3章 基材
3.1 基材的特性 22
3.2 基材的制作 23
3.3 玻璃纤维 24
3.4 铜箔 25
3.5 树脂体系 28
3.6 粘结片 32
3.7 增层材料 32
第4章 多层板的设计及制前工程
4.1 多层板设计的必要内容 36
4.2 设计资料的审查 37
4.3 元件组装与电路板结构的关系 37
4.4 电路板设计规则 40
4.5 工艺规划 41
4.6 排板及批量规划 43
4.7 电路板设计流程 44
4.8 底片 45
第5章 多层板制造实务
5.1 内层基材开料 50
5.2 内层线路制作 50
5.3 层压 59
5.4 微孔加工 65
5.5 孔金属化 74
5.6 外层线路制作 86
5.7 阻焊涂覆 89
5.8 后制程 92
5.9 对位工具系统 94
第6章 挠性板的主要特征
6.1 挠性板的材料 98
6.2 金属表面处理 103
6.3 覆盖层与阻焊 104
6.4 挠性板与刚性板的差异 105
第7章 挠性板制造实务
7.1 挠性板的一般制造流程 108
7.2 挠性板的类型 110
7.3 单面挠性板的制造工艺 112
7.4 双面连接单面挠性板的制作工艺 114
7.5 双面挠性板的制作工艺 116
7.6 多层挠性板的制作工艺 118
7.7 刚挠结合板的制作工艺 119
第8章 挠性板的设计
8.1 一般性原则 122
8.2 线路斜边与圆角设计 123
8.3 连接方式 124
8.4 组装焊接方法 124
8.5 排板 125
8.6 补强板 126
第9章 挠性板的应用
9.1 挠性板应用的主要考虑因素 128
9.2 挠性板组件的应用 129
9.3 挠性板立体组装的优势 135
第10章 电路板的质量与可靠性
10.1 多层板制造的质量管理 138
10.2 多层板的整体可靠性 143
10.3 挠性板的质量与可靠性 147
第11章 电路板的发展趋势
11.1 半导体芯片的发展趋势 150
11.2 电路板功能的发展趋势 151
11.3 电路板基材的发展趋势 151
11.4 光波导电路板 152
11.5 车用电路板 152
11.6 变化多样的未来 152
附录 电路板的相关标准
IPC标准 156
MIL标准 160
UL标准 160